半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本公开涉及半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法。本公开提供一种能小型化的半导体装置和半导体装置的制造方法。半导体装置具有：基板，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；栅极焊盘和漏极焊盘，设于所述第一主面；源极焊盘，设于所述第二主面；第一凸块，设于所述栅极焊盘之上；第二凸块，设于所述漏极焊盘之上；以及绝缘树脂层，设于所述第一凸块和所述第二凸块的周围，所述第一凸块具有相互层叠的多个第一柱形凸块，所述第二凸块具有相互层叠的多个第二柱形凸块。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法。

技术介绍

1、以往，使用了一种半导体装置，其在引线框架搭载有晶体管的半导体芯片。在该半导体装置中，晶体管的电极使用接合线而连接于引线，并被模制树脂封固。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2006－108408号公报

5、专利文献2：日本实开平5－046031号公报

6、专利文献3：日本特开2003－273148号公报

7、专利文献4：国际公开第2013/047520号

8、专利文献5：日本特开2016－100408号公报

9、专利文献6：日本特开2006－216770号公报

10、在便携式电话通信的基站等中，在一个模块设有许多晶体管。因此，针对半导体装置的进一步小型化的要求正在提高。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种能小型化的半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法。

2、本公开的半导体装置具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置，具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，具有：

5.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

8.一种半导体模块，具有：

9.根据权利要求8所述的半导体模块，其中，

10.根据权利要求8所述的半导体模块，其中，

11.根据权利要求8所述的半导体...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置，具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，具有：

5.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：森山豊，桥长达也，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：