提供一种等离子体处理装置及方法：根据装置状态的变化监视加工结果的偏差，同时能够在装置状态变化的情况下，检测出恢复状态，并判断可否进行处理。该装置具有控制部件（１０）和对晶片（２）实施等离子体处理的处理室（１），其中：处理室（１）具有检测...

提供一种具有廉价的、高可靠性的静电吸盘的半导体制造装置。该静电吸盘具有以下特征：由绝缘体基板（６）、在其表面上形成的由铝构成的多个导电薄膜（４ａ，４ｂ）以及将导电薄膜的表面阳极氧化而形成的钝化铝膜（２ａ、２ｂ）构成。通过分别向导电薄膜（...

一种在电绝缘膜中形成的柱塞部埋入铜，形成电传导性的镶嵌构造，其特征是柱塞部是作为该柱塞部内壁的侧面部分和平面部分从其表面向内部，在３ｎｍ～５０ｎｍ深度形成铜阻挡层，而且上述柱塞部中埋入铜。

一种在电绝缘膜中形成的柱塞部埋入铜形成电传导性镶嵌的镶嵌处理方法，其特征是：蚀刻处理ｌｏｗ－ｋ材料以后，在蚀刻处理的同一处理室、或通过真空中运送在另外的处理室，将用电压加速的离子或对加速后的该离子除去带电的中性粒子冲击蚀刻处理面，进行碳...

一种晶片处理方法，配置用于对半导体晶片进行等离子处理的处理腔、用于在处理腔中产生等离子的装置和用于在其上承载半导体晶片以便对半导体晶片进行等离子处理的晶片平台，其中给晶片平台施加用于给半导体晶片施加偏置电压的高频电压和用于在半导体晶片和...

本发明提供一种可以无缝处理涉及半导体的设计、制造以及检查信息的半导体制造系统，该半导体制造系统具有：把将涉及半导体的设计、半导体的制造及半导体的检查的所有信息，按照逻辑表现形式，赋予表示所述信息作用的元数据的范例作为类别进行表现存储的存...

本发明涉及低使用费、低价格、而且能够高精度测定的ＤＮＡ微阵列、其制造方法及核酸解析方法。使核酸探针（３）在电场效应晶体管的栅绝缘物表面固定化，在栅绝缘物表面和目标基因进行杂交，利用电场效应检测此时产生的表面电荷密度的变化。

提供一种电子束描绘装置和电子束描绘方法，能够进行高精度吻合。该电子束描绘装置，具有：电子源；电子光学系统，该电子光学系统使从上述电子源发射的电子束在试样上照射和扫描，在上述试样上形成所希望的图形；安装上述试样的台；设置在上述台上的标记基...

本发明提供即便是归因于多射束形成元件的故障等在带电粒子中产生了不良的情况下，也可以进行描绘处理而无须交换多射束形成元件，且不会使描绘精度下降的带电粒子束描绘技术。具有：形成以规定的间隔排列起来的多个带电粒子束的装置，对于多个带电粒子束独...

本发明，做成为了：在使用了测长ＳＥＭ的半导体图形的形状评价装置中，不需要传统上所必需的与半导体制造的各工序相配的数据变换，并统一管理保有数据，这样，就能够容易从保有数据中选择利用于各工序的有效数据，另外，即使在形成图形的形状存在时间变动...

一种缺陷检查系统，具备：时序解析部（４１２），该部根据电路设计数据，抽出信号传输动作的精度要求比其它的部位高的关键路径；关键路径抽出部（４１３），该部对电路设计数据和布局设计数据加以对照，抽出包含用时序解析部（４１２）抽出的关键路径的图...

一种图案检查装置，包括：轮廓提取单元，其从所述半导体器件的拍摄图像中提取图案的轮廓数据；非直线部位提取单元，其从所述轮廓数据中提取非直线部位；角部位提取单元，其从所述半导体器件的设计数据中提取图案的角部位；以及缺陷检测单元，其比较来自所...

本发明提供一种具有不会破坏纤维状碳物质前端部，可去除其前端部存在的非晶碳的机构的场致发射型电子枪及其运转方法。为解决本发明的课题的机构的场致发射型电子枪，其包括：由单一的纤维状碳物质和支撑其的导电性基体材料构成的场致发射型阴极；使电子场...

本发明提供的电子显微镜能提高电子显微镜的电子源的电场强度并使所取得的观察图像清晰。其具备：具有碳纳米管的电子射出阴极：和场致电子发射的引出装置，其特征在于，使用在前端部具有大体圆锥形状的锐角部的碳纳米管。此外的特征在于，使用具有将具有锐...

一种扫描型电子显微镜，其中，施加用于使一次电子束加速的正电压，并且在物镜的上部配置电场屏蔽板、或磁场屏蔽板、或电磁场屏蔽板。利用具有这样的构造的扫描型电子显微镜获得试样像。由此可提供具有获得试样表面的高分辨率且高对比度的凹凸像的特征的扫...

本发明提供一种ＡＣＦ粘贴装置，该ＡＣＦ粘贴装置在把ＡＣＦ粘贴到基板上时，沿基板的全长作用均等的加压力。在粘贴机构（１０）中，在导引ＡＣＦ带（１３）的水平导辊（１６）、（１７）间的位置，设有压接头（５０），该压接头（５０）夹着液晶板（１）...

本发明的目的是，避免工序、机构的复杂化、高成本化，并且在剥离硬纸带时可切实地将ＡＣＦ粘贴到基板上。本发明的ＡＣＦ粘贴装置，具有加压刃（５１）、支承刃（５２）和支承侧加热器（５２Ｈ）。上述加压刃（５１），为了把经由硬纸带（１２）的剥离层保...

本发明的目的是，进行ＡＣＦ的分割粘贴、只对需要重新粘贴的ＡＣＦ自动地进行重新粘贴作业。本发明的ＡＣＦ粘贴装置，具有ＡＣＦ粘贴装置（１０Ｕ）、检查装置（６０Ｕ）、剥离装置（７０Ｕ）和控制装置（８０Ｕ）。ＡＣＦ粘贴装置对基板（２）上的每个电...

本发明提供试样尺寸测定方法及试样尺寸测定装置，其适于对复杂化、多层化的元件测定长度。根据本发明，为实现上述目的，提出在使用半导体元件的设计数据测定试样图像上的图案尺寸时，根据试样图像或测定对象的半导体元件的状况改变测定条件的方法及装置。...

本发明提供一种利用理想重叠了多个图案的设计数据，来对图案图像上显示的图案之间的偏差进行评价的评价方法、以及装置。作为用于实现上述目的的本发明的一例，对上层图案测定设计数据的线段与带电粒子线像的边沿间的第一距离，对下层图案测定设计数据的线...