本发明专利技术的目的是，避免工序、机构的复杂化、高成本化，并且在剥离硬纸带时可切实地将ＡＣＦ粘贴到基板上。本发明专利技术的ＡＣＦ粘贴装置，具有加压刃（５１）、支承刃（５２）和支承侧加热器（５２Ｈ）。上述加压刃（５１），为了把经由硬纸带（１２）的剥离层保持着ＡＣＦ（８）的ＡＣＦ带（１３），压接在下基板（２）的表面上，进行升降动作、对基板作用加压力。上述支承刃（５２）与下基板（２）的背面相接，将下基板（２）支承为水平状态。上述支承侧加热器（５２Ｈ）用比加压刃（５１）高的温度以使ＡＣＦ（８）成为不热硬化的温度的方式将支承刃（５２）加热。这样，在ＡＣＦ的支承侧相接面与加压侧相接面之间可具有温度梯度，可在把ＡＣＦ切实地粘贴到下基板（２）上的状态下剥离硬纸带（１２）。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及为了把驱动电路等的半导体电路元件搭载在基板上而 将ACF ( Anisotropic Conductive Film )粘贴到该基板上的ACF粘贴 装置、包含该ACF粘贴装置的平板显示器的制造装置以及用该平板显 示器的制造装置制造的平板显示器。
技术介绍
液晶显示器是平板显示器的一种。液晶显示器，是将液晶封入由 上下2片透明基板构成的液晶面板之间而形成的。在液晶面板上，通 过驱动电路连接着印刷电路基板，驱动电路的里侧的电极与液晶面板 连接，外侧的电极与印刷电路基板连接。驱动电路的安装方式，代表 性的有TAB( Tape Automated Bonding )方式和COG( Chip on Glass) 方式，无论哪种方式，都是在液晶面板表面的至少2边形成配线图案， 该配线图案中的电极与驱动电路的电极电气连接。ACF用于驱动电路与液晶面板基板之间的电连接、以及驱动电路 与印刷电路基板之间的电连接。ACF，是把微小的导电粒子均匀地分 散在具有粘接性的粘合树脂中而形成的。通过对该ACF进行热压接， 电极间通过导电粒子电气连接。然后，通过加热使粘合树脂硬化，将 驱动电路固定在液晶面板、印刷电路基板上。在用TAB方式将驱动电路搭载在液晶面板上时，把ACF粘贴在 液晶面板的基板中的设置了配线图案的部位，把作为驱动电路的 TCP(Tape Carrier Package)用TAB方式装在基板上。由于ACF是粘 接物质，所以，通过剥离层叠置在硬纸带上，这样，构成了ACF带。 因此，在把ACF带按压在基板上的状态下，只剥离掉硬纸带，就可把 ACF粘贴到基板上。但是，在ACF未切实地粘贴到基板上的状态下，在从ACF带上剥离硬纸带时，有时ACF被硬纸带拉拽而从基板上剥离下来。ACF 叠置在硬纸带的剥离层上，在硬纸带与ACF之间作用着一定的密接 力，在硬纸带的剥离时，作用着使ACF与硬纸带一起从基板上剥离下 来的力，这样，ACF被剥离。另外，即使在ACF未被完全剥离的情 况下，在局部上产生了浮起、翻转等，总体上也将导致ACF的粘贴不 良。因此，在把ACF带加热.压接到基板上时，必须将ACF的整个面 切实地转移到基板侧，仅将硬纸带切实地分离而不被剥离。为了提高ACF与基板的粘接强度，专利文献l揭示了将ACF与 基板的界面冷却的技术。在专利文献l中，将ACF加热、使其转移到 基板侧，然后，使ACF冷却，将ACF粘贴到基板上。由于在将ACF 加热后，在未充分冷却的短时间内剥离硬纸带时，ACF会从基板上剥 离，所以，在将ACF加热压接后，强制地使ACF与基板的界面冷却， 可提高粘接强度。专利文献1:日本特开平11-242446号公报但是，在专利文献l中，为了将ACF切实地粘贴到基板上，要进 行加热工序和冷却工序这样两个工序。因此，由于需要两个工序，所 以，ACF的粘贴工序复杂化，不能实现处理的迅速化。另外，为了进 行各工序，需要分别独立的构造，也导致机构的复杂化、高成本化的 问题。ACF通常采用热熔性的粘合树脂。热熔性的粘合树脂在常温下保 持着高粘度状态(固态或接近半固态的状态)，该粘合树脂在被加热时， 便成为熔融状态，将被粘接体沾湿。熔融的粘合树脂具有粘接性，具 有通过粘接力使物体间接合的作用。因此，热熔性粘合树脂，在加热 熔融时，发挥粘接力。因此，在将ACF的粘合树脂加热到一定温度时， 一定的粘接力发 挥作用，在ACF与基板之间产生密接力，所以，如果使粘合树脂熔融 时发挥的粘接力，比剥离硬纸带时的力更强，则在剥离硬纸带时，可 以使ACF转移到基板侧。即，不需要特别的冷却工序，就可以将ACF 切实地粘贴到基板上。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的是，避免工序、机构的复杂化、高成本化，并且，在剥离硬纸带时可将ACF切实地粘贴到基板上。本专利技术技术方案1的ACF粘贴装置，其特征在于，具有加压机构、 基板支承机构、和支承侧加热机构；上述加压机构，相对于基板表面， 把经由硬纸带的剥离层保持着ACF的ACF带加压在上述基板表面 上；上述基板支承机构，与上述基板的背面相接，将上述基板支承为 水平状态；上述支承侧加热机构，用比上述加压机构高的温度，以使 ACF成为不热硬化的温度的方式将上述基板支承机构加热。在把ACF粘贴到基板上时，为了将ACF加热熔融或者至少使其 软化而提高与基板的密接性，加热并压接ACF。由于ACF叠置在硬 纸带的剥离层上，所以，ACF与硬纸带的密接性减弱，在加热并压接 ACF时，通常把ACF粘贴在基板上，这样就可以剥离硬纸带。但是， 为了更加切实地将ACF粘贴到基板上以及从硬纸带上剥离下来，在技 术方案1的ACF粘贴装置中，设有用比加压机构高的温度将基板支承 机构加热的支承侧加热机构。这样，与基板相接的面(支承侧相接面) 的温度，比ACF的叠置在硬纸带上的面(加压侧相接面被加压机构 加压的一侧的面)高，可以具有温度梯度。借助该温度梯度，可以使 ACF的支承侧相接面的粘接力，比加压侧相接面的粘接力高。而且， 由于ACF的加压侧相接面叠置在硬纸带的剥离层上，所以容易剥离， 可以使ACF切实地转移到基板上。并且，不需要冷却处理等的特别处 理，可以避免工序、机构的复杂化、高成本化。支承侧加热机构的温度，必须是使ACF不热硬化的温度。ACF 的粘贴阶段，由于是在驱动电路的连接阶段之前进行的，所以在该阶 段，如果ACF的粘合树脂热硬化，则分散在其中的导电粒子被热硬化 了的粘合树脂覆盖，可能导致基板与驱动电路之间不电气导通。但是, 只要ACF为不热硬化的温度即可，例如，在用短时间加热基板时等， 也可以把支承侧加热机构的温度，加热到ACF的热硬化温度、或其附 近温度。本专利技术的技术方案2的ACF粘贴装置，在技术方案1记载的ACF 粘贴装置中，其特征在于，具有以使上述加压机构成为常温以上的温 度的方式、加热上述加压才几构的加压侧加热;f几构。根据技术方案2的ACF粘贴装置，加压侧加热机构将加压机构加 热，由此，加压机构的温度也增高。如果加压机构是低温状态，则ACF 的热被加压机构侧吸收，ACF的温度降低。另外，为了实现处理的迅 速化，必须迅速地使ACF成为熔融状态，所以，使加压机构也具有热， 这样可以迅速地使ACF成为熔融状态。但是，为了使ACF的加压侧 相接面与支承侧相接面之间具有温度梯度，加压侧加热机构用不太高 的温度(最好比常温高一些的温度)进行加热。本专利技术技术方案3的ACF粘贴装置，在技术方案1记载的ACF 粘贴装置中，其特征在于，在上述基板上形成有若干个电极群；设有 供给ACF带的供给滚筒和半切断机构，该半切断机构，把保持在从该 供给滚筒送出的ACF带上的ACF、切断成粘贴到上述基板的各电极 群上的长度；上述加压机构，至少具有往各电极群上粘贴ACF的长度； 将ACF分别地粘贴到上述基板的每个电极群上。在把ACF粘贴到基板上的方法中，主流的方法是，把达到基板一 边全长的ACF—次性地粘贴，称为全部粘贴。但也可以如技术方案3 的ACF粘贴装置那样，对每个电极群分别地粘贴ACF，称为分割粘 贴。形成在基板上的微小间距的电极，在每个驱动电路中，以规定数 量的电极构成一个组的方式形成群。在各电极群与相邻的电极群之间， 形成本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＡＣＦ粘贴装置，其特征在于，具有加压机构、基板支承机构、和支承侧加热机构； 上述加压机构，相对于基板表面，把经由硬纸带的剥离层保持着ＡＣＦ的ＡＣＦ带加压在上述基板表面上； 上述基板支承机构，与上述基板的背面相接，将上述基板支承为水平状态； 上述支承侧加热机构，用比上述加压机构高的温度，以使ＡＣＦ成为不热硬化的温度的方式将上述基板支承机构加热。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野本秀树，斧城淳，米泽仁志，三浦纮一郎，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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