本实用新型公开了一种可以实现芯片快速脱模的治具，包括固定座，所述固定座的上端开设有电动滑轨，且电动滑轨内滑动连接有与其匹配的电动滑块，所述电动滑块的上端固定连接有T形台，且T形台的上端延伸至固定座的上侧，所述T形台的下端固定连接有安装座...

本实用新型涉及散热装置技术领域，尤其是一种可调式散热片的封装结构，针对现有的散热片不能很好的适应不同的温度的问题，现提出如下方案，其包括主板，所述主板的上侧镶嵌有处理器，所述处理器的外侧设置有位于主板上的功能块，所述功能块的外壁固定连接...

本实用新型公开了一种可直插式的双向电源保护芯片结构，包括PCB板，所述PCB板上安装有芯片，所述芯片上侧罩设有保护壳，所述保护壳与PCB板之间设有密封结构，所述保护壳一侧水平设有转板，所述转板一端与PCB板上端面转动连接，且转板另一端与...

本实用新型公开了一种框架外露多搭平台的芯片封装结构，针对现有的芯片封装结构工作性能不佳的问题，现提出如下方案，其包括下壳体，下壳体底部的内壁开设有安装槽，安装槽的内部设有横向设置的芯片主体，下壳体的内部活动连接有横向设置的上壳体，上壳体...

本实用新型涉及装片机领域，具体涉及一种可以加强散热的改良芯片装片机，包括底座和焊接头，底座上端的外侧套设框架，框架底部通过螺栓与底座可拆卸连接，底座上端设置直线导轨滑台，框架两侧设置第一散热扇，框架上端设置液压缸，液压缸驱动端连接驱动杆...