【技术实现步骤摘要】
一种可调式散热片的封装结构
本技术涉及散热装置
，尤其涉及一种可调式散热片的封装结构。
技术介绍
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，以增加散热面积，进行快速的被动散热。现有装置的散热片虽然能很好的执行进行散热的功能，但是在使用过程中，只能单一的散热，不能改变其散热的表面积的大小，故不能适应不同的温度的散热需求，而一次性的加大散热片的表面积，会占用大量的空间，使得使用和安装不便。
技术实现思路
本技术提出的一种可调式散热片的封装结构，解决了散热片不能很好的适应不同的温度的问题。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种可调式散热片的封装结构，包括主板，所述主板的上侧镶嵌有处理器，所述处理器的外侧设置有位于主板上的功能块，所述功能块的外壁固定连接有与主板固定连接的固定板，所述功能块的一侧设置有多个连通孔，所述功能块的一...
【技术保护点】
1.一种可调式散热片的封装结构，包括主板(1)，其特征在于，所述主板(1)的上侧镶嵌有处理器(2)，所述处理器(2)的外侧设置有位于主板(1)上的功能块(5)，所述功能块(5)的外壁固定连接有与主板(1)固定连接的固定板(7)，所述功能块(5)的一侧设置有多个连通孔(14)，所述功能块(5)的一侧固定连接有固定圈(4)，所述固定圈(4)的内壁滑动套接有移动块(3)，所述移动块(3)的下侧与处理器(2)相接触，所述移动块(3)的上侧固定连接有与功能块(5)固定连接的弹簧(13)，所述功能块(5)的外壁固定连接有多个散热装置(8)，所述功能块(5)内固定连接有安全装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种可调式散热片的封装结构，包括主板(1)，其特征在于，所述主板(1)的上侧镶嵌有处理器(2)，所述处理器(2)的外侧设置有位于主板(1)上的功能块(5)，所述功能块(5)的外壁固定连接有与主板(1)固定连接的固定板(7)，所述功能块(5)的一侧设置有多个连通孔(14)，所述功能块(5)的一侧固定连接有固定圈(4)，所述固定圈(4)的内壁滑动套接有移动块(3)，所述移动块(3)的下侧与处理器(2)相接触，所述移动块(3)的上侧固定连接有与功能块(5)固定连接的弹簧(13)，所述功能块(5)的外壁固定连接有多个散热装置(8)，所述功能块(5)内固定连接有安全装置。
2.根据权利要求1所述的一种可调式散热片的封装结构，其特征在于，所述散热装置(8)包括与功能块(5)固定连接有固定套(801)，所述固定套(801)内设置有多个第一滑槽(802)，所述第一滑槽(802)内滑动套接有第一滑块(803)，所述第一滑块(803)的一侧固定连接有与固定套(801)滑动套接的移动套(804)，所述移动套(804)与内设置有多个第二滑槽(805)，所述第二滑槽(805)的内壁滑动套接有第二滑块(8...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴骏，
申请(专利权)人：中矽科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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