本申请涉及一种印头机构、曲面丝印设备及曲面丝印方法，该印头机构包括第一安装座、旋转组件、第二安装座、升降组件和刮刀组件，第二安装座通过旋转组件与第一安装座可转动连接，刮刀组件通过升降组件与第二安装座滑动连接。本申请提供的印头机构通过旋转...

本申请提供一种吸附机构、取料装置和生产线，涉及零部件制造领域；其中，一种吸附机构包括转动体、真空作用组件以及驱动件，转动体设有吸附结构和至少一端开口的容纳腔，吸附结构位于转动体的外表面并与容纳腔连通；真空作用组件包括真空管路，真空管路经...

本申请提供弹性进给光孔机和相关的光孔方法，涉及内孔抛光加工设备领域；其中，弹性进给光孔机包括机架、位移机构、研磨机构和进给机构：机架设置有转动工件的加工位；位移机构配置在机架上，位移机构设置有能够移动至加工位上方的位移端；研磨机构移动设...

本申请提供一种自动检测设备及生产系统，涉及检测分拣技术领域。自动检测设备包括检测机构和下料机构，检测机构包括至少一个检测相机组件、第一输送件和第一转运机器人，第一输送件上放置有多个第一定位治具，第一定位治具内放置有待检测工件，检测相机组...

本技术提供一种输送机构、供料装置及生产线，涉及物料输送领域。输送机构包括底座、伸缩组件和输送组件；底座上设置有第一负压吸附件；伸缩组件包括移动端以及设置于移动端上的第二负压吸附件，移动端在移动行程范围内能够靠近或远离第一负压吸附件；输送...

本申请提供了一种压结组件、压结机构及压型设备，涉及机械加工技术领域。压结组件包括安装部、压合部、限位件以及弹性件，其中，限位件移动穿过安装部并与压合部连接，限位件在移动行程内具有抵持安装部的限位状态，以及脱离安装部且能够晃动的浮动状态；...

本发明涉及玻璃钻孔技术领域，公开了一种雾面玻璃的钻孔方法。该方法包括：采用第一激光于雾面玻璃的多个待钻圆孔区域进行预切处理，得到与待钻圆孔的横截面圆同心的多个预切圆；获取多个所述预切圆的分布图像并进行图像处理，拟合得到任意两个所述预切圆...

本申请涉及一种多位撕膜机，包括：机架，机架上设有沿第一方向设置的上料工位、至少一组撕膜组件、下料工位、第一滑移模组以及输送通道，撕膜组件包括至少两个撕膜模块，撕膜模块处设有撕膜轮组、顶升组件以及第一滑移模组，撕膜轮组包括撕膜滚轮，第一滑...

本申请涉及放料技术领域，尤其涉及一种取放料机构及收料装置，该取放料机构包括位移模组、第一视觉模组、抓取组件以及第二视觉模组；所述位移模组具有能够移动的位移端，所述位移端往复移动于第一工作区域与第二工作区域；所述第一视觉模组与所述抓取组件...

本申请提供一种分料装置和分包生产线，涉及分料领域；其中，分料装置包括上料机构和取料机构；上料机构包括储料滑道、拨料结构和多个限位结构；多个限位结构预设在储料滑道的端部，并围合形成与工件形状适配的出料口；多个限位结构能够配合开闭出料口；拨...

本申请提供一种摆臂拨料装置和分料设备，涉及分料技术领域；摆臂拨料装置包括驱动机构

本申请提供了一种自锁压盖机构和自锁压盖设备，涉及压合治具领域；其中自锁压盖机构包括：底座、压盖以及自锁臂，底座设有配位结构；压盖与底座适配；自锁臂包括移动件和转动件，移动件沿第一方向移动设置于压盖上，并与转动件传动连接；转动件转动设置于...

本申请提供了一种多头覆膜机构和多头覆膜装置，涉及片材覆膜领域；其中，多头覆膜机构包括：安装座

本申请涉及一种模具模芯擦拭装置及脱模机,该模具模芯擦拭装置包括第一位移机构、第二位移机构以及旋转擦拭机构，第一位移机构包括移动座和第一驱动组件，移动座设置于第一驱动组件的升降端；第二位移机构包括载台和第二驱动组件，载台设置于第二驱动组件...

本申请涉及产品上下料输送技术领域，尤其涉及一种产品输送机构及上下料装置，该产品输送机构包括输送模组、缓存模组和定位模组，输送模组具有输送通道；缓存模组包括升降机构和存料机构，升降机构位于输送通道下方，存料机构设置于升降机构的活动端，存料...

涉及光学镜头技术，提供了一种物方远心镜头以及影像获取装置，包括从物面到像面依次设置的前组

本申请涉及一种打码机构及激光加工设备，该打码机构包括：工作平台；循环输送组件，设于工作平台，循环输送组件包括多个能够循环移动的固定位；喷油组件，设于工作平台并靠近循环输送组件的送入端，喷油组件预设有与固定位对应的喷油区域；检测组件，设于...

本专利提供了一种精密定位平台及印刷机，其中精密定位平台包括位移结构，具有沿设定方向运动的运动端；以及

本申请涉及打磨装置，包括：安装架组件；驱动组件，驱动组件安装在安装架组件上；吸附组件，吸附组件设置在驱动组件上，产品吸附在吸附组件上；打磨组件，打磨组件设置在安装架组件上，吸附组件和打磨组件可相对移动，以对产品进行打磨。本申请的技术方案...

本申请涉及一种激光加工生产线，其包括：切割机构，包括第一激光组件和位于第一激光组件下方的切割治具，切割治具能够往复移动，第一激光组件具有切割区域，切割区域位于切割治具的移动区域内；裂片机构，设于切割机构的送出端，裂片机构包括第二激光组件...