本发明公开了一种等幅反相激励天线阵列的性能参数获取方法，所述天线阵列包括N个差分激励的天线单元，每个天线单元包括对应的差分端口，第m个天线单元的差分端口m由单端口m

本发明公开一种融合双姿态激光器辅助校点的夹持装置及夹持方法，包括夹持机构、壳体和两个相同的校点机构，每个所述校点机构包括设置于壳体内部的激光器、偏摆动力源、反射镜面和俯仰电机，所述偏摆动力源驱动所述激光器沿平面方向旋转运动，所述俯仰电机...

一种多通道超宽带欠采样瞬时测频方法，属于宽带数字雷达技术领域，解决多信号频谱重叠的问题；对于多路具有不同延时通道的方案，采用相位测频结合余数定理对输入信号频率进行解模糊；对于非f

本发明公开了一种多用途数字收发组件测试装置，包括：数字收发组件、ASAAC插箱和组件适配器；ASAAC插箱内部设置有时钟源模块、本振源模块、可调电源模块和功率检波器，时钟源模块用于为数字收发组件提供基准时钟、采样时钟；本振源模块连接时钟...

本发明提供一种基于校正通道的相控阵天线测试装置及测试方法，涉及有源相控阵雷达天线测试技术领域。本发明基于校正通道的相控阵天线测试装置包括控制模块、波束控制模块、时序控制模块、射频幅相分析模块，以及射频信号切换模块，其中，控制模块通过波束...

本发明公开了一种SMP连接器内外导体自动化去金搪锡方法，包括：去金处理和搪锡处理；所述搪锡处理包括，搪锡预热阶段、搪锡阶段、焊锡整平阶段、搪锡冷却阶段；其中，焊锡整平阶段温度下降速率为10

本发明涉及相控阵射频收发组件技术领域，公开了一种小型化星用延时组件，包括金属盖板、金属环框、高温瓷介质基板、延时线芯片、收发双向放大芯片、电源管理芯片、BGA焊球和金丝；金属环框焊接在高温瓷介质基板的边缘并与金属盖板通过激光焊接封合以形...

本发明公开一种用于大天线阵面翻转控制的四电机消隙系统及方法，属于伺服传动技术领域。该系统包括天线阵面、天线翻转机构、减速器、伺服电机、伺服驱动器、伺服控制器和俯仰测角装置。天线阵面俯仰轴系两端有一对半齿圈，每个半齿圈由两个伺服电机驱动。...

本发明涉及天线控制技术领域，公开了一种天线单元随动组件及折叠式阵面雷达，所述天线单元随动组件包括至少两根传动杆和至少两根单元转杆，所述边阵面相对所述中阵面转动时能够驱动所述至少两根传动杆转动；所述天线单元固定于对应天线阵面上的所述单元转...

本发明公开了一种基于蒙皮天线一体化设计的高透波平尾翼盒，包括蒙皮、骨架和一体化天线单元，蒙皮包覆在骨架的上下表面形成平尾翼盒外形，蒙皮的材质为玻璃纤维复合材料，蒙皮内层预埋有呈矩阵分布的天线微带板，一体化天线单元固定连接在位于蒙皮内侧的...

本发明提供一种反无人机雷达航迹起始方法及系统，涉及雷达技术领域。本发明使用多点暂航过滤条件和单点暂航过滤条件对待处理的点迹

本发明提供了一种超多通道收发天线阵面成形工艺，涉及天线阵面成形技术领域。本发明实施例中，连接器和焊料环通过弹性工装精准定位在反射板的连接器安装孔内，然后在真空气相炉内一体化焊接，实现了连接器与反射板的高精度焊接；并且弹性工装通过弹簧压杆...

本发明公开了一种结合高可信知识蒸馏的SAR图像目标检测方法，属于SAR图像目标检测技术领域，包括教师模型的训练、数据集的重新标注、学生模型的训练和学生模型的推理四个步骤。本发明将知识蒸馏的思想应用于SAR图像目标检测任务中，并且提出了一...

本发明公开了一种空间位置可调的工装夹具，包括固定板、空间调整组件、夹紧组件和控制器；多个所述空间调整组件安装在固定板上，所述空间调整组件能够调节空间位置；所述空间调整组件上均安装有夹紧组件；所述控制器安装在固定板上，所述控制器与空间调节...

本发明公开了一种大长细比雷达天线及其装配方法，涉及机载雷达天线制造技术领域，所述大长细比雷达天线天线包括天线框架、扫描器后端、扫描器前端、伺服控制系统和天线阵面；所述天线框架包括依次衔接并围合成环形边框结构的上片架、前端框、下片架和后端...

本发明涉及雷达标校技术领域，具体涉及一种薄壁标校球的高精度无模液压胀形方法，通过五边形和六边形板材拼焊形成足球结构，采用粗胀形和精胀形两阶段的液压胀形工艺实现大尺寸高精度薄壁标校球的快速低成本制造，解决了传统标校球制造需要专用成型模具成...

本发明公开了一种系留气球球体的表面缺陷识别方法，属于系留气球球体检测技术领域，包括：布置应变片传感器采集系留气球球体表面应力应变数据，并对原始信号做降噪和平滑处理；对原始信号使用短时傅里叶变换，绘制时频图；将时频图作为图像样本信号对卷积...

本发明公开了一种印制板组件的自动化点胶方法和点胶系统，根据印制板上的元器件封装类型和工艺设计要求设计胶体结构；选择胶液，并根据上述胶体结构计算所需的胶液体积；根据胶液类型和胶液体积设计元器件点胶路径；按照上述点胶路径对元器件进行点胶。根...

本发明公开一种金属与热塑性塑料的搅拌摩擦铆焊装置及铆焊方法，所述铆焊装置包括驱动设备、轴肩、搅拌针和压板，所述压板的内部开设有第一通孔，所述搅拌针设置于所述轴肩的下端，所述金属板内部开设有第二通孔，所述第二通孔内设置有热塑性塑料棒，所述...

本发明提供一种LTCC基板表面阵列金属凸点的一体化成型方法及LTCC基板，涉及混合集成电路技术领域。本发明的方法制备的凸点与LTCC基板在生坯阶段通过等静压压合成一个坯体，共烧结过程中基板与阵列凸点可实现同步排胶、同步烧结收缩，不会出现...