本发明涉及气体保护下的芯片与载体的自对位软钎焊方法。为了减少超声振动摩擦或平移揉动使钎焊均匀的精密设备以及减少使用耐高温并且与芯片尺寸大小相对应的夹持芯片的真空吸嘴的投入费用，提高芯片装焊的生产效率，发明了利用气体保护、表面能最小原理、...

本实用新型涉及单脊波导成型铣刀。所要解决的是整体加工斜坡型单脊波导阵列线 源腔体效率低、制造精度差的问题。特点是：成型铣刀刀头为倒回转圆锥台状，小端直 径不小于3毫米，倒回转圆锥台状刀头上均布着3-4条切削刃，相邻切削刃刃口对刀杆 中心...