本发明属于石墨烯粉体制备技术领域，具体是一种可直接高效分散于有机体系的氨基化石墨烯粉体的制备方法，氨基功能化氧化石墨烯过程中，氧化石墨烯被氨基化的同时容易被还原造成新的团聚，因此在功能化之前用聚乙烯吡咯烷酮对氧化石墨烯进行包覆，水溶性的...

本发明为一种绿色高效的2,4

本申请实施例提供一种谐振式NO2气体传感结构，包括：栅极基底；绝缘层：设置于栅极基底上；电极层：设置于绝缘层上，主要由间隔位于绝缘层上的源极电极和漏极电极构成；沟道：设置于绝缘层上，且位于源极电极和漏极电极之间；石墨烯单层薄膜：设置于电...

本发明涉及骨科手术器械，具体是一种骨科手术用低温雾化降温装置及其控制方法。本发明解决了在骨科手术过程中现有降温方式容易造成热损伤、导致手术部位的可见度较低的问题。一种骨科手术用低温雾化降温装置，包括气路部分、液路部分、喷雾枪、制冷箱；所...

本发明公开一种超临界二氧化碳整体装填式药筒及其气体炮，涉及气体炮技术领域，包括轴向顺次连接的进气堵头、二氧化碳致裂室和泄气堵头，进气堵头上设置有击发结构和进气结构，二氧化碳致裂室内设置有与进气结构连通的腔体，腔体内设置有与击发结构连接的...

本发明提供了一种变电站的安全监测管理方法及系统，涉及安全监测管理技术领域，提取第一监测点，得到第一监测指标参数集，通过智能监测模型进行分析得到第一监测结果，得到第一监测点危险区域，获取作业人员实时位置信息，生成预设人员定位可视化图，通过...

本实用新型公开了一种搭载于无人车的小型偏振视觉高空目标检测装置及无人车，包括集成机外壳、保护罩、玻璃圆片、镜头保护盖、相机及偏振图像处理模块，集成机外壳底部四脚伸出连接部，可用螺丝与无人车进行刚性连接，保护罩包括下部的正方罩体及上部的圆...

本实用新型属于材料加工领域，具体涉及一种旋转超声磨削的测力装置，包括测力组件、工件旋转组件、工件装夹组件和计算机，所述测力组件包括工作台连接法兰、六维力传感器和工字形连接法兰，所述工作台连接法兰与机床工作台固定连接，所述六维力传感器固定...

本实用新型涉及一种火灾探测器，属于火灾探测器技术领域，包括探测器支架和火灾探测器主体，火灾探测器主体置于探测器支架的底部。本实用新型，探测器支架通过螺栓与墙壁连接，火灾探测器主体通过卡块与探测器支架连接，使得火灾探测器主体方便拆装，便于...

本发明提供了一种基于四象限光电探测器的动静平衡检测装置及方法，属于机械或部件的静动平衡技术领域，装置包括：测量平台、固定底座、磁铁、四象限光电探测器、半导体激光器和分光四棱锥，固定底座为四周封闭且具有一开口面的槽状结构，测量平台悬浮于固...

本发明涉及噪声传感器技术领域，公开了一种全封装耐高温光纤噪声传感器，包括：敏感单元、封装首段、连杆、封装尾段、尾端帽、蓝宝石光纤，敏感单元与蓝宝石光纤的一端连接形成噪声光纤传感器；连杆中心沿轴向设置有用于容纳蓝宝石光纤的通孔，通孔侧面向...

本发明属于惯组传感器技术领域，具体涉及一种MEMS惯组传感器结构及其姿态测量方法，包括激光器层、上层光栅结构层、纳米光栅惯性组件结构层、探测器层，所述激光器层的下方设置了上层光栅结构层，所述上层光栅结构层的下方设置了纳米光栅惯性组件结构...

本发明属于微位移检测装置技术领域，具体涉及一种基于磁栅结构的高精度磁阻微位移检测装置，包括永磁体基板、第一永磁体、第二永磁体、磁栅层结构、磁阻层，所述永磁体基板的中心处设有方形凹槽，所述永磁体基板的方形凹槽内镶嵌有第一永磁体和第二永磁体...

本发明涉及含能材料制备技术领域，具体涉及一种球松形HATO炸药晶体的制备与粒度调控方法，包括以下步骤：（1）将原料HATO和溶剂加入结晶反应釜，在搅拌的条件下使其完全溶解，反应釜温度为10

本发明属于含能材料制备技术领域，具体涉及一种高品质球形HATO炸药晶体的制备与粒度调控方法；包括以下步骤：（1）侵蚀溶剂/炸药晶体悬浮体系的配置；（2）高品质球形HATO炸药晶体的制备与粒度调控；（3）球形HATO炸药晶体的过滤与干燥。...

本发明涉及涂料技术领域，公开了一种相变材料及其制备方法和应用，包括将聚乙二醇加入脱水后的甲苯中，溶解后依次加入γ

本发明公开了一种降冰片烯基三铵类阳离子聚合物，是由5

本发明涉及螺纹测量技术领域，具体为一种测量内螺纹中径的游标卡尺及方法。其为了解决现阶段缺少能够方便准确测量内螺纹中径的测量装置的问题，故提供了一种测量内螺纹中径的游标卡尺及方法，包括游标卡尺本体，游标卡尺本体包括水平主尺以及附在水平主尺...

本发明涉及多爆炸成型弹丸技术领域，尤其为一种毁伤半径可控化的自锻破片结构及其成型工艺和方法，是由装药、壳体和药型罩组成，药型罩内表面(与装药接触)刻有一定深度的凹槽即断裂槽，将药型罩分割形成1枚中心主罩和12枚周向辅助子罩，炸药爆炸时，...

本发明属于半导体器件加工制造技术领域，具体为一种基于铁电半导体材料的光电响应突触器件制备方法，通过机械剥离制备二维α