一种全封装耐高温光纤噪声传感器制造技术

本发明专利技术涉及噪声传感器技术领域，公开了一种全封装耐高温光纤噪声传感器，包括：敏感单元、封装首段、连杆、封装尾段、尾端帽、蓝宝石光纤，敏感单元与蓝宝石光纤的一端连接形成噪声光纤传感器；连杆中心沿轴向设置有用于容纳蓝宝石光纤的通孔，通孔侧面向连杆表面延伸形成凹槽，敏感单元设置在连杆首端，蓝宝石光纤通过凹槽设置在通孔内且其另一端并向连杆尾端延伸；封装首段尾端与封装尾段首端相接，且封装首段与封装尾段均固定设置在连杆外侧进而包覆连杆；封装首段的首端包覆敏感单元并将敏感单元压紧在连杆首端，封装首段表面上与敏感单元对应位置设置有连通至内部的敞口。本发明专利技术提高了噪声传感精度，可以应用于高温环境。可以应用于高温环境。可以应用于高温环境。

【技术实现步骤摘要】
一种全封装耐高温光纤噪声传感器


[0001]本专利技术涉及噪声传感器
，具体为一种全封装耐高温光纤噪声传感器。

技术介绍

[0002]噪声传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于航空航天、工况监测、无损检测等领域。声波作为具有频率和振幅属性的微压动态信号，通过对声波频率和振幅的测量可以实现对声音的测量。传统噪声传感器利用声
‑
电换能原理，通过捕获电桥失衡信号捕获声信号的频率与声压变化，占据着声音信号测量领域的主导地位，但传统的膜片式电传声在高温复杂环境下无法正常使用。基于干涉原理的噪声光纤传感器原理基于外界声信号环境扰动对干涉光信号产生的调制，解调出光信号的干扰信号，就可以测算出声信号的频率特性与强度信息，实现了对外界噪声信号的感知。
[0003]高精度、低成本、小型化、是高温光纤传感器的发展趋势，现有的噪声光纤传感器使用振动膜片敏感声信号，为提升传感器使用温度上限、延长传感器使用寿命，需要大体积的水冷结构与耐高温封装保护传感器，增大了传感结构的体积，导致噪声光纤传感器在空间受限的环境下无法使用，丧失本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全封装耐高温光纤噪声传感器，其特征在于，包括：敏感单元（3）、封装首段（4）、连杆（5）、封装尾段（6）、尾端帽（7）、蓝宝石光纤（9），所述敏感单元（3）与所述蓝宝石光纤（9）的一端连接形成噪声光纤传感器；所述连杆（5）中心沿轴向设置有用于容纳蓝宝石光纤（9）的通孔（52），所述通孔（52）侧面向连杆表面延伸形成凹槽（51），所述敏感单元（3）设置在连杆（5）首端，所述蓝宝石光纤（9）通过所述凹槽（51）设置在通孔（52）内且其另一端并向连杆（5）尾端延伸；所述封装首段（4）尾端与封装尾段（6）首端相接，且所述封装首段（4）与封装尾段（6）均固定设置在连杆（5）外侧进而包覆所述连杆（5）；所述封装首段（4）的首端包覆所述敏感单元（3）并将所述敏感单元（3）压紧在所述连杆（5）首端，所述封装首段（4）表面上与敏感单元（3）对应位置设置有连通至内部的敞口（43）；所述尾端帽（7）固定设置在封装尾段（6）尾端。2.根据权利要求1所述的一种全封装耐高温光纤噪声传感器，其特征在于，所述连杆（5）外侧设置有第一螺纹，所述封装首段（4）与封装尾段（6）均通过第一螺纹与所述连杆（5）螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种全封装耐高温光纤噪声传感器，其特征在于，还包括防尘网（2），所述防尘网（2）设置在封装首段（4）内部，并设置在所述敞口（43）所在位置。4.根据权利要求1所述的一种全封装耐高温光纤噪声传感器，其特征在于，所述封装首段（4）包括前端帽（41）和套筒部（42），所述前端帽（41）通过螺纹连接固定设置在套筒部（42）内，用于将所述敏感单元（3）压紧在所述连杆（5）的首端端面上；所述敞口（43）设置在套筒部（42）上，所述套筒部（42）两端分别设置有与前端帽（41）和连杆（5）配合的内螺纹。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛晨阳，郑永秋，陈佳敏，白建东，李宗灏，赵馨瑜，高晓宇，张峻萍，曹妍，骆益凡，
申请(专利权)人：中北大学，
类型：发明
国别省市：