一种孔内封装的一体化光纤振动传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种孔内封装的一体化光纤振动传感器，涉及光纤振动传感器技术领域，包括盖体、壳体、连接座和多个传感部，盖体、壳体和连接座依次连接，壳体内部且靠近盖体设置有光纤盘拉盘，多个传感部分别穿过壳体与光纤盘拉盘连接，多个传感部与光纤盘拉盘之间分别设置有拉力弹簧，壳体内部且靠近连接座设置有干涉器件盒，干涉器件盒与壳体和连接座之间设置有降噪垫。本实用新型专利技术通过采用上述技术方案实现了一种孔内封装的一体化光纤振动传感器，解决了现有的光纤振动传感器易受环境噪音干扰和干涉器件易损坏的问题。干扰和干涉器件易损坏的问题。干扰和干涉器件易损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种孔内封装的一体化光纤振动传感器


[0001]本技术涉及光纤振动传感器
，具体而言，涉及一种孔内封装的一体化光纤振动传感器。

技术介绍

[0002]随着地下空间的逐渐开发，深部地质灾害频发，为了更好的监测地下工程结构的状态，会使用光纤振动传感器对地下空间结构破裂产生应力波进行监测。
[0003]传统的光纤振动传感器干涉器件及光纤传感结构是分离的，传感结构安装后，干涉器件至于外界环境中，干涉器件易受到环境噪音的干扰，如行人、行车、现场施工作业等环境噪音，不利于光纤振动传感器对有效的振动信号进行拾取。同时干涉器件由于暴露在外界，易被损坏造成整个传感器的失效。
[0004]鉴于此，本申请专利技术人专利技术了一种孔内封装的一体化光纤振动传感器。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种孔内封装的一体化光纤振动传感器,其用于解决现有的光纤振动传感器易受环境噪音干扰和干涉器件易损坏的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种孔内封装的一体化光纤振动传感器，包括盖体、壳体、连接座和多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种孔内封装的一体化光纤振动传感器，其特征在于：包括盖体(10)、壳体(20)、连接座(30)和多个传感部(40)，所述盖体(10)、壳体(20)和连接座(30)依次连接，所述壳体(20)内部且靠近所述盖体(10)设置有光纤盘拉盘(50)，多个所述传感部(40)分别穿过所述壳体(20)与所述光纤盘拉盘(50)连接，多个所述传感部(40)与所述光纤盘拉盘(50)之间分别设置有拉力弹簧(60)，所述壳体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大伟，梁春平，祁亮，周鑫，
申请(专利权)人：南宁冠泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：