本技术公开了一种适用于封装产品减薄的设备，包括架体、输送组件、打磨组件和检测装置，架体设有打磨位；输送组件设置于架体，输送组件包括能够移动至打磨位的卡盘，卡盘底部设有转动机构以带动位于卡盘上的产品转动；打磨组件包括相邻设置的精打磨组件和...

本技术公开了一种粗精磨的减薄设备，包括安装座、收纳组件、研磨组件、清洗组件、定位单元和传输机构，安装座包括位于安装座顶部的顶板；收纳组件设置于顶板；研磨组件设置于顶板，包括精磨机构、粗磨机构、位于粗磨机构下方的第一卡盘以及位于精磨机构下...

本技术公开了一种多自由度浮动对接装置及测试设备，多自由度浮动对接装置包括套管、基座和浮动组件，套管内部为中空结构以形成直径较小的第一通孔、直径较大的第二通孔、以及连接于第一通孔的内壁和第二通孔的内壁的圆锥过渡面；基座可拆卸地连接于套管，...

本技术公开了一种定位装置，包括架体、放置组件、多组定位组件以及检测组件，架体设有安装板；放置组件，包括可转动地穿设于安装板的第一转轴、以及连接于第一转轴顶部用于放置晶圆的装载台；多组定位组件，沿装载台周向设置，定位组件包括可转动地穿设于...

本技术提供一种电性参数量测电路，电性参数量测单元包括多个信号驱动端和多个电压输出端，每一信号驱动端对应一个电压输出端，每一模拟开关的量测信号输出端对应连接一个信号驱动端；多路选择器每一采样输出端连接信号调理单元的输入端，采样输出端对应的...

本技术公开了一种基于真空吸附的连通测试装置，涉及半导体存储自动化测试设备技术领域，包括诊断板和针塔基座，诊断板上设置有安装孔；针塔基座上设置有螺母柱，针塔基座的两侧设置有密封圈，两个密封圈分别用于与测试机背板和诊断板接触；其中，针塔基座...

本技术公开了一种基于晶圆的抛光头和晶圆抛光设备，涉及晶圆抛光设备技术领域，包括：相互连接的第一装配座和第二装配座，第二装配座的底面设有装配槽；加压盘，加压盘滑动连接第二装配座，且加压盘与装配槽形成第一腔体；弹性橡胶膜与加压盘形成第二腔体...

本技术公开了一种砂轮自动修整装置，包括：支撑座；第一驱动器和滑座，二者均设于支撑座上，第一驱动器的输出轴连接滑座，用于驱动滑座在支撑座上沿前后方向滑动；第二驱动器和修整盘，二者均设于滑座上，第二驱动器的输出轴通过传动结构连接修整盘，用于...

本技术公开了一种晶圆背面清洗装置，包括架体、第一清洗组件和第二清洗组件，架体包括支撑盘、用于出水的喷水组件以及用于经清洗后干燥的干燥组件；第一清洗组件包括可转动地贯穿于支撑盘的第一轴体、以及连接于第一轴体顶部以对晶圆清洗的第一清洗件，第...

本发明公开了一种NAND芯片高电压测试的系统，可以通过第一待测试芯片NAND1和第二待测试芯片NAND2的使能引脚均连接测试机的第一单元的M信号端；NAND1和NAND2的时钟引脚均连接测试机的第一单元的SK信号端；测试机的第一单元的M...

本发明提供一种测试设备的高压电源电路，该高压电源电路独立于测试设备，且该高压电源电路可以有N个高压输出通道，进而可以依据高压电源电路进行组装，根据用户需求定制设计功能板卡，避免功能板卡集成冗余功能造成的成本问题，降低定制化板卡降低产品生...

本发明公开了一种适用于封装产品减薄的设备和方法，适用于封装产品减薄的设备包括架体、输送组件、打磨组件和检测装置，架体设有打磨位；输送组件设置于架体，输送组件包括能够移动至打磨位的卡盘，卡盘底部设有转动机构以带动位于卡盘上的产品转动；打磨...

本申请公开了一种主轴装置和磨削设备，涉及精密磨削技术领域，主轴装置包括主轴本体、主轴电机、丝杠机构、电机冷却结构和刀具冷却结构。主轴本体包括壳体和支撑部，支撑部可转动地设于壳体内，支撑部用于支撑刀具；主轴电机用于驱动支撑部转动；丝杠机构...

本申请公开了一种供电装置及电源，涉及供电领域，包括控制器；与控制器的通信端连接的通信模块，通信端用于接收通信模块发送的外部控制指令；与控制器的

本实用新型涉及晶片磨抛领域，特别是涉及一种半导体基材单片双面磨抛装置及半导体基材磨抛设备，包括上磨抛组件、下磨抛组件及晶片保持架；所述晶片保持架包括固定机构，所述固定机构夹持待处理晶片，使所述待处理晶片的上表面及下表面暴露；所述上磨抛组...

本发明公开了一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备，应用于半导体加工技术领域，驱动盘下表面划分有位于中心区域的晶圆加压区，和外圈加压区；晶圆加压区设置有第一加压装置，外圈加压区设置有第二加压装置，第一加压装置与第二加压装置相互独立设置；第二加...

本实用新型涉及半导体领域，特别是公开了一种药液供给设备，包括单个过滤柜、单个电控柜、单个气控柜、集成处理器及上药模块；所述上药模块分别与所述过滤柜、所述电控柜及所述气控柜相连；所述上药模块包括原液供给端、纯水供给端、多个配比供给组件及供...

本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄工艺，包括：将第一工件装载到转盘上的第一装卸工位；旋转转盘，以将第一工件转运至转盘上的第一加工工位；对第一工件的背面进行磨削加工，同时将第二工件装载到第一装卸工位；当第一工件的背面加工结束时，旋...

本实用新型公开了一种自适应抛光头，包括：固定座和设置在固定座下方的固定板，固定板下方设置有底板总成，固定板与底板总成之间夹设有密封膜，底板总成的底面设置有用于吸附晶圆的吸附垫。固定板与密封膜之间设置有第一加压区，第一加压区和底板总成之设...

本发明公开一种应用于硬脆薄片材料的双面减薄设备，包括底座、分别立设于底座表面两侧的第一立柱及第二立柱、连接于第一立柱与第二立柱之间的横梁、可垂向升降地设置于第一立柱的内侧壁上并用于磨削工件底面的底面磨削机构、可垂向升降地设置于第二立柱的...