本公开涉及一种刻蚀机的装载腔室和刻蚀机，装载腔室，用于与刻蚀机的操作腔室连接连通，装载腔室包括：腔体，腔体的侧壁设置有门体；抽真空装置，用于将腔体的内部气体抽出；大气开关，用于将腔体的内部与外部连通；托盘架，设置在腔体内部；托盘，搭放在...

本公开涉及一种托盘和等离子体增强化学气相沉积设备，该托盘用于容置晶圆片，所述托盘(100)构造为矩形，并且所述托盘(100)的一侧形成有向内凹陷的容置槽(110)，所述容置槽(110)用于容置所述晶圆片，所述容置槽(110)的数量为四个...

本发明涉及一种衍射光学元件及其制备方法和应用，该方法包括：S1、在衬底基板上沉积SiO<subgt;2</subgt;薄膜层，然后在所述SiO<subgt;2</subgt;薄膜层上涂覆压印胶并烘干；S2、使用软...

本发明涉及一种三层复合式图形化衬底及其制备方法，该三层复合式图形化衬底包括衬底基板和在所述衬底基板上形成的若干阵列排列凸起的微纳复合图形结构，所述微纳复合图形结构包括Al薄膜和非晶透明材料；所述Al薄膜位于所述非晶透明材料的底部；所述微...

本发明涉及一种微米级图形化衬底的制备方法，由包括以下步骤的方法制备而成：S1、将增粘剂涂在清洗后的衬底基片上，然后进行第一烘烤，形成增粘层；S2、将负性光刻胶涂在所述增粘层上，然后进行第二烘烤，形成光刻胶层；S3、对涂布有所述增粘层和所...

本技术涉及半导体领域领域，公开了一种晶圆承载组件，括载盘本体1和设于载盘本体1上的至少一个承载单元2，承载单元2包括：环形凹槽21，环形凹槽21的底部设有通孔211；第一密封圈22，第一密封圈22与环形凹槽21卡接；承载盘23，承载盘2...

本公开涉及一种封装热沉、激光器器件及封装热沉的制备方法，本公开的封装热沉包括衬底，所述衬底的材质为碳化硅，所述碳化硅的纯度为98.5％～100％，所述碳化硅为4H‑SiC；所述衬底的至少一侧表面形成有金属化层，所述金属化层包括依次层叠的...

本发明涉及一种图形化蓝宝石基板的制备方法，该制备方法包括：S1、在蓝宝石基板上涂布光刻胶并烘干；S2、在所述光刻胶上铺设软性光罩，并进行曝光和显影，在所述光刻胶上形成光刻胶掩膜图形；所述软性光罩在面向所述光刻胶的一侧上具有多个阵列排列的...

本发明涉及一种图形化衬底的制备方法，该制备方法包括：S1、在衬底上涂布光刻胶并烘干；S2、在所述光刻胶上铺设软性衍射光罩，并进行曝光和显影，在所述光刻胶上形成光刻胶掩膜图形；所述软性衍射光罩在面向所述光刻胶的一侧上具有多个阵列排列的衍射...

本发明涉及一种图形化蓝宝石的刻蚀方法，对形成有光刻胶掩膜图形的蓝宝石衬底进行刻蚀；所述刻蚀包括第一刻蚀阶段和第二刻蚀阶段，所述第一刻蚀阶段的刻蚀气体为BCl<subgt;3</subgt;，所述第二刻蚀阶段的刻蚀气体为Cl&...

本公开涉及一种用于晶圆片载盘存放的运输车，该运输车包括箱体、多个放置组件、空气净化装置、电源以及行走机构，其中，箱体内部设置有分隔板，以将箱体分成相互隔绝的第一空间和第二空间；多组放置组件沿竖直方向间隔均匀地布置在第一空间内，且每组放置...

本公开涉及一种维修工具，用于对曝光机内部区域的螺母进行拆卸和安装，包括：维修杆，包括相对的维修端和连接端；延长杆，延长杆的一端形成有用于供连接端插入的插槽，以及弹性锁止结构，设于插槽，用于可解锁地将维修杆的连接端锁止于插槽内。该维修工具...

本公开提供一种晶圆片花篮，包括：花篮主体(2)，花篮主体包括两块沿第一方向相对设置的主板(22)，主板上设有沿垂直于第一方向的第二方向间隔排列的多个插板(23)，多个插板之间形成晶圆片插槽；以及辅助件，辅助件(1)能够可拆卸地设置在花篮...