本实用新型涉及到一种大功率ＬＥＤ封装陶瓷基板。陶瓷基板由氧化铝或氮化铝或碳化硅材料组成。陶瓷基板表面的金属化层由纯铜构成。该纯铜层采用化学镀、电镀、烧结等工艺制造，实现纯铜层与陶瓷基体的牢固结合。所述铜层厚度是０．０１８ｍｍ至０．２ｍｍ...

本实用新型涉及到一种大功率ＬＥＤ封装陶瓷基座。所述基座由陶瓷布线板和金属基热沉布线板及电极片构成。陶瓷布线板又由陶瓷板和纯铜金属布线构成。陶瓷板由氧化铝或氮化铝或碳化硅组成，纯铜布线由化学镀、电镀、烧结工艺制造。纯铜层厚度是０．０１８ｍ...

本发明公开一种陶瓷金属化基板的制造方法。将陶瓷基板粗化、化学镀铜、电镀铜、湿法刻蚀图形、共晶钎焊处理后可获得尺寸精度高的金属化图形，金属化层具有附着强度高、耐热性能好、抗热冲击能力强、表面钎焊性能优异的特征。本方法制造成本低，便于规模化...

一种产生臭氧的新型电极体。所谓新型产生臭氧电极体，其片状介质材料选用高性能电子陶瓷基片１。在基片的一面或两面备有铜镍复合电极２、３，靠近基片的是直接焊接的铜层４，铜层表层是涂覆的镍层５。在电极１、２两端加上一个高频高压电源６，在基片的一...