一种陶瓷金属化基板的制造方法技术

本发明专利技术公开一种陶瓷金属化基板的制造方法。将陶瓷基板粗化、化学镀铜、电镀铜、湿法刻蚀图形、共晶钎焊处理后可获得尺寸精度高的金属化图形，金属化层具有附着强度高、耐热性能好、抗热冲击能力强、表面钎焊性能优异的特征。本方法制造成本低，便于规模化生产。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷金属化基板的制造
众所周知，作为电子材料而被广泛使用的陶瓷金属化基板的制造方法有薄膜法、厚膜法、湿法金属化法及直接焊铜法等。薄膜法是利用真空蒸发、溅射等在陶瓷基板表面上形成金属薄膜，经刻蚀形成金属化图形。该法优点是图形精度高，适合于高密度组装电路。缺点在于导体电阻大，另外，设备费用昂贵，制造成本高。厚膜法是将含有金、银、铜等的导体浆料丝网印刷在陶瓷基板表面上，经烧结形成金属化图形。该法优点为工序少，适合规模化生产，缺点在于图形精度较低，难以在高精度组装电路中应用，另外，导体浆料中的玻璃成分往往使金属化图形表层钎焊性能降低。湿法金属化法是指在陶瓷基板的表面上采用化学镀和电镀形成金属化层，经刻蚀形成金属化图形。该方法可获得高精度的图形，适合于高精度组装电路，形成的金属层厚度从几微米到100微米，它还适合于大电流的功率电路，另外，制造成本低，适合组织规模化生产。该方法的不足之处在于因为金属化层对陶瓷基板表面的附着力是通过金属铆钉的物理作用获得的，其耐热性能较差；又因为在化学镀时易发生跳镀，常使镀层附着力不均匀，可靠性受到较大影响。所谓直接焊铜法是利用铜～氧共本文档来自技高网...

【技术保护点】
陶瓷金属化基板的制造方法，其特征在于：首先将陶瓷基板粗化、超声波清洗、敏化处理、活化处理和化学镀铜，其铜膜３厚度范围为０．３μｍ～１．０μｍ；其次将上述的化学镀铜膜３用电镀铜加厚，其铜层４厚度范围为５μｍ～１００μｍ；第三，将上 述铜层４用湿法刻蚀成金属化图形；最后，将上述带有图形的金属层和陶瓷基板进行共晶钎焊，钎焊温度范围为１０６５℃～１０８３℃，钎焊气氛为氮气，氮气中氧的浓度范围是５ｐｐｍ～５０ｐｐｍ，钎焊时间为７～１０分钟。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张成邦，
申请(专利权)人：张成邦，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]