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本发明公开一种陶瓷金属化基板的制造方法。将陶瓷基板粗化、化学镀铜、电镀铜、湿法刻蚀图形、共晶钎焊处理后可获得尺寸精度高的金属化图形，金属化层具有附着强度高、耐热性能好、抗热冲击能力强、表面钎焊性能优异的特征。本方法制造成本低，便于规模化生产...
该专利属于张成邦所有，仅供学习研究参考，未经过张成邦授权不得商用。

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