描述了用于无线通信的非酉矩阵预编码方案的技术。设备可包括用于利用正交频分多址技术的移动宽带通信系统的移动装置。移动装置可具有信道状态信息模块，其可操作以使用用于闭环多用户多输入和多输出方案的非酉矩阵预编码方案来为固定装置生成信道状态信息...

在一些实施例中，创建更改硬件配置的安全的准许请求。将安全的准许请求发送到远程位置，并且接收从远程位置响应于准许请求而发送的准许。响应于所接收的准许，更改硬件配置。其它实施例被描述和要求权利。

来自文件、流播数据、广播数据、光盘或其它存储设备的数字媒体内容可链接到因特网信息。从媒体内容提取的标识符可用于对于与媒体内容相关的更多信息的直接因特网搜索。

用于提供具有易失性和非易失性存储器的混合式存储器模块来替代处理系统中的DDR通道的方法和装置。

一种用微机电系统（MEMS）谐振器来监测平台温度的方法和装置。在相对低成本的柔性聚合物衬底而非硅衬底上制造谐振器提供了机械灵活性以及关于传感器布置的设计灵活性。必要时传感器读出和控制电路能够在硅上，例如，结合谐振器以形成振荡器的正反馈放...

在某些实施例中，本发明涉及网络中的信息路由，更具体地说，涉及使用群体智能定义框架并利用所定义的框架在网络中路由信息，尤其适合于云计算应用。在实施例中，使用信息分组（蚂蚁）将关于可用的信息/服务的信息推送到网络节点。需要服务的节点发送查询...

通过满足严格的区域和功率要求的高效方式将高可配置帧处理管道使能在分组交换机中。描述了帧处理管道，该帧处理管道使能基于每帧的对不同类型帧的动态处理。

公开的是用于集成电路（IC）器件的衬底实施例。衬底包括由结合在一起的两个或更多分立玻璃层构成的芯。可以在相邻的玻璃层之间设置独立的结合层以将这些层耦合在一起。衬底还可以包括多层玻璃芯相对侧上，或者可能在芯的一侧的构造结构。可以在衬底的两...

本文大体描述了具有开关的相变存储器的高能效置位写入的装置和方法的实施例。描述和要求了其它实施例。

公开了一种方法、设备和系统。在一个实施例中，所述方法包括确定当前的计算-存储器比率。之后所述方法将当前的计算-存储器比率与下限比率阈值进行比较。之后所述方法在当前的计算-存储器比率低于下限比率阈值时，通过使用图形存储器效率操作模式来配置...

管理功率的系统和方法可以包括：根据来自移动平台上运行的第一操作系统的第一功率管理请求和来自该移动平台上运行的第二操作系统的第二功率管理请求来确定功率状态。第一操作系统和移动平台的一个或更多组件能够定义第一虚拟机，并且第二操作系统和移动平...

有助于具有降低网络开销的一对多数据传输的方法和系统包括进行从源计算装置到多个宿计算装置的一轮数据传输。每个宿计算装置生成该轮数据传输的丢失数据块的桶列表，并且传送桶列表到源计算装置。源计算装置基于桶列表来进行后续轮数据传输。可进行一个或...

本公开涉及制造微电子器件的领域。在至少一个实施例中，本公开涉及形成隔离的纳米线，其中，邻接于纳米线的隔离结构为其上微电子结构的形成提供基本上水平的表面。

描述了III-V族半导体器件中的电导率改善。第一改善包括不与沟道层共平面延伸的阻挡层。第二改善包括对金属/Si、Ge或硅锗/III-V族叠置体的退火，以在Si和/或锗掺杂的III-V族层上形成金属-硅、金属-锗或金属-硅锗层。然后，去除...

本发明涉及用于数字电视解调的设备、系统以及方法。本发明的实施例提供用于数字电视解调的方法，包括将相邻信道功率相关的自动增益控制(AGC)用于该数字电视解调，其中，AGC技术考虑总功率以及相邻信道的功率以控制增益控制放大器的增益。

本发明公开了通过使用两个密钥的组合模式的单通加密和认证而获得客户端与服务器之间端到端的安全性以及业务流对中间网络设备的可见性。在各个实施例中，组合的加密-认证单元包括加密单元以及与所述加密单元并行耦合的认证单元；并且与使用加密密钥生成所...

本发明涉及计算系统、封装以及组装微电子器件封装的方法。其中，纳米尺寸的金属微粒组合物包括第一金属，第一金属具有大约20纳米或更小的微粒尺寸。纳米尺寸的金属微粒可以包括第二金属，第二金属形成了在第一金属周围的壳。也披露了使用了纳米尺寸的金...

有助于到多个计算装置的一对多数据传送的方法和系统，包括：从多个计算装置中选择向其传送单播数据传送的宿计算装置，以及在未选择的计算装置中的每个计算装置中使能混杂通信模式。源计算装置向宿计算装置传送单播数据传送，该单播数据传送也被未选择的计...

一种晶体管，包括衬底、在所述衬底上的间隔体对、在所述衬底上且在所述间隔体对之间的栅极电介质层、在所述栅极电介质层上且在所述间隔体对之间的栅电极层、在所述栅电极层上且在所述间隔体对之间的绝缘帽层以及邻近所述间隔体对的扩散区对。所述绝缘帽层...

本发明的实施例描述了具有嵌入式管芯的半导体封装。半导体封装包括包含嵌入的管芯的无芯基底。半导体封装提供了管芯堆叠或封装堆叠能力。此外，本发明的实施例描述了最小化组装成本的制造半导体封装的方法。