本文公开与本地云计算关联的系统、方法和存储介质。在实施例中，系统可包括多个计算节点群集，和数据通信网络，其配置成使计算节点群集耦合。系统可进一步包括控制节点，其配置成分割数据通信网络或促使数据通信网络的分割，以使计算节点群集与其他计算节...

本公开的实施例描述用于一个或多个计算机系统的随机电源管理的方法、计算机可读介质和系统配置。一种方法可包括断定多个计算机系统(例如数据中心)的工作负荷。作为补充或替代，一种方法可包括由多个计算机系统的第一计算机系统的处理器所操作的控制模块...

描述用于确定何时使图形系统的部件通电或断电的技术。通信地耦合于系统帧缓冲器的芯片集或其他逻辑可以检测系统帧缓冲器的相关部分是否已经更新并且可以向显示驱动器发送中断来启动注册的硬件观察点例程以将更新通知显示驱动器。如果显示器（例如，显示控...

用于提供能量消耗的整体观点的技术。对与用户相对应的一个或多个能量消耗设备的能量消耗进行监视。对一个或多个能量消耗设备的能量消耗进行合计。向用户提供对该一个或多个能量消耗设备的能量消耗和合计能量消耗的图形表示。该图形表示包括能量消耗的至少...

本发明名称为“无线通信频带之间转移无线通信会话的装置、系统和方法”。一些演示实施例包括在能够通过至少第一和第二无线通信频带进行通信的第一与第二多频带无线通信装置之间协调会话转移超时期，其中，会话转移超时期对应于第一与第二无线通信装置之间...

通信系统的接收器可包括存储器以存储用于将要从传输装置传输到接收装置的数据分组的一个或多个优先级函数，所述优先级函数基于数据分组的大小。描述并要求保护其它实施例。

本实用新型提供一种用于时钟布置的装置和系统。该用于时钟布置的装置包括：延迟线路，其被配置为接收时钟信号并输出恢复的时钟信号，所述延迟线路具有可用于相对于所接收的时钟信号来调整所述恢复的时钟信号的至少一个边沿的时序的延迟值；以及有限状态机...

景深可以通过剔除透镜上的半空间区域而光栅化，待渲染的三角形从该半空间区域不可见。因此内部测试只在剩余的未剔除的半空间区域上执行。待渲染的三角形和被处理的平铺块之间的分离平面可以用来定义半空间区域。

提供一种用于对经由移动终端设备输入的条形码图像去模糊的方法，该方法包括以下步骤：（a）改变移动终端设备与任何期望的要购买的物品之间的焦距，并计算该移动终端设备专属的第一到第n光学传递函数（OTF）；（b）输入条形码图像，然后将处于可允许...

用于监视平台能量消耗的技术。监视在一段时间期间该平台的一个或多个操作状态。对于一个或多个操作状态中的每一个，确定该段时间中该平台处于相应的一个或多个操作状态的时间部分。检索对应于一个或多个操作状态的能量消耗信息。利用能量消耗信息和该段时...

系统包括具有组合的虚拟图形设备的客户图形子系统，该组合的虚拟图形设备组合了基础的仿真虚拟图形设备和物理图形设备的虚拟功能用于支持虚拟机迁移。该系统中的VMM可以向客户展示单个组合的虚拟PCIe图形设备，该设备组合了对虚拟图形设备和虚拟功...

本文描述了一些方法和装置的实施例，这些方法和装置用于提供表明无线链路业务延迟的信息。还描述了并且要求保护其它实施例。

本实用新型提供一种推挽式源极串联端接发射机设备和系统，所述推挽式源极串联端接发射机设备例如为基于电压模式驱动器（VMD）的推挽式源极串联端接（SST）发射机，其随着电压输出幅值的减小能够消耗较少的电流。发射机包括具有第一支路和第二支路的...

本实用新型涉及一种低阻抗参考电压发生装置和系统。该装置包括：包含提供输出电压的第一晶体管的电压控制回路；和感测流过第一晶体管的相对于参考电流的电流的电流控制回路。与传统参考发生器相比具有基本上更小的功耗的低阻抗。

本发明公开了用于确定一个或多个相机校准参数的系统。系统包括处理器和存储器。处理器被配置为：a)提供第一图案以显示在显示屏幕上；b)从查看显示屏幕的相机接收第一图像；c)提供第二图案以显示在显示屏幕上；和d)从查看显示屏幕的相机接收第二图...

本发明公开了用于选择性解码所接收的码块的装置和方法。示例方法包括接收码块，确定所接收的码块的码块质量指示符，以及如果码块质量指示符大于或等于阈值，则尝试解码所接收的码块。如果码块质量指示符小于该阈值，则丢弃所接收的码块而不进行解码尝试。...

在宽带无线网络中，可以将固定设备与移动设备区分。固定设备可被赋予标识符，所述标识符将该设备识别为固定设备。

本发明涉及微电子器件及其制造的领域，其中，贯穿基板过孔被利用来对微电子器件内的微电子集成电路部件（如晶体管、电阻器、电容器和电感器等）之间的信号进行路由。该贯穿基板过孔可被用于对关键信号进行路由，该关键信号包括但不限于时序敏感信号（诸如...

本公开内容涉及被制造为具有重叠的连接区的微电子衬底，例如插入器、主板、测试平台等，以使得不同的微电子设备（例如微处理器、芯片组、图形处理设备、无线设备、存储器设备、专用集成电路等）可以交替地连接到微电子衬底，以形成功能的微电子封装。

一种装置，包括具有穿硅过孔和射频集成电路性能的管芯，并且其与相控阵天线衬底垂直集成。穿硅过孔和射频集成电路耦合到布置在相控阵天线衬底上的多个天线元件，其中多个天线元件中的每一个都通过多个穿硅过孔耦合到所述穿硅过孔和射频集成电路。一种将穿...