本公开的实施例涉及应用到MEMS麦克风系统的电容线性化方法。一种麦克风包括：微机电系统(MEMS)器件，响应于声波或振动、具有耦合到第一节点的输出；可编程增益放大器或源极跟随器，具有耦合到第二节点的输入以及用于生成模拟信号的输出，其中M...

本公开涉及具有量子点光电检测器的飞行时间图像传感器。一种飞行时间(ToF)传感器包括光电检测器阵列和处理电路。光电检测器阵列包括多个光电检测器，其中光电检测器阵列中的每个光电检测器包括硅基光敏二极管。每个硅基光敏二极管包括光敏层，该光敏...

一种麦克风包括：具有用于响应于输入声波或振动而生成模拟电压的输出节点的MEMS器件；具有耦合到MEMS器件的输出节点的控制节点、耦合在第一受控节点与第二受控节点之间的电流路径、以及体节点的源极跟随器，其中第一受控节点被配置用于提供麦克风...

提供了一种MEMS设备和用于操作MEMS设备的方法。该MEMS设备包括具有至少第一压电换能器区域的压电换能器元件和可偏转结构，其中可偏转结构包括压电换能器元件。MEMS设备还包括控制电路系统，该控制电路系统被配置为基于可偏转结构的偏转，...

本公开的实施例涉及基于雷达测量的人员计数。各种示例涉及基于雷达测量的人员计数。人员计数(115)可以基于一个或多个测量图(101102)来确定。(101102)来确定。(101102)来确定。

一种半导体管芯包括：半导体衬底；在半导体衬底中形成的功率半导体器件；以及插入在功率半导体器件中的相邻功率半导体器件之间以及在功率半导体器件与半导体衬底的边缘之间的场终止结构。场终止结构包括：第一部分，其被设计用于在功率半导体器件的工作期...

本申请涉及电池管理电路中的阻抗测量。用于确定电池单元的阻抗的过程可以包括：将激励电流递送到电池单元；在存在激励电流的情况下，经由模数转换器(ADC)执行与电池单元相关联的一个或多个第一测量，其中该一个或多个第一测量包括一个或多个电流测量...

一种用于监测多个电池单元中的特定电池单元的方法可以由电池监测电路来执行，其中针对特定电池单元，来自电源电路的电源线和电池管理电路的电压测量线包括共享路径。该方法可以包括执行与特定电池单元相关联的第一电压测量；执行与特定电池单元和附加元件...

本公开的实施例涉及使用传感器融合优化工业中人机协作的人类的检测和追踪。一种检测和追踪机器人附近的人类活动的方法包括步骤：将从飞行时间(ToF)传感器获取的一个或多个二维图像与从雷达传感器同时获取的数据组合，以获取融合传感器数据；还包括基...

本申请涉及具有集成电流测量功能的智能半导体开关。本文描述了一种开关转换器中的电流测量的方法。根据一个实施例，该方法包括根据逻辑信号接通和关断第一晶体管，其中负载电流在第一晶体管接通时通过第一晶体管。该方法还包括通过第二晶体管提供指示负载...

本公开涉及带有波纹致动器和悬置系统的压电微镜。一种光转向系统包括：被配置为围绕第一轴线倾斜的反射结构、包括反射结构悬置在其之上的框架凹部的框架，以及包括耦合到反射结构和框架并且介于两者之间的压电波纹结构的悬置组件。压电波纹结构包括：包括...

本公开涉及功率半导体模块装置和用于制造功率半导体模块装置的方法。功率半导体模块装置包括：外壳(7)；衬底(10)，其包括衬底层(11)和第一金属化层(111)，第一金属化层(111)沉积在衬底层(11)的第一侧上并且布置在外壳(7)内或...

本公开涉及功率半导体模块装置及其制造方法。功率半导体模块装置包括：基板(80)；布置于基板(80)的第一表面上的多个衬底(10)；多个连接层(62)，其中，多个连接层(62)中的每个布置于多个衬底(10)中的不同一个衬底和基板(80)之...

一种功率电子系统包括功率半导体模块，所述功率半导体模块包括：基板，其包括第一侧、相反的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧的边缘；以及功率半导体裸片，其布置在所述基板的第一侧处。所述功率电子系统还包括冷却器，其包括开口，其中，所述基板的...

本公开涉及一种热耦接至无源元件的半导体器件封装。一种半导体组件包括：器件载体，其包括电介质核心区以及设置在上表面上的多个接触焊盘；具有多个下表面端子的半导体器件封装；分立无源元件，其包括主体和一对引线；以及由间隙填充材料构成的区域，其中...

本公开的各实施例涉及用于包括集成无源器件的多裸片集成电路(IC)的ESD保护。所描述的技术解决了与用于多裸片集成电路(IC)的静电放电(ESD)保护相关联的问题。该技术包括在多裸片IC中使用两个或更多个半导体裸片，该两个或更多个半导体裸...

半导体封装包括：封装体；部分封装在封装体中且包括相对的第一主面和第二主面的第一管芯焊盘；部分封装在封装体中且包括相对的第一主面和第二主面的第二管芯焊盘；部分封装在封装体中且布置在第一管芯焊盘上的第一半导体管芯，其包括第一接触盘和第二接触...

本公开的各实施例涉及电容式传感器中电故障的诊断。一种电容式传感器，包括：第一导电结构和第二导电结构，其形成第一电容器，该第一电容器具有响应于作用在其上的外力而改变的第一电容并且包括MEMS输出，该MEMS输出被配置为输出表示该第一电容的...

本公开涉及具有可压缩粘合剂的半导体器件装置。一种形成半导体封装的方法包括：提供第一金属衬底；以及将堆叠装置安装在第一金属衬底上，该堆叠装置包括半导体管芯，其中，安装该堆叠装置包括：在第一金属衬底和该堆叠装置之间提供第一附接材料层；以及在...

本公开涉及多器件功率模块装置。一种半导体组件，包括：载体，其包括电介质衬底以及设置在该载体的上表面上的多个接触焊盘；安装在该载体上的第一表面安装封装和第二表面安装封装；分别安装在第一表面安装封装和第二表面安装封装之上的第一分立电感器和第...