本发明为一种包覆半导体纳米颗粒的制造方法，其包括将金属氧化物包覆在半导体纳米颗粒的表面的工序，其特征在于，通过对金属氧化物前驱体进行微波照射处理，将所述金属氧化物包覆在所述半导体纳米颗粒的表面。由此，提供一种高效制造荧光发光效率的劣化得...

提供稀土类磁体的再利用方法，其可不降低稀土类磁体的特性而剥离在稀土类磁体表面施加的Ni镀层，从而再利用稀土类磁体，由此可提高稀土类磁体的产品成品率。本发明的稀土类磁体的再利用方法的特征在于，将表面具有含Ni覆膜的稀土类磁体浸渍在含有硝基...

本发明涉及密合膜形成材料、使用其的密合膜的形成方法、及使用了密合膜形成材料的图案形成方法。本发明的问题为提供一种在利用半导体装置制造步骤中的多层抗蚀剂法所为的微细图案化制程中，供予具有和抗蚀剂上层膜的高密合性，且具有抑制微细图案崩塌的效...

本发明涉及的多晶硅棒的制造装置，包括：用于使多晶硅析出的硅芯线1；贯穿底板80设置的硅芯线用电极60；设置在硅芯线1与硅芯线用电极60之间且由能够相对于底板80移动的适配器等构成的调整构件10；以及可冷却调整构件10的冷却部。的冷却部。...

本发明的清洗系统包括：与用于制造以氯硅烷为原料的多晶硅的反应容器10连结的第一配管20；与所述第一配管20连结的热交换器30；设置在所述热交换器30与所述第一配管20之间的第二配管60；以及设置在所述第一配管20或所述第二配管60上的驱...

本发明提供一种起始棒与虚设玻璃不易分离的光纤用玻璃母材及其制造方法。本发明是将虚设玻璃嵌入到起始棒的一端，并利用包覆玻璃来包围虚设玻璃的一部分与起始棒的构造的光纤用玻璃母材。本发明是在将起始棒与虚设玻璃连接时，一边使镘刀抵接在连接部，一...

本发明为一种热固性有机硅组合物，其包含：(A)平均式(1)的有机聚硅氧烷，(SiO2)

本发明为一种化妆品，其特征在于，含有高分子聚合物，该高分子聚合物为作为高分子交联剂的(甲基)丙烯酸类接枝有机硅与通式(4)所表示的有机氢聚硅氧烷的加聚物，该(甲基)丙烯酸类接枝有机硅具有具备式(I)、(II)及(III)所表示的(甲基)...

本申请提供了压电复合基底，其中即使在100℃或更低的温度下进行热处理，也可以通过离子注入过程来获得足以在具有显著小的线性膨胀系数的绝缘基底上形成压电层的粘合强度；以及所述压电复合基底的制造方法。通过将形成在中间层3的表面上的压电单晶基底...

本发明涉及防尘薄膜组件框架、其应用及角部部分的结构。提供一种在防尘薄膜组件框架的角部没有疑似异物，从而提高异物检查的精度，由此减少防尘薄膜组件制品的不合格率。使防尘薄膜组件框架的内侧面和上端面以及下端面所成的角部从截面来看为大略曲线状，...

本实用新型提供一种能够稳定地形成结晶取向性优异且高品质的刚玉型结晶薄膜，具有刚玉型结晶结构的半导体膜，的厚膜的层叠体的制造系统、层叠体以及半导体装置。所述层叠体包括具有刚玉型结晶结构的半导体膜，所述层叠体的制造系统包括：将基体载置于载台...

本发明为一种脱模膜，其为具有柔软性的脱模膜，其特征在于，脱模层以2g/m2以上且10g/m2以下的方式直接层叠在树脂膜上，该树脂膜的拉伸强度为20MPa以上，断裂伸长率为300％以上，且厚度为10μm以上且100μm以下。由此，提供一种...

本申请提供了设置有压电单晶膜的复合基底的制造方法，所述压电单晶膜具有良好的膜厚均匀性且不会由于离子注入而受到性能劣化的影响。制造设置有压电单晶膜11的复合基底10的方法包括：步骤(a)使包含钽酸锂或铌酸锂的压电单晶基底1进行离子注入以形...

本发明涉及一种光固性有机硅组合物，其特征在于，其含有：(A)分子中至少具有一个包含(甲基)丙烯酰基的特定结构的有机聚硅氧烷；(B)一分子中至少含有两个键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)光自由基聚合引发剂；及，(D)通过波长为2...

本发明涉及反射型掩模坯料和制造反射型掩模的方法。对于在使用EUV光的EUV蚀刻法中使用的反射型掩模用反射型掩模坯料而言，提供包括基板、具有周期性层叠结构的多层反射膜、保护膜和吸收体膜的反射型掩模坯料，其中在所述周期性层叠结构中交替层叠高...

本实用新型是一种可制成能够更容易均匀地形成高品质的膜的制膜系统与制膜装置，包括：将原料溶液雾化而形成原料雾的机构；将原料雾与载气混合而形成混合气的机构；载台，载置基体；将混合气从混合气供给单元供给至基体并在基体上进行制膜的机构；对制膜后...

本发明提供一种防护薄膜框架，其为EUV曝光用的防护薄膜框架，其特征在于在所述防护薄膜框架至少设置一个通气部，且在所述通气部内安装具有被树脂被覆的多孔质膜的过滤器；提供一种防护薄膜，其特征在于在所述防护薄膜框架张设防护薄膜膜片；提供一种带...

本发明提供一种能够在抑制裂纹产生的同时提高温度特性的复合基板及这种复合基板的制造方法。本发明的复合基板的制造方法具备：准备具有粗糙面的压电材料的基板的步骤；通过化学方法对压电材料的基板的粗糙面进行蚀刻而除去损伤层的步骤；在除去了损伤层的...

本发明提供包含含有无官能性有机聚硅氧烷的光固化性有机硅树脂组合物的、用于将晶片临时粘接于支撑体的晶片加工用临时粘接剂、晶片加工体和使用晶片加工用临时粘接剂的薄型晶片的制造方法。晶片的制造方法。晶片的制造方法。

本发明提供能够防止原料气体的再液化的多孔玻璃基材制造装置。多孔玻璃基材制造装置向沿着起始基材的长度方向相对于起始基材相对移动的燃烧器组的火焰放出有机硅氧烷原料的气体，起始基材以沿着长度方向的旋转轴线为中心旋转，在起始基材的表面形成多孔玻...