本发明提供了一种全自动引线框架和纸板视觉识别系统及其控制方法，属于半导体封装行业人工智能技术领域。全自动引线框架和纸板视觉识别系统，包括框架，框架内设有识别机构、总传输机构、分拣机构、分传输机构和工控机；本发明用机器人智能分拣代替操作员...

本发明公开了一种芯片OCR自动视觉识别训练方法及装置，它属于OCR识别训练方法和设备，其解决了现有技术中缺少一种自动化识别芯片LOT字符，LOT字符被切断或者切除也可以有效识别的芯片OCR自动视觉识别训练方法及装置的问题。它主要包括如下...

本发明公开了一种智能卡载带粘接装置，它属于器件生产领域，其解决了现有技术中缺少一种快速粘接卡载带的生产器械的问题。它主要包括支架和底板，所述支柱与底板连接,所述的支柱设有压杆模块和胶带模块，压杆模块设有导杆，导杆另一端连接冲裁模块；所述...

本发明公开一种模块胶高自动测量设备及其测量方法，属于自动化测量装置技术领域，包括测量装置本体，所述测量装置本体包括承托底板、上轨道板和下轨道板，所述下轨道板上开设有孔槽，所述承托底板放置于孔槽内，承托底板的上平面和下轨道板的上平面平齐，...

本发明涉及引线框架计数领域，具体涉及一种全自动引线框架计数方法及装置。全自动引线框架计数方法包括对普通的引线框架的计数，计数步骤如下：1

本发明涉及引线框架计数检测技术领域，具体涉及一种基于蚀刻金属引线框架的计数系统及其计数方法，计数系统包括用于输送载体的输送系统，输送系统的一侧设置用于对载体进行检测计数的视觉检测系统，输送系统输入的一端设置有用于将载体置于输送系统的供给...

本发明属于柔性引线框架制备技术领域，具体涉及一种避免盲孔电镀的柔性引线框架制备工艺。所述工艺流程为：先进行导电金属层背面电镀：导电金属层

本发明属于半导体揭膜技术领域，涉及一种引线框架双面揭膜系统，包括数个自动上料装置、自动移料装置、输送料装置和自动揭膜装置，数个自动上料装置并排设置在自动移料装置内部，自动移料装置内部另一端设置输送料装置的进料端，输送料装置的出料端延伸至...

本申请公开一种用于SIM卡载带表面伤痕的检测方法，包括：照射SIM卡载带上的一个田字格区域；获取该区域的两张不同光照方向上的初始图像；对初始图像进行预处理；对预处理后的图像进行快速傅里叶变换获得快速傅里叶变换后的图像；采用高斯滤波器对快...

本发明涉及芯片封装领域，尤其是一种芯片封装转接测试装置及方法。本发明包括包括测试底板，测试底板上方设有测试针连接板,测试底板与测试针连接板通过设置在二者之间的导向装置连接，测试转接板上设有金手指，测试针连接板上设有与金手指对应连接的测试...

本发明属于引线框架粗化技术领域，具体涉及一种增强引线框架结合力的碱性粗化液及其制备方法和应用。所述的增强引线框架结合力的碱性粗化液，由以下质量百分比的原料组成：2

本发明涉及引线框架结构设计技术领域，具体涉及一种金属引线框架披锋状切割筋的制备方法。所述的金属引线框架披锋状切割筋的制备方法，在引线框架的制备中，半蚀刻切割筋采用“十字形”实体与披锋状加强筋柱相连的方式，披锋状加强筋的高度低于金属层表面...

本发明涉及电子信息技术中封装测试技术领域，具体涉及一种高精度UV固化胶封装质量自动检测设备及方法，包括架体，所述架体一侧设有上料区，另一侧设有收料区，所述上料区一侧连接滴胶设备，上料区和收料区之间的架体上分别设有相机检测区、胶高测量区和...

本发明涉及一种物联网工业级卡的制备方法，属于电子信息技术领域。所述方法包括以下步骤：（1）表面清洗；（2）压干膜；（3）曝光；（4）显影；（5）蚀刻；（6）电镀；（7）切断；（8）检验；（9）包装。本发明采用铜箔作为基材，然后根据产品图...

本申请涉及电子信息技术中封装测试技术领域，例如涉及一种柔性引线框架使用的高精度切筋方法。包括主体支架，主体支架一侧设有放料系统，另一侧设有收料系统：放料系统和收料系统之间设有定位冲切系统，定位冲切系统将来自放料系统的载带定位冲切后，由收...

本发明涉及导电线框的电镀工艺技术领域，具体涉及一种引线框架用逆流水洗的电镀工艺。所述的引线框架用逆流水洗的电镀工艺，包括以下步骤：预水洗

本发明涉及载带外观图像采集处理技术领域，具体涉及一种视觉检测机。该视觉检测机包括操作台上设置的载带通道，载带通道的一端设置有放料系统，另一端设置有收料系统；载带通道上方靠近放料系统一端设置有定位检测系统，靠近收料系统的一端设置有定位打孔...

本申请公开用于SIM卡失效检测方法，包括：将测试模块放置在设备的高温高湿内腔中；采用测试模块连接SIM卡的六个功能区的电极；采用提示模块获得SIM卡的工作状态；采用控制模块控制装置的控制界面；测试模块包括测试底板、载带齿孔、探针放置板、...

本发明涉及IC卡外观图像采集处理技术领域，具体涉及一种IC卡图像缺陷检测方法。该IC卡图像缺陷检测方法包括以下步骤：步骤一：标记芯片ID，接收存储载带上芯片的位置信息，位置信息对应到相应的芯片ID中；步骤二：接收载带上对应位置芯片的正反...

本发明涉及载带废品检测技术领域，具体涉及一种卷对卷柔性载带检测废品剔除设备及剔除方法。该卷对卷柔性载带检测废品剔除设备包括载带通道，载带通道的一端设置有用于驱动载带沿载带通道移动的放带驱动机构；载带通道的一侧自靠近放带驱动机构的一端向远...