一种引线框架选择性电镀模具，属于选择性电镀技术领域。智能卡、引线框架在生产过程中，需要在载带上电镀铜、镍、金等其他金属。在生产过程中为了使镀层充分电镀或填充被电镀的通孔，普遍对被电镀的一面全部电镀上镀层金属，这就导致了非目标区域浪费了电...

本发明涉及一种低成本智能卡载带的制备方法，属于电子信息技术领域。本发明包括以下步骤：（1）在基材上冲孔；（2）在步骤（1）所得的基材上，利用热压轮将铜箔涂覆在基材上；（3）通过丝网印刷将所需图案的油墨印制在铜箔上；（4）进行蚀刻和去墨工...

本发明属于智能卡用新型载带的技术领域，具体涉及一种导电陶瓷涂层新型载带的制备方法。所述的导电陶瓷涂层新型载带的制备方法，包括如下步骤：选择载带基材、冲压、压干膜、曝光、显影、刷涂、刮料、固化、退膜。本发明提供一种导电陶瓷涂层新型载带的制...

本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种智能卡载带盲孔电镀方法，将载带前处理后进行电镀，利用液体界面相似相容特性，在所述载带进入电镀槽进行电镀之前，先采用电镀槽内的镀液对载带盲孔区域动力喷淋进行浸润预处理，处理后的载带再进入电镀槽进行电镀。...

一种引线框架封装体结构，属于引线框架封装技术领域。QFN/DFN产品的树脂塑封后的半成品——引线框架封装体的分离是刀沿切割线切割的方式来实现，刀片会对切割面塑封料包裹的金属框架产生撞击，这些情况会导致被切割的金属断面产生大量的毛刺，在后...

一种智能卡模块焊接孔内镀层结构，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑银的结构，在保证焊线拉力的基础上...

一种智能卡模块，属于智能卡模块焊接孔内镀层技术领域。预镀金与镀金层的成本上升严重，金镀层开始薄膜化，但这样在电镀膜上容易产生针孔，后续模块封装焊接工艺中的焊线拉力随之下降。本实用新型在焊接孔内采用镍‑钯‑金结构，利用钯层隔离金层与镍层，...

一种智能卡载带选择性电镀的方法，属于选择性电镀技术领域。智能卡载带在生产过程中，需要在载带上电镀铜、镍、金等其他金属。在生产过程中为了使镀层充分电镀或填充被电镀的通孔，普遍对被电镀的一面全部电镀上镀层金属，这就导致了非目标区域浪费了电镀...

一种引线框架表面处理工艺，属于引线框架表面处理技术领域。现有技术中对引线框架的表面处理普遍采用的方法是喷砂粗化或使用化学粗化液进行粗化，现有认知中采用一种粗化方式即会对引线框架造成足够的粗化效果，但是并没有考虑到粗化过程中引线框架表面会...

一种引线框架的激光曝光设备，属于引线框架生产设备技术领域。其特征在于：包括输入辊（3）、收卷辊（5）、光学引擎（2）以及平移装置，输入辊（3）和收卷辊（5）分别设置在光学引擎（2）的两侧，光学引擎（2）有对称设置在引线框架（9）两侧的两...