【技术实现步骤摘要】
引线框架双面揭膜系统
[0001]本专利技术涉及一种引线框架双面揭膜系统，属于半导体揭膜
技术介绍
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，所以对引线框架产品要求质量非常高，目前半导体行业中金属引线框架基板的表面为避免划伤，或微粒或尘埃落到基材表面造成引线框架质量问题，一般会在引线框架基板表面贴附一层保护膜。引线框架在进行蚀刻之前需要人工揭去基材的双面保护膜，劳动强度大，人工操作因技术、经验不同存在误差，导致施工的不精准，造成产品的质量问题。现有揭膜设备大部分只能提供单面揭膜，也有少量双面揭膜设备通过吸盘吸附的方式，在行程中进行双面揭膜，用时长、效率低，揭膜失误率高，且容易对基板表面产生划伤。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种引线框架双面揭膜系统，可以自动对引线...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架双面揭膜系统，其特征在于：包括数个自动上料装置（1）、自动移料装置（2）、输送料装置（3）和自动揭膜装置（4），数个自动上料装置（1）并排设置在自动移料装置（2）内部，自动移料装置（2）内部另一端设置输送料装置（3）的进料端，输送料装置（3）的出料端延伸至自动揭膜装置（4），自动揭膜装置（4）的出料口正对现有蚀刻生产线（5），自动揭膜装置（4）包括传送单元和揭膜单元，传送单元正对输送料装置（3）的出料端，揭膜单元设置在传送单元的正上方。2.根据权利要求1所述的引线框架双面揭膜系统，其特征在于：自动上料装置（1）包括料盘（6），料盘（6）底部固定在物料托板（8）上，料盘（6）外周的物料托板（8）分别固定连接4根连接轴套（9）一端，连接轴套（9）另一端固定连接随动板（11），连接轴套（9）套接在导向轴（7）外周，随动板（11）中间底部固定连接丝杠螺母一，丝杠螺母一与丝杠一（10）配合，丝杠一（10）底部连接伺服电机一的输出轴，伺服电机一固定在电机箱（12）内，电机箱（12）顶部固定连接导向轴（7）底部，料盘（6）上方正对自动移料装置（2）上部。3.根据权利要求2所述的引线框架双面揭膜系统，其特征在于：自动移料装置（2）包括移料支撑架（18），移料支撑架（18）顶部固定设有轨道安装板（25），轨道安装板（25）底部设有相对的轨道一（24），轨道一（24）与滑块一（23）配合，滑块一（23）底部与连接座一（21）顶部固定连接，连接座一（21）一侧与丝杠螺母二（22）固定连接，丝杠螺母二（22）与丝杠二（20）配合，丝杠与伺服电机二（19）的输出轴固定连接，伺服电机二（19）固定在移料支撑架（18）上，连接座一（21）底部固定设有气缸（17），气缸（17）活塞杆连接连接座二（16）顶部，连接座二（16）底部两端分别连接一个吸盘安装板（15），吸盘安装板（15）上对应设有数个真空吸盘（14），吸盘安装板（15）前后位置与料盘（6）前后位置一一对应，且吸盘安装板（15）前后位置还与输送料装置（3）的进料端前后位置对应。4.根据权利要求1所述的引线框架双面揭膜系统，其特征在于：输送料装置（3）包括主动带轮和从动带轮，主动带轮和从动带轮之间通过2个对应的皮带（27）连接，皮带（27）进料端伸入输送料装置（3），皮带（27）外侧设有皮带涨紧结构（28），皮带涨紧结构（28）两端分别连接主动带轮和从动带轮，皮带涨紧结构（28）底部固定在送料支撑架（26）顶部，皮带（27）出料端正对自动揭膜装置（4）的传送单元，皮带（27）中部上方和下方分别对应设有揭膜单元。5.根据权利要求4所述的引线框架双面揭膜系统，其特征在于：传送单元包括上辊轮（35）和下辊轮（37），对应每个皮带（27）的放料工位两端的上辊轮（35）和下辊轮（37）上分别固定设有一个胶轮（51），上辊轮（35）两端分别穿过对应的固定板（30）与转接板（32）转动连接，朝向上辊轮（35）的转接板（32）一侧固定连接滑块二（34），滑块二（34）与轨道二（33）配合使用，轨道二（33）固定在...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，马伟凯，刘松源，李昌文，
申请(专利权)人：新恒汇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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