物联网工业级卡的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种物联网工业级卡的制备方法，属于电子信息技术领域。所述方法包括以下步骤：（1）表面清洗；（2）压干膜；（3）曝光；（4）显影；（5）蚀刻；（6）电镀；（7）切断；（8）检验；（9）包装。本发明专利技术采用铜箔作为基材，然后根据产品图纸设计，利用高精度蚀刻引线框架，激光直写技术根据图纸样式进行蚀刻加工，然后经过曝光、显影，裸铜产品就可以生产出来，再经过电镀工艺，表面电镀镍钯金，切断、检验、包装得产品。采用该方法制备的物联网工业级卡，成本低，耐腐蚀能力强，硬度高，塑封合格率高。塑封合格率高。塑封合格率高。

【技术实现步骤摘要】
物联网工业级卡的制备方法


[0001]本专利技术涉及一种物联网工业级卡的制备方法，属于电子信息


技术介绍

[0002]物联网的英文名称为“The Internet of Things”，由该名称可见，物联网就是“物物相连的互联网”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础之上的延伸和扩展的一种网络；第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信。因此，物联网的定义是通过射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
[0003]目前，主流物联网卡基板基本都是根据PCB板子制作的双层板来实现的，这种方法工艺繁琐，成本高，制备的PCB基板物联网卡，耐腐蚀性差，硬度低，塑封时会因为变形导致合格率降低。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是，克服现有技术中的不足，提供一种基于半蚀刻引线框架封装的物联网工业级卡的制备方法，采用该方法制备的物联网工业级卡，成本低，耐腐蚀能力强，硬度高，塑封合格率高。
[0005]本专利技术所述的物联网工业级卡的制备方法，包括以下步骤：（1）表面清洗选择铜箔作为基材，并对基材进行清洗；（2）压干膜在清洗后的基材表面热压上感光干膜；（3）曝光根据需求的花纹和形状设计CAD图纸，将图纸导入激光直写设备中，将压干膜后的基材放置到直写平台，进行激光写入；（4）显影将未曝光的干膜显影，保留已曝光的干膜，显影部分漏铜；（5）蚀刻将漏铜部位采用腐蚀液蚀刻掉，得到需求的花纹和形状；（6）电镀在物联网工业级卡外露面与打线部位电镀镍钯金；（7）切断根据所需要的产品外形尺寸，分切为条状；（8）检验用全自动外观检验设备进行产品外观检验；
（9）包装。
[0006]其中：基材优选厚度为203微米的194铜箔。
[0007]基材清洗依次采用酸性清洗剂和碱性清洗剂，清洗速度为1
‑
2米/分钟。酸性清洗剂采用弱酸溶液，碱性清洗剂采用弱碱溶液。清洗的目的是除油和去除表面杂质。
[0008]压干膜的温度为：110
‑
130℃，优选120℃；压力为0.4
‑
0.8kg，优选0.6kg；传动速度2
‑
3米/分钟。感光干膜采用通用的市售感光干膜。
[0009]将图纸导入激光直写设备之前首先将CAD格式图纸转化为CAM格式。
[0010]曝光能量为60
‑
80MJ/cm2，优选70MJ/cm2，激光器功率5
‑
8kW。
[0011]显影采用的显影液为碳酸钠溶液，浓度为0.5
‑
1.0g/L，优选0.78g/L；喷射压力为15
‑
25PSI，优选20 PSI；显影速度为1.5
‑
2.5米/分钟，优选2米/分钟。
[0012]腐蚀液为CuCl2腐蚀液，比重1.3
‑
1.4，优选1.33；含铜量160
‑
180g/L，优选170g/L；HCl：1.1
‑
1.5mol/L，优选HCl：1.3mol/L。
[0013]电镀镍钯金的厚度分别为：Ni:0.5
‑
2μm，Pb:0.02
‑
0.15μm，Au:0.005
‑
0.015μm；电镀速度为2
‑
4m/分钟，优选3 m/分钟。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本专利技术采用铜基材代替了之前的PCB板，不仅成本低，还增加了产品的硬度，在全自动包封时提高效率和良率。
[0015]2、本专利技术将金手指面由原来的镀金更改为镀镍钯金，增加了产品表面耐腐蚀能力。
[0016]3、本专利技术由PCB板原来的油墨盖孔，内置金线，改为半蚀刻引线框架，降低了生产成本，提高了效率。
附图说明
[0017]图1为行业通用的PCB基板物联网卡的CAD图（2FF）；图2为行业通用的PCB基板物联网卡的CAD图（3FF）；图3为本专利技术的铜基材物联网卡的CAD图（3FF）；图4为本专利技术的铜基材物联网卡的CAD图（2FF）；图5为本专利技术的工艺流程示意图。
具体实施方式
[0018]以下结合对比例、实施例对本专利技术做进一步描述。
[0019]在实施例中采用的原料或设备，如果没有特别限定，那么均是可以直接购买获得或者根据现有公开技术制备得到。
[0020]实施例中所有原材料型号均为市售统一型号。
[0021]实施例1所述的物联网工业级卡的制备方法，具体包括以下步骤：（1）表面清洗选择厚度为203微米的194铜箔作为基材，并对基材进行清洗，除油和去除表面杂
质。清洗依次采用酸性清洗剂和碱性清洗剂，清洗速度为1.5米/分钟。酸性清洗剂采用醋酸水溶液，碱性清洗剂采用碳酸氢钠水溶液。
[0022]（2）压干膜在清洗后的基材表面热压上感光干膜；压干膜的温度为：120℃，压力为0.6kg，传动速度2.5米/分钟。
[0023]（3）曝光根据需求的花纹和形状设计CAD图纸，将图纸导入激光直写设备中，将压干膜后的基材放置到直写平台，进行激光写入；曝光能量为70MJ/cm2，激光器功率6kW。
[0024]（4）显影将未曝光的干膜显影，保留已曝光的干膜，显影部分漏铜；显影采用的显影液为碳酸钠溶液，浓度为0.78g/L，喷射压力为20 PSI，显影速度为2米/分钟。
[0025]（5）蚀刻将漏铜部位采用腐蚀液蚀刻掉，得到需求的花纹和形状；腐蚀液为CuCl2腐蚀液，比重1.33，含铜量170g/L，HCl：1.3mol/L。
[0026]（6）电镀在物联网工业级卡外露面与打线部位电镀镍钯金；电镀镍钯金的厚度分别为：Ni:1.2μm，Pb:0.09μm，Au:0.01μm；电镀速度为3 m/分钟。
[0027]（7）切断根据所需要的产品外形尺寸，由卷式料分切为条状；（8）检验用全自动外观检验设备进行产品外观检验；（9）包装。
[0028]实施例2所述的物联网工业级卡的制备方法，具体包括以下步骤：（1）表面清洗选择厚度为203微米的194铜箔作为基材，并对基材进行清洗，除油和去除表面杂质。清洗依次采用酸性清洗剂和碱性清洗剂，清洗速度为1米/分钟。酸性清洗剂采用醋酸水溶液，碱性清洗剂采用碳酸氢钠水溶液。
[0029]（2）压干膜在清洗后的基材表面热压上感光干膜；压干膜的温度为：110℃，压力为0.8kg，传动速度2米/分钟。
[0030]（3）曝光根据需求的花纹和形状设计CAD图纸，将图纸导入激光直写设备中，将压干膜后的基材放置到直写平台，进行激光写入；曝光能量为60MJ/cm2，激光器功率5kW。
[0031]（4）显影将未曝光的干本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物联网工业级卡的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）表面清洗选择铜箔作为基材，并对基材进行清洗；（2）压干膜在清洗后的基材表面热压上感光膜；（3）曝光根据需求的花纹和形状设计CAD图纸，将图纸导入激光直写设备中，将压干膜后的基材放置到直写平台，进行激光写入；（4）显影将未曝光的干膜显影，保留已曝光的干膜，显影部分漏铜；（5）蚀刻将漏铜部位采用腐蚀液蚀刻掉，得到需求的花纹和形状；（6）电镀在物联网工业级卡外露面与打线部位电镀镍钯金；（7）切断根据所需要的产品外形尺寸，分切为条状；（8）检验用全自动外观检验设备进行产品外观检验；（9）包装。2.根据权利要求1所述的物联网工业级卡的制备方法，其特征在于，基材为194铜箔。3.根据权利要求1所述的物联网工业级卡的制备方法，其特征在于，基材清洗依次采用酸性清洗剂和碱性清洗剂，清洗速度为1
‑
2米/分钟。4.根据权利要求1所述的物联网工业级卡的制备方法，其特征在于，压干膜的温度为：110
‑
130℃，压力为0.4
‑
0.8kg，传动速度2
‑
3米/分钟。5.根据权利要求1所述的物联...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱林，李景健，赵耀军，陈志龙，马伟凯，刘旭，李明城，田康健，
申请(专利权)人：新恒汇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：