【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能卡制备，具体涉及一种可回收载带的智能卡及其制备方法。
技术介绍
1、目前，智能卡载带的制作是在环氧玻纤树脂片、fr4、pi、pvc等基材上覆铜箔，再进行电镀镍、金、钯等金属以满足智能卡性能要求的过程。
2、现有的载带制备方法多以依托基材作为支撑进行制备作业，如公开号为：cn103426776a公开的智能卡载带的制造方法，通过将催化油墨印刷到基材后，在基材上形成催化油墨图形层，而后经过置换工艺，形成金属种子层，再通过电镀金属和电镀覆盖层的工艺，从而完成智能卡载带的制备工艺。但是基材作为整个产品的支撑层使用的材料均难以降解，对环境造成污染，使的智能卡载带环保等级降低。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种可回收载带的智能卡及其制备方法。
2、本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案为：一种可回收载带的智能卡制备方法，包括以下步骤：
3、铜箔清理—铜箔背面覆过渡膜—压干膜—曝光—显影—蚀刻—退膜—激光冲孔—电镀—正面覆过渡膜—撕膜分切—模块封装—制卡—撕膜。
4、所述铜箔清理中对铜箔的表面通过进行除油，随后进行表层氧化或铜层咬蚀作业。
5、所述激光冲孔中用激光在铜箔背面进行盲孔开孔，此过程会打穿过渡膜，使焊接孔位置的铜箔裸露出来，从而方便后续电镀过程。
6、所述电镀中在电镀液中铜箔作为阴极，通过电场的加持，使目标金属离子在阴极表面沉积，得到想要的金属镀层。
7、所述覆过渡膜中使用覆膜机通过压力热力作用把过渡膜贴附在铜箔正面，使下一步背面撕膜后，蚀刻后图形可继续成为一个整体。
8、所述撕膜分切使用撕膜机器把产品背面的过渡膜进行撕膜去除，使背面露出金属层，并根据封装尺寸要求做分切，为后续封装做基础。
9、所述模块封装中制作完成的载带在背面进行贴芯片、焊线、滴胶、断筋、电测作业，完成芯片与载带的封装。
10、所述制卡中完成封装的模块采用背胶进行制卡，使模块与pvc卡基进行最后拼装。
11、所述撕膜中在智能卡使用前，去除接触面过渡膜，得到最终不含环氧玻纤布的载带的智能卡。
12、一种可回收载带的智能卡，包括铜箔，所述智能卡基于上述一种可回收载带的智能卡制备方法制备。
13、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
14、1.本申请去掉传统智能卡载带的基材，在智能卡载带制作过程中使用过渡膜对铜箔进行位置的固定，再通过后续工艺流程使智能卡载带完成最终的金属电镀，最后再在接触面贴敷一层过渡膜，去掉背面的过渡膜后完成模块封装和制卡过程。制卡完成后接触面过渡膜可去除，使制卡后的接触面只剩余各种环保可回收的金属层。
15、2.解决现有智能卡载带因环氧树脂玻纤布不可降解回收，不环保的问题。避免了传统智能卡载带基材难以降解，智能卡生命周期完成后污染环境的问题，通过新的智能卡载带制作工艺，使载带取消不可降解基材的使用，使最终制卡完成的智能卡接触面只由可回收的金属部分构成。
16、3. 本申请智能卡载带金属层之外不含有不可去除的基材，中间的过渡膜仅在生产过程中起到临时的固定、支撑作用，在最终阶段可以去除。
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1.一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述铜箔清理中对铜箔（1）的表面通过进行除油，随后进行表层氧化或铜层咬蚀作业。
3.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述激光冲孔中用激光在铜箔（1）背面进行盲孔开孔，此过程打穿过渡膜（6），使焊接孔位置的铜箔（1）裸露出来。
4.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述电镀中在电镀液中铜箔（1）作为阴极，通过电场的加持，使目标金属离子在阴极表面沉积，得到想要的金属镀层（3）。
5.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述覆过渡膜中使用覆膜机通过压力热力作用把过渡膜（6）贴附在铜箔（1）正面，使下一步背面撕膜后，蚀刻后图形可继续成为一个整体。
6.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述撕膜分切使用撕膜机器把产品背面的过渡膜进行撕膜去除，使背面露出金属层，并根据封装尺寸要求做分切。
...【技术特征摘要】
1.一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述铜箔清理中对铜箔（1）的表面通过进行除油，随后进行表层氧化或铜层咬蚀作业。
3.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述激光冲孔中用激光在铜箔（1）背面进行盲孔开孔，此过程打穿过渡膜（6），使焊接孔位置的铜箔（1）裸露出来。
4.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述电镀中在电镀液中铜箔（1）作为阴极，通过电场的加持，使目标金属离子在阴极表面沉积，得到想要的金属镀层（3）。
5.根据权利要求1所述一种可回收载带的智能卡制备方法，其特征在于，所述覆过渡膜中使用覆膜机通过压力热力作用把过渡膜（6）贴附在铜箔（1）正面，使下一步背面撕膜后，蚀刻后图形可继续成为一个整...
【专利技术属性】
技术研发人员：张成彬，朱林，陈长军，张严，王毅，于艳，
申请(专利权)人：新恒汇电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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