芯片封装基板的制作方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装基板的制作方法。本发明专利技术的芯片封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供基材；基材上钻孔；基材和钻孔的孔壁上沉铜；基材的表面和钻孔电镀铜，形成电镀铜层；蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；制作阻焊层，包括：第一次粘贴阻焊干膜；第二次粘贴阻焊干膜；曝光显影阻焊干膜，形成阻焊图形。本发明专利技术的芯片封装基板的制作方法，通过两次贴膜的方式形成阻焊层。第一次粘贴时使阻焊干膜填满导电线路之间空隙和基材通孔，第二次粘贴使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度，阻焊层表面更平整，芯片贴装时粘连的更牢固，提高封装体的良率；且降低了封装体在高温时爆裂的风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装基板的制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装基板的制作方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片，然后将切割好的芯片用导电银胶或粘结胶带贴装到相应的基板的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。
[0003]芯片封装时，基板上设有阻焊层(阻焊图形)，阻焊层将基板上的导电线路等包覆，形成线路板漂亮的外衣。且阻焊层起到长时间的绝缘和抗化学保护作用，并防止焊接造成电路短路。
[0004]目前的阻焊层，真空贴膜机将需要厚度的阻焊膜一次粘贴在基板的表面上。但由于阻焊膜较厚，阻焊膜粘贴时不能完全填满导电线路之间的空隙和基板上的通孔，使得基板(阻焊层)的表面不平整，且基板的通孔内会残留气泡，通孔内存在的气泡在高温时会造成封装基板甚至封装体的爆裂。
专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1提供基材；S2所述基材上钻孔；S3所述基材的表面和所述钻孔的孔壁上沉铜；S4所述基材的表面和所述钻孔电镀铜，形成电镀铜层；S5选择性的蚀刻铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；S6制作阻焊层，包括：S61第一次粘贴阻焊干膜；S62第二次粘贴阻焊干膜，使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度；S63曝光显影阻焊干膜，形成阻焊图形。2.根据权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在步骤S6之后，还包括以下步骤：S7所述打线手指和所述焊接球垫进...

【专利技术属性】
技术研发人员：何刚，李太龙，邵滋人，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：