芯片封装基板的制作方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装基板的制作方法。本发明专利技术的芯片封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供基材；基材上钻孔；基材和钻孔的孔壁上沉铜；基材的表面和钻孔电镀铜，形成电镀铜层；蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；制作阻焊层，包括：第一次粘贴阻焊干膜；第二次粘贴阻焊干膜；曝光显影阻焊干膜，形成阻焊图形。本发明专利技术的芯片封装基板的制作方法，通过两次贴膜的方式形成阻焊层。第一次粘贴时使阻焊干膜填满导电线路之间空隙和基材通孔，第二次粘贴使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度，阻焊层表面更平整，芯片贴装时粘连的更牢固，提高封装体的良率；且降低了封装体在高温时爆裂的风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装基板的制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及芯片封装
，具体涉及一种芯片封装基板的制作方法。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的芯片，然后将切割好的芯片用导电银胶或粘结胶带贴装到相应的基板的小岛上，再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路。
[0003]芯片封装时，基板上设有阻焊层(阻焊图形)，阻焊层将基板上的导电线路等包覆，形成线路板漂亮的外衣。且阻焊层起到长时间的绝缘和抗化学保护作用，并防止焊接造成电路短路。
[0004]目前的阻焊层，真空贴膜机将需要厚度的阻焊膜一次粘贴在基板的表面上。但由于阻焊膜较厚，阻焊膜粘贴时不能完全填满导电线路之间的空隙和基板上的通孔，使得基板(阻焊层)的表面不平整，且基板的通孔内会残留气泡，通孔内存在的气泡在高温时会造成封装基板甚至封装体的爆裂。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种芯片封装基板的制作方法，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0006]本专利技术实施例提供一种芯片封装基板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]S1提供基材；
[0008]S2所述基材上钻孔；
[0009]S3所述基材的表面和所述钻孔的孔壁上沉铜；
[0010]S4所述基材的表面和所述钻孔电镀铜，形成电镀铜层；
[0011]S5选择性的蚀刻铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；
[0012]S6制作阻焊层，包括：
[0013]S61第一次粘贴阻焊干膜；
[0014]S62第二次粘贴阻焊干膜，使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度；
[0015]S63曝光显影阻焊干膜，形成阻焊图形。
[0016]基于上述方案可知，本专利技术的芯片封装基板的制作方法，在制作阻焊层时，通过两次贴膜的方式形成阻焊层。第一次粘贴的阻焊干膜厚度较小，使用真空贴膜机粘贴，在抽真空和热压整平时，可使阻焊干膜填满基材上导电线路与导电线路之间的空隙，以及基材上的通孔，再第二次粘贴阻焊干膜，使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度。两次贴膜使阻焊层表面更平整，封装芯片贴装时芯片与基板粘连的更牢固，提高封装体的良率；且基材的通孔内没有残留气泡，降低了封装体在高温时因气泡膨胀发生爆裂的风险。
[0017]在一种可行的方案中，在步骤S6之后，还包括以下步骤：
[0018]S7所述打线手指和所述焊接球垫进行表面处理。
[0019]在一种可行的方案中，在步骤S61和步骤S62中，第一次粘贴的阻焊干膜和第二次粘贴的阻焊干膜的厚度均为阻焊层所需阻焊干膜厚度的1/2。
[0020]在一种可行的方案中，在步骤S61中，第一次粘贴的阻焊干膜的厚度等于或大于铜层的厚度。
[0021]在一种可行的方案中，步骤S62与步骤S61的间隔时间小于6小时。
[0022]在一种可行的方案中，在步骤S3之前，还包括以下步骤：
[0023]S301除胶渣。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术实施例中的芯片封装基板的制作方法的流程图；
[0026]图2为本专利技术实施例中的芯片封装基板的第一状态图；
[0027]图3为本专利技术实施例中的芯片封装基板的第二状态图；
[0028]图4为本专利技术实施例中的芯片封装基板的第三状态图；
[0029]图5为本专利技术实施例中的芯片封装基板的第四状态图。
[0030]图中标号：
[0031]11、基材；12、导电线路；13、打线手指；14、焊接球垫；15、阻焊干膜。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0035]下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0036]如本申请
技术介绍
中的描述，芯片封装时，基板上设有阻焊层(阻焊图形)，阻焊层将基板上的导电线路等包覆，形成线路板漂亮的外衣。且阻焊层起到长时间的绝缘和抗化学保护作用，并防止焊接造成电路短路。
[0037]本申请的专利技术人发现，目前封装基板的阻焊层，采用真空贴膜机将需要厚度的阻焊膜一次粘贴在基板的表面上，通过抽真空和压膜，使阻焊膜填满基板线路之间的空隙和基板的通孔。但由于阻焊膜较厚，粘贴时阻焊膜不能完全填满导电线路之间的空隙和基板上的通孔，使得基板(阻焊层)的表面不平整，且基板通孔内会残留气泡，通孔内存在的气泡在高温时会造成封装基板甚至封装体的爆裂。
[0038]为了解决上述问题，本申请专利技术人提出了本申请的技术方案，具体实施例如下：
[0039]图1为本专利技术实施例中的芯片封装基板的制作方法的流程图，图2为本专利技术实施例中的芯片封装基板的第一状态图，图3为本专利技术实施例中的芯片封装基板的第二状态图，图4为本专利技术实施例中的芯片封装基板的第三状态图，图5为本专利技术实施例中的芯片封装基板的第四状态图。如图1至图5所示，本实施例的芯片封装基板的制作方法，包括以下步骤：
[0040]S1提供基材11。
[0041]基材11呈本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1提供基材；S2所述基材上钻孔；S3所述基材的表面和所述钻孔的孔壁上沉铜；S4所述基材的表面和所述钻孔电镀铜，形成电镀铜层；S5选择性的蚀刻铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；S6制作阻焊层，包括：S61第一次粘贴阻焊干膜；S62第二次粘贴阻焊干膜，使阻焊干膜的总厚度达到阻焊层所需阻焊干膜厚度；S63曝光显影阻焊干膜，形成阻焊图形。2.根据权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在步骤S6之后，还包括以下步骤：S7所述打线手指和所述焊接球垫进...

【专利技术属性】
技术研发人员：何刚，李太龙，邵滋人，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：