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本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装基板的制作方法。本发明的芯片封装基板的制作方法，包括以下步骤：提供基材；基材上钻孔；基材和钻孔的孔壁上沉铜；基材的表面和钻孔电镀铜，形成电镀铜层；蚀刻电镀铜层，形成导电线路、打线手指和焊接球垫；...
该专利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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