本文公开了一种被配置为在消息的发射器地址字段内隐蔽地传达状态信息的设备。该设备包括：存储器，该存储器被配置为存储该设备的状态关键码和状态信息；和控制器，该控制器与该存储器通信。该控制器被配置为：使用该状态关键字对该状态信息应用单向函数以...

本发明题为“用于HAMR的VCSEL阵列”。本公开涉及对用于磁介质驱动器的磁记录头进行预处理。对于热辅助磁记录(HAMR)头而言，光源提供驱动运行必要的热量。垂直腔表面发射激光器(VCSEL)安装到滑块的顶表面。从该VCSEL的底表面发...

本发明题为用于低串扰的柔性印刷电路指状物布局。用于硬盘驱动器的柔性印刷电路(FPC)包括多个电迹线，由此干扰源迹线与被干扰迹线隔离，以避免可能降低信号的串扰。干扰源迹线可被一起定位在顶部布线层和底部布线层中的每一者的边缘中的一个上，并且...

本文公开单分子阵列定序(SMAS)装置及系统的实施例。所述SMAS装置的传感器阵列中的各传感器能够检测附接到并入与各别结合位点结合的单个核酸链中的核苷酸的标记。各传感器可检测附接到所述并入的核苷酸的单个标记(例如荧光、磁性、有机金属、带...

本公开涉及用于例如磁带驱动器(例如，磁带机)的磁存储装置的读磁头设备，以及形成读磁头设备的方法。在一个实施方案中，用于磁存储装置的读磁头包含下屏蔽件、上屏蔽件、一条或多条下引线和多条上引线。所述读磁头包含多个读取传感器，所述多个读取传感...

本公开大体上涉及一种包含磁带头的磁带驱动器。所述磁带头包括至少一个相同间隙验证(SGV)模块，所述至少一个相同间隙验证(SGV)模块包括安置在衬底上的多个写入换能器和读取换能器对。每一对包括安置在所述写入换能器与所述读取换能器之间的零屏...

本公开涉及用于例如磁带驱动器(例如，磁带机)的磁存储装置的读磁头设备，以及形成读磁头设备的方法。在一个实施方案中，用于磁存储装置的读磁头包含下屏蔽件、一个或多个上屏蔽件、一条或多条下引线和多条上引线。所述读磁头包含多个读取传感器，所述多...

本公开大体上涉及包括读磁头的磁存储装置，例如磁带驱动器。所述读磁头包括安置在下屏蔽件与上屏蔽件之间的多个读取传感器。多个软偏置侧屏蔽件在交叉磁道方向上安置在所述多个读取传感器附近和外部。多个硬偏置侧屏蔽件安置在所述软偏置侧屏蔽件上并且与...

软偏置形状各向异性稳定读头设计和其制造方法。本公开大体上涉及包括读头的磁存储装置，例如磁带驱动器。所述读头包括安置于在条高方向上具有第一宽度的下部屏蔽物与上部屏蔽物之间的多个读取传感器。所述多个读取传感器包括反铁磁层和包括第一层以及第二...

一种半导体装置具有屏蔽以防止EMI和/或RFI辐射的传输和/或接收。所述半导体装置包括衬底，所述衬底包含所述衬底的外围周围的接地接触垫，所述接地接触垫暴露在所述衬底的一个或多个边缘处。可在所述接触垫上形成由金或其它非氧化导电材料制成的凸...

本发明题为“用于温度管理的柔性印刷电路覆铜”。公开了一种硬盘驱动器柔性印刷电路(FPC)，其包括从主要部分延伸的多个指状件，其中每个指状件具有包括第一导电迹线布局的第一布线层、包括第二导电迹线布局的第二布线层和插置在第一布线层与第二布线...

本发明题为“柔性印刷电路偏移指状件加强件”。本发明公开了一种硬盘驱动器柔性印刷电路(FPC)，其包括从主要部分延伸的多个指状件，其中每个指状件具有导热加强件、加强件上的至少一个布线层以及位于至少一个布线层上方的覆盖膜，其中加强件的形心从...

一种非易失性存储系统，其包含连接到非易失性存储器单元的控制电路，所述非易失性存储系统提供数据的逐步写入。也就是说，用新数据重写现有数据，而不需要执行将所述存储器单元的阈值电压改回到传统或原始擦除状态的传统擦除操作。在一个实例中，使用移位...

一种半导体装置封装包含具有球栅阵列的半导体装置，所述球栅阵列具有由金属焊料构成的焊球的第一子集，以及由包含由焊料层包围的聚合物芯的复合材料构成的焊球的第二子集。所述第二子集的所述焊球可具有比所述第一子集的所述焊球低的弹性模数，且抵抗由所...

本公开大体上涉及一种包含磁带头的磁带驱动器。所述磁带头包括至少一个相同间隙验证(SGV)模块，所述至少一个相同间隙验证(SGV)模块包括安置在衬底上的多个写入换能器和读取换能器对。在每一对中，所述写入换能器包括具有高度的写入极，且所述读...

一种半导体装置具有形成在具有柔性的侧部分的衬底中的竖直指状触点。指状触点形成在所述衬底的所述柔性侧部分的一个或多个边缘附近。在将半导体裸片安装到且电耦合到所述衬底之后，可通过将所述装置放置在包含上部和下部模板的模套中来囊封所述半导体装置...

本发明公开了非易失性存储器系统中的软位参考电平的校准。当要校准该软位参考电平时，从存储器单元的组读取编码数据。对该编码数据进行解码和错误校正。因此，复原编程到该存储器单元中的原始数据。在候选软位参考电平和可能的其他参考电平感测该存储器单...

一种组合式半导体装置封装包含第一半导体装置封装，所述第一半导体装置封装具有：第一半导体芯片，其容纳在第一壳体内；以及第一衬底，其耦合到所述第一壳体。所述第一衬底包含第一焊球和第二焊球，每一焊球与所述第一半导体芯片电通信。所述第一半导体装...

一种数据存储装置包含存储器装置和耦合到所述存储器装置的控制器。所述控制器配置成：从主机装置接收读取命令，收集所述存储器装置的环境数据，对与所述读取命令相关联的数据进行解码，确定所述所解码的数据的位误差率(BER)，比较所述BER与阈值，...

本发明题为具有侧凹槽的垂直半导体器件。半导体器件垂直安装在诸如印刷电路板(PCB)的介质上。半导体器件包括安装成垂直堆叠而无偏移的半导体管芯的块。一旦形成和封装，可在该器件中形成侧凹槽，使该器件内的每个管芯的电导体暴露。暴露于该凹槽中的...