本申请公开了一种双排针母座焊接检测装置，包括承载座和检测器，所述承载座用于支撑待测的双排针母座，所述检测器包括检测器本体和夹紧件，所述夹紧件与待测的双排针母座的端子接触，并通过导线连接至所述检测器本体；所述检测装置设置有测试插头，可通过...

本申请公开了一种双路切换

本申请公开了一种排针母座焊接检测装置，包括供电模块

本申请提供了PCB板二极管焊接检测装置，包括T型外壳、至少一个电源安装座、限位调节机构、第一连接线、第二连接线、第一触脚和第二触脚，所述第一连接线与所述第一触脚连通，所述第二连接线与所述第二触脚连通，所述限位调节机构连接所述第二连接线用...

本实用新型公开了一种适用于FPC板的贴片载具，包括底盘托板，所述底盘托板上设置有承载区，所述承载区用于承载放置FPC板；两个容纳槽，两个所述容纳槽对称设置于所述承载区两侧，两个所述容纳槽的内部均设置有磁体；覆盖板，所述覆盖板设置于所述底...

本实用新型公开了一种用于PCB板弓曲检测装置及检测系统，包括承载平台，所述承载平台呈方形，所述承载平台的顶面中心处设置有活动腔；两个支撑座；两组限位部；拱起检测部。本实用新型让承载平台通过在其自身的顶面设置有两个支撑座和两组限位部，同时...

本申请公开了带开关的PCB板二极管焊接检测装置，包括T型外壳、至少一个电源安装座、第一连接线、第二连接线、开关、第一触脚和第二触脚，所述开关设置在所述第一连接线上用于控制电路的接通和断开，所述第一连接线与所述第一触脚连通，所述第二连接线...

本实用新型公开了一种用于PCB板扭曲度检测平台及检测系统，包括：工作台；四个定位框；三组定位部，三组定位部设置于三个所述定位框上，三组定位部用于将PCB板的三个角在定位框内进行限位固定；一组测量部。本实用新型通过在工作台的工作区域内设置...

本实用新型公开了一种小型PCB板用取放装置，包括握持部，所述握持部的中心轴线处设置有活动通孔，所述活动通孔上下贯穿所述握持部；压缩部，所述压缩部活动设置于所述活动通孔内，所述压缩部用于将所述活动通孔的空气进行压缩；连接头，所述连接头一端...

一种驱动控制电路的通讯接口模块，包括PCB板以及集成在PCB板上的控制模块逻辑转换模块、故障信号反馈逻辑模块、左右限位及归零信号模块；驱动器模块输出信号到控制模块通信接口模块和故障信号反馈逻辑模块，且所述故障信号反馈逻辑模块输出信号到控...

本实用新型公开了一种用于驱动控制电路的转接模块，包括设置于PCB板上的控制模块以及控制模块输出端处设置的输出转接模块；所述输出转接模块分别与继电器和编码器电性连接；所述继电器和编码器的输出信号输出给负载电机电路；所述控制模块输出给输出模...

本实用新型公开了一种PCB板螺母装夹旋转装置，包括上料部、固定部、支撑部和电机旋紧部，上料部的一端设有支撑部，固定部设在上料部的底部且延伸出上料部设有支撑部的一端，支撑部上安装电机旋紧部，电机旋紧部的初始位置位于固定部的正上方，本实用新...

本实用新型公开了一种PCB板二极管焊接检测装置，包括支架、第一触脚、第二触脚和检测部，支架顶部设有安装槽，检测部设置在安装槽内，支架的部设有第一卡槽和第二卡槽，第一触脚卡合在第一卡槽内，第二触脚卡和在第二卡槽内，检测部连接第一触脚和第二...

本实用新型公开了一种避免天线效应的PCB板，包括PCB板、信号线和覆铜，PCB板的外侧设有信号线，信号线设有若干，PCB板上设有若干导孔以及导线，PCB板上设有若干覆铜，覆铜底部设有固定部，覆铜上设有若干效应部，本实用新型提供了一种覆铜...

本实用新型提供了一种五相步进电机驱动器，包括驱动模块、信号逻辑处理模块、光电信号显示模块及电源模块；驱动模块通过连接器连接至五相步进电机，信号逻辑处理模块通过信号输入转接模块连接驱动模块，信号逻辑处理模块包括选择电路、脉冲和方向驱动电路...

本实用新型公开了一种电机驱动机箱，包括框架、隔层、箱板、电源模块、通讯模块、输入模块、转接板模块和连接插头，隔层将框架分割成第一安装部和第二安装部，通讯模块和输入模块均设在第一安装部内，转接板模块固定在隔层上，框架背面设有连接插头，箱板...

本实用新型提供了一种编码器信号转接模块，包括：PCB板、输入模块、输出模块和显示模块，输入模块、输出模块和显示模块均设置在PCB板上其中，输入模块连接至输出模块和显示模块；所述输出模块连接显示模块；输入模块连接编码器将编码器发出的信号进...

本实用新型公开了一种PCB板印制钢网放置架，包括撑脚、承重板、分隔板、移动部和监测部，撑脚设有至少4个，撑脚上固定若干承重板，承重板将撑脚分割成若干放置部，分隔板通过移动部设置在放置部内且将放置部分隔成若干小的腔室，分隔板上均设有监测部...

本实用新型公开了一种PCB板贴片回流治具，包括底座、模板、夹持部和钢片，模板固定设置在底座上，模板上设有夹持部，钢片设有若干层，钢片均通过夹持部覆盖在模板上，钢片上设有若干开孔，开孔对应电子元器件位置或者焊点位置，本实用新型提供了一种定...

本实用新型公开了一种提高大功率器件的可靠性焊接的封装结构，包括PCB板、焊盘、过孔和第一阻焊层，焊盘设置在PCB板上且设有若干，焊盘为正方形，焊盘的外侧设有第一阻焊层，焊盘上设有若干过孔，过孔沿焊盘内侧的三条边设置，过孔内设有若干锡膏层...