本发明公开了一种底部双排引脚器件回流焊接钢网的开孔方法，属于电子器件制造领域。该方法通过获取器件的接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，获取印制电路板上接地焊盘的尺寸和两排接地引脚焊盘的尺寸，计算器件上焊盘尺寸的比例和印制电路板上焊盘...

本发明公开了一种有铅无铅焊接方法，属于电子装联领域。该方法包括选择印制电路板制作炉温测试板，当回流炉的温度达到要求时，将炉温测试板和炉温测试仪放入回流炉中进行炉温测试，并获取回流曲线；根据回流曲线获取回流曲线数据，检测回流曲线数据是否符...

本发明公开了一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法，属于焊接技术领域。该方法包括获取器件的耐温值；针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第一面；选出耐温值高于预定...

本发明涉及一种压接模具设计工艺，包括如下操作步骤：第一步：获取PCB板卡的数据，CPCI连接器引脚长度；第二步：根据第一步中得到的数据进行模具制作；第三步：PCB板卡装配，将PCB板卡放在模具上，并检查PCB板卡四周应无翘起的情况；第四...

本发明涉及一种数显拉力测试计卧式安装工装线夹制作工艺，包括如下操作步骤：第一步：根据金属线夹的尺寸，选择大小合适的橡胶块；第二步：根据金属线夹的锯齿面形状裁剪橡胶块，在橡胶块的中心位置挖空；第三步：将橡胶块套置于金属线夹上，将未与金属线...

本发明涉及一种宇航级连接器焊接工装的选择方法，特征在于：包括如下操作步骤：第一步：确定虎台钳的相关参数，确定是否适用；第二步：参照虎台钳的参数，发现宇航级连接器的各项参数均在虎台钳的参数范围内，并且没有超出最大参数；第三步：确定虎台钳的...

本发明涉及一种叠加式BGA返修工艺，包括如下操作步骤：第一步：上层BGA拆卸；第二步：上层BGA植球；第三步：上层BGA锡膏印刷；第四步：上层BGA贴装；第五步：上层BGA回流；第六步：上层BGA检测。本发明结构紧凑、合理，操作方便，通...

本发明公开了一种电路板焊接后清洗的方法，包括以下步骤：步骤1、对清洗剂加热，并对电路板进行清洗；步骤2、对电路板进行喷淋；步骤3、对清洗剂进行回收；步骤4、使用去离子水对电路板进行漂洗；步骤5、对电路板进行烘干。本发明可有效利用水性清洗...

本发明公开了一种选择焊载具及其焊接方法，所述焊接方法包括：调整选择焊机器状态及焊接参数，将焊接板放入选择焊机器；喷涂助焊剂；进入预热区，对焊接板底部进行预热；进入焊接区，开启焊接班顶部的热风预热装置进行热风预热；同时对透锡困难点进行预热...

本发明公开了一种电路板用散热冷板的制备和粘接方法，包括以下步骤：步骤1、制备散热冷板：选定型材；对型材进行热处理；针对电路板形状，对型材进行加工；步骤2、对加工之后的散热冷板，进行表面氧化处理工艺；步骤3、将散热冷板与电路板进行装配及粘...

本发明公开了一种印刷电路板加工中进行高温焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：进行焊接前预处理；插针包括第一端和第二端；第一端的长度短于第二端；对插针的第一端去金、搪锡；插针安装；支撑、固定插针保护座；将插针的第二端插入插针保护座的插孔...

本发明提供一种印制板加工中的LGA焊接工艺方法，步骤包括：制作LGA印刷用固定治具及小漏板；对LGA进行烘烤除湿处理；利用LGA印刷用固定治具及小漏板对LGA印刷锡膏；过回流炉，对LGA上锡膏进行回流；用全自动印刷机在印制板上印刷锡膏；...

本实用新型提供一种印制板加工中的压接模具，包括底板和安装在底板上固定块、支撑块以及压接下模；固定块、支撑块分布在底板表面的不同位置，当印制板放入由各固定块与压接下模所围成的区域后，各固定块与印制板的边缘紧密接触，压接下模与印制板上的待压...

本实用新型提供一种冷板加工工艺中的膜压模具，包括上模板、下模板、导柱、导套、把手以及开模螺钉；上模板、下模板表面分别设有导套安装孔、导柱安装孔，导套、导柱分别安装在各导套安装孔、导柱安装孔中；各导柱分别进入各导套中使上模板和下模板相贴合...

本实用新型提供一种印制板加工中的分板治具，包括底板，底板的两侧安装有左侧支架和右侧支架，左侧支架和右侧支架之间架设有多根平行的滑杆，左夹板和右夹板通过其通孔穿设在滑杆上并可沿滑杆滑动；左夹板和右夹板相互平行，在左夹板和右夹板顶部相对的一...

本实用新型公开了一种自动调胶装置，为了解决手动调胶费时费力的问题，所述自动调胶装置包括底座、支架、电机和容器架，所述支架固定在底座上，容器架固定在支架上用于放置胶水容器，容器架上方的支架上固定有电机固定夹，电机固定夹上夹有电机，电机的转...

本实用新型公开了一种PCB板回流焊炉出料传送装置，为了解决PCB板回流焊炉出料传送不平稳，通用性差的问题，所述传送装置为设置在PCB板回流焊炉出料口的传送带，所述传送带自出料口倾斜向下设置，传送带的下端靠近接料平台，所述传送带包括传送带...

本发明公开了一种BGA器件焊球手工植球方法，其包括以下步骤：1)在需要植球的BGA器件上对器件的物理焊盘面进行清锡处理，使物理焊盘面处于水平模式；2)在BGA器件的物理焊盘面刷上助焊剂；3)将用于植球的筛板放置于所述BGA器件的物理焊盘...

本发明公开了一种PCB板特殊器件手工印刷方法，其包括以下步骤：1)制作钢片，所述钢片上开设有至少一个对应PCB板上特殊器件引脚的通孔阵列；2)放置钢片，将钢片上的通孔阵列对应PCB板上的特殊器件的引脚放置于PCB板上；3)固定钢片，使用...

本实用新型公开一种自动光学检测机用PCB板托架，包括托架本体，其中，所述托架本体上配合PCB板形状开设有用于承载PCB板的型腔，所述型腔内开设有便于扫描的通孔。上述自动光学检测机用PCB板托架通过采用托架本体来承载PCB板，不仅在装夹后...