一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法，属于焊接技术领域。该方法包括获取器件的耐温值；针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第一面；选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第二面；选取出耐温值低于预定温度的器件，在印制电路板的第一面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件；在印制电路板的第二面局部回流焊接耐温值低于预定温度的器件；解决了使用单一回流曲线进行回流焊接时难以保证焊接后的印制电路板的质量符合要求的问题；达到了提高焊接质量和生产效率、降低生产成本的效果。

A Reflow Welding Method for High Density Multilayer Printed Circuit Board

The invention discloses a reflow welding method for high density multi-layer printed circuit board, which belongs to the welding technology field. The method includes acquiring the temperature-resistant value of the device; selecting the device whose temperature-resistant value is higher than the predetermined temperature for the first side of the printed circuit board, reflow the device whose temperature-resistant value is higher than the predetermined temperature in the reflow furnace to the first side of the printed circuit board; selecting the device whose temperature-resistant value is higher than the predetermined temperature, reflow the device whose temperature-resistant value is higher than the predetermined temperature in the reflow furnace to the printed circuit. The second side of the board; select the device whose temperature resistance value is lower than the predetermined temperature, and weld the device whose temperature resistance value is lower than the predetermined temperature on the first side of the printed circuit board; weld the device whose temperature resistance value is lower than the predetermined temperature on the second side of the printed circuit board by local reflux; solve the problem that it is difficult to ensure the quality of the printed circuit board after welding when using a single reflux curve for reflux welding. The problem of requirement has achieved the effect of improving welding quality and production efficiency and reducing production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法
本专利技术实施例涉及焊接
，特别涉及一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法。
技术介绍
高密度多层印制电路板具有装配密度高、体积小、质量轻等优点，使得其应用范围极广，从民用的一般消费性电子产品、信息及通讯产品，到航天科技产品，均涉及高密度多层印制电路板的应用。高密度多层印制电路板因本身特殊的结构特征，以及印制板上不同器件的耐温温度不同，使得在回流焊接时存在一定的难度，回流焊接温度过低，容易出现冷焊、虚焊、等缺陷的产生；回流焊接温度过高，容易出现器件损坏等缺陷的产生。目前高密度多层印制电路板回流一般回流两次(针对双面板，单面板除外)，通过回流炉回流，A面回流一次，B面回流一次。若同一面的器件的耐温温度不同，如A面上的C器件耐温不可超过200℃，D器件耐温不可超过230℃，如果回流炉回流曲线的最高温度为220℃，则会造成C器件的损坏；如果最高温度为200℃以下，则会因为温度较低，增大虚焊、冷焊等缺陷产生的风险。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本专利技术实施例提供了一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法。该技术方案如下：第一方面，提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法，其特征在于，所述方法包括：获取将要焊接在印制电路板的两面上的器件的耐温值；针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将所述耐温值高于预定温度的器件回流焊接在所述印制电路板的第一面；针对印制电路板的第二面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将所述耐温值高于预定温度的器件回流焊接在所述印制电路板的第二面；针对所述印制电路板的第一面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在所述印制电路板的第一面局部回流焊接所述耐温值低于预定温度的器件；针对所述印制电路板的第二面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在所述印制电路板的第二面局部回流焊接所述...

【技术特征摘要】
1.一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法，其特征在于，所述方法包括：获取将要焊接在印制电路板的两面上的器件的耐温值；针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将所述耐温值高于预定温度的器件回流焊接在所述印制电路板的第一面；针对印制电路板的第二面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将所述耐温值高于预定温度的器件回流焊接在所述印制电路板的第二面；针对所述印制电路板的第一面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在所述印制电路板的第一面局部回流焊接所述耐温值低于预定温度的器件；针对所述印制电路板的第二面，选取出耐温值低于预定温度的器件，在所述印制电路板的第二面局部回流焊接所述耐温值低于预定温度的器件。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：应朝晖，郭跃，潘一峰，彭一汉，陆文涛，
申请(专利权)人：无锡市同步电子制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32