【技术实现步骤摘要】
一种新型SMT搭载识别mark装置
本技术涉及一种SMT贴片工艺,尤其涉及一种新型SMT搭载识别mark装置。
技术介绍
现代电子工业飞速发展,电子产品向着更小、更轻、更薄的方向发展,细间距的越来越多应用,模板印刷工艺在电子制造业应用越来越多。消费电子类产品,线路板在其中起着重要作用,而线路板的制程上分为光板和SMT器件搭载,SMT搭载的质量很大程度由前段光板来决定,其中起着防呆和识别作用的mark设计又是重中之重。现有的SMT搭载识别mark装置,大多设计简单,用材单一,线路板偏移或者涨缩搭载一般均能完成,圆形mark不防呆,影响SMT搭载质量,尖角在光板蚀刻中易造成尖角缺损,约占0.2%的不良比例,SMT搭载设备无法识别,通过率低,报废率高。现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
为解决现有技术存在的缺陷,本技术提供了一种新型SMT搭载识别mark装置。本技术提供的技术方案,优选地,mark识别装置为圆盘形,分为外圆和内菱形,所述外圆上表层设置抗刮膜,所述抗刮膜通过粘合剂粘合在所述外圆上表层,所述内菱形上表面设置复合材料膜,所述复合材料膜粘合在内菱形上,所述复合材料膜上设有多个同心圆,所述多个同心圆之间的间距由内到外依次递增。优选地,所述外圆直径为3.0-3.5mm。优选地,所述内菱形中部的尖角位置为倒圆角Φ0.2mm。优选地,所述复合材料膜由感光材料和高分子有机材料混合制成,具有一定的粘合性。优选地,所述抗刮膜采用光学抗冲击TPC高分子材料制成,有效减少冲击带来的损伤。优选地,所述mark识别装置为铜料制成。相对于现有技术的有益效果,本技术通过设置内菱形 ...
【技术保护点】
1.一种新型SMT搭载识别mark装置,其特征在于,mark识别装置为圆盘形,分为外圆和内菱形,所述外圆上表层设置抗刮膜,所述抗刮膜通过粘合剂粘合在所述外圆上表层,所述内菱形上表面设置复合材料膜,所述复合材料膜粘合在内菱形上,所述复合材料膜上设有多个同心圆,所述多个同心圆之间的间距由内到外依次递增。
【技术特征摘要】
1.一种新型SMT搭载识别mark装置,其特征在于,mark识别装置为圆盘形,分为外圆和内菱形,所述外圆上表层设置抗刮膜,所述抗刮膜通过粘合剂粘合在所述外圆上表层,所述内菱形上表面设置复合材料膜,所述复合材料膜粘合在内菱形上,所述复合材料膜上设有多个同心圆,所述多个同心圆之间的间距由内到外依次递增。2.根据权利要求1所述一种新型SMT搭载识别mark装置,其特征在于,所述外圆直...
【专利技术属性】
技术研发人员:张磊,马承义,郑国清,
申请(专利权)人:深圳市比亚迪电子部品件有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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