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本发明公开了一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法，属于焊接技术领域。该方法包括获取器件的耐温值；针对印制电路板的第一面，选出耐温值高于预定温度的器件，在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第一面；选出耐温值高于预定温度...
该专利属于无锡市同步电子制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市同步电子制造有限公司授权不得商用。

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