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无锡江南计算技术研究所专利技术
无锡江南计算技术研究所共有755项专利
高阶龙格库塔法的混合精度处理方法、装置及设备制造方法及图纸
本发明实施例公开了一种高阶龙格库塔法的混合精度处理方法、装置及设备。该方法包括:获取待处理业务对应的标准业务表达式;对标准业务表达式进行处理,得到目标业务表达式;确定目标业务表达式中的目标数据项;基于高阶Runge‑Kutta龙格库塔法...
薄软板及其制备方法技术
本发明涉及一种薄软板的制备方法,包括以下步骤:首先对原料板进行电镀处理;然后对电镀后的原料板使用衬板进行加固处理;接着通过尼龙刷对原料板的第一面进行研磨处理;最后将原料板翻面后重复衬板加固步骤和尼龙刷研磨步骤以对原料板的第二面进行研磨处...
用于插损测试的测试板及测试方法技术
本申请涉及一种用于插损测试的测试板及测试方法
铝线印制板线路蚀刻方法技术
本申请涉及一种铝线印制板线路蚀刻方法
用于制造技术
本申请涉及一种用于
用于制造技术
本申请涉及一种用于
印制板孔中间不连续互连的制作方法技术
本申请涉及一种印制板中间不连续互连的制作方法
液冷散热器的密封性检测系统及方法技术方案
本申请涉及一种液冷散热器的密封性检测系统及方法,系统包括:测试台架,包括多个测试工位,每个测试工位用于分别放置至少一个待测试工件;供液装置,包括驱动件和连接管路,连接管路将驱动件与待测试工件连接并将待测试工件之间串联连接,驱动件被配置为...
流道的加工方法和液冷板技术
本申请涉及一种流道的加工方法和液冷板
内部图形孤立的厚铜制造技术
本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜
印制板及印制板压接孔精度控制方法技术
本发明涉及一种印制板和印制板压接孔精度的控制方法,该控制方法包括以下步骤:对印制板进行机械钻孔得压接孔;对印制板进行金属化处理;在印制板上进行干膜掩孔,并对压接孔开窗,其中压接孔开窗尺寸=压接孔钻孔孔径
双面板二钻孔校正设计方法技术
本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法
高厚径比PCB导通孔的制作方法技术
本申请涉及一种高厚径比PCB导通孔的制作方法。一种高厚径比PCB导通孔的制作方法,制作方法包括如下步骤:钻通孔;烘烤;一次除胶;制作切片;孔口正凹测量;二次除胶。通过使用等离子气体对烘烤后的印制板进行除胶操作,能够去除钻通孔步骤中中孔壁...
贴片系统及贴片方法技术方案
本申请涉及一种贴片系统及贴片方法,贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件,输送组件用于将托盘输送至预设位置;贴片组件具有上料工位和贴片工位,上料工位用于放置包装件,贴片工位用于放置托盘,贴片组件包括贴片单元,贴片单元位于上料工位和贴片工位...
高速印制板盲槽制作方法技术
本申请涉及一种高速印制板盲槽制作方法。一种高速印制板盲槽制作方法包括如下步骤:下料,制作内层图形,得到线路板,制作光致抗蚀剂图形,在线路板的粘接面贴覆数层光致抗蚀剂,进行曝光、显影处理,形成光致抗蚀剂图形;层压,通过半固化片将两个线路板...
支撑结构、托架、表面安装系统及其使用方法技术方案
本申请涉及一种支撑结构、托架、表面安装系统及其使用方法。其包括承载件、滑移件和顶撑件,承载件配置为能够绕转动轴转动,转动轴垂直于承载件的支撑面,承载件上具有导向槽,导向槽沿承载件的延伸方向布设;滑移件活动安装于导向槽内且能够沿导向槽的延...
适用于多发射处理器指令重排的启发式方法及装置制造方法及图纸
本发明公开了适用于多发射处理器指令重排的启发式方法,包括数据准备阶段根据指令集信息和功能单元信息获取各指令运行时参数,由指令间的数据依赖关系获取数据依赖图,对数据依赖图进行处理获得各指令的发射优先级,然后在模拟运行阶段保证指令发射过程满...
一种浸没式相变液冷环境下的芯片散热结构制造技术
一种浸没式相变液冷环境下的芯片散热结构,属于芯片冷却技术领域。本实用新型包括密封腔体、设于密封腔体内的电子冷却液,电路板设于密封腔体内一侧,芯片设于电路板上,密封腔体内设有导流板,以将密封腔体分为进液腔和换热腔,进液腔设有进液口,换热腔...
一种提升分布式缓存跨节点访问性能的方法及装置、介质制造方法及图纸
本发明公开了一种提升分布式缓存跨节点访问性能的方法及装置、介质。该方法依据轮次训练时预先生成的随机序列,在一个训练步骤中需要跨节点访问训练所需的样本时,查看当前步骤以及后续步骤所需的其他样本是否也存在于目标节点中,如果存在则将其一次性读...
一种基于Csmith随机生成器生成C程序测试用例的方法及装置制造方法及图纸
本发明提供一种基于Csmith随机生成器生成C程序测试用例的方法及装置,属于C程序测试技术领域。该方法包括如下步骤:S1:获取预设概率信息表,通过预设概率信息表获取预设参数;S2:生成器根据预设参数进行初始化;S3:生成器基于初始化信息...
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