内部图形孤立的厚铜制造技术

本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜

【技术实现步骤摘要】
内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法


[0001]本申请涉及
PCB
板制备
，特别是涉及内部图形孤立的厚铜
PCB
板及其制作方法
。

技术介绍

[0002]随着电子产品制造技术的发展，对印刷电路板的要求也越来越高
。
厚铜
PCB
板作为一种高性能
、
高可靠性的电子组件，在电源
、
电机控制
、
通讯
、
电子仪器等领域都有广泛的应用
。
[0003]此类印制板主要难点在于需要压合填充内层铜厚
(≥3OZ)
，且图形相对孤立，线线间距很大其余全是无铜空旷区，有铜区域与无铜区域垂直落差超
0.1mm
；由于半固化片中有玻纤布，玻纤布自身的强度导致其填充垂直落差型变量有限，会出现玻纤接触厚铜铜牙的情况，且厚铜底部的树脂填胶有限，属于填胶薄弱位置，容易出现压合贫胶
(
如图1所示
)。
[0004]目前，针对上述问题的处理方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种内部图形孤立的厚铜
PCB
板，其特征在于，所述厚铜
PCB
板包括：覆厚铜板
、
基体半固化片
、
铜箔；所述基体半固化片包括第一基体半固化片
(11)
和第二基体半固化片
(12)
；所述第一基体半固化片
(11)
设置于覆厚铜板的上表面，第二基体半固化片
(12)
设置于覆厚铜板的下表面；铜箔包括第一铜箔
(21)
和第二铜箔
(22)
，第一铜箔
(21)
设置于第一基体半固化片
(11)
的上表面，第二铜箔
(22)
设置于第二基体半固化片
(12)
的下表面；所述覆厚铜板包括基板
(3)、
厚铜层
(4)
；所述厚铜层
(4)
设置于基板
(3)
的上下表面；所述厚铜层
(4)
包括开窗区
(41)
和未开窗区
(42)
；所述未开窗区
(42)
为厚铜结构；所述开窗区
(41)
填充开窗填料
。2.
根据权利要求1所述的厚铜
PCB
板，其特征在于，所述
PCB
板包括一块覆厚铜板
。3.
根据权利要求1所述的厚铜
PCB
板，其特征在于，所述厚铜
PCB
板包括2块及以上的覆厚铜板
。4.
根据权利要求3所述的厚铜
PCB
板，其特征在于，所述覆厚铜板依次设置，且相邻两层覆厚铜板之间设置间隔半固化片
(5)
；所述间隔半固化片
(5)
的厚度
≥90
μ
m。5.
根据权利要求1所述的厚铜
PCB
板，其特征在于，所述开窗区
(41)
与未开窗区
(42)
间隔分布；所述开窗填料为填窗用半固化片
。6.
根据权利要求1所述的厚铜
PCB
板，其特征在于，所述开窗填料与未开窗区
(42)
的高度相同或开窗填料比未开窗区
(42)
的高度低
30
～
50
...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡智宏，张伯兴，丁杨，闫慧荣，朱昊，周文木，居瑾，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：