贴片系统及贴片方法技术方案

本申请涉及一种贴片系统及贴片方法，贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件，输送组件用于将托盘输送至预设位置；贴片组件具有上料工位和贴片工位，上料工位用于放置包装件，贴片工位用于放置托盘，贴片组件包括贴片单元，贴片单元位于上料工位和贴片工位之间，用于吸取包装件中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘内。通过贴片单元吸取编带料、管装料包装中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘中，实现了贴片元件从编带料、管装料到托盘的自动化转移，相比于手动拆卸和贴放的操作方式，有效地避免了贴片元件出现损伤、引脚变形等问题，提高了贴片元件后续焊接的良率。高了贴片元件后续焊接的良率。高了贴片元件后续焊接的良率。

【技术实现步骤摘要】
贴片系统及贴片方法


[0001]本申请涉及贴片
，特别是涉及贴片系统及贴片方法。

技术介绍

[0002]表面安装技术“Surface Mounting Technology”，简称SMT，是将表面贴装的电子元器件贴焊到电路板表面规定位置上的电子装联技术。具体地说就是先在电路板焊盘上涂覆焊膏（焊膏印刷），再将表面贴装的元器件准确地放置到涂覆有焊膏的焊盘上（贴片），通过热风回流炉加热使焊膏熔融，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互连（回流焊接）。
[0003]集成电路组装过程中的电子元器件通常采用编带料、管装料或华夫盘料的方式进行包装。相关技术中，若编带料、管装料或华夫盘料包装的湿敏元器件湿度不达标，则需要对元器件进行去湿烘烤后再进行贴片，上述三种包装方式中，只有华夫盘料可以直接整盘放置于烘箱中去湿烘烤，而对于编带料、管装料中元器件，需要将编带包装、管装包装中的湿敏元器件从包装内手动拆除后手动放置于华夫盘内再进行烘烤。
[0004]然而，若所需拆卸的元器件数量较多，则放置过程需要耗费大量时间，且手动操作容易对元器件引脚等造成损伤，或者出现元器件极性摆放等错误。因此，如何实现湿度不达标的元器件的自动化拆卸和转移是本领域技术人员需要解决的问题。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对如何实现湿度不达标的元器件的自动化拆卸和转移的问题，提供一种贴片系统及贴片方法。
[0006]本申请的第一方面提供一种贴片系统，其包括托盘、输送组件和贴片组件，输送组件用于将托盘输送至预设位置；贴片组件具有上料工位和贴片工位，上料工位用于放置包装件，贴片工位用于放置托盘，贴片组件包括贴片单元，贴片单元位于上料工位和贴片工位之间，用于吸取包装件中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘内；其中，预设位置包括上料工位和贴片工位中的一个。
[0007]在其中一个实施例中，贴片系统还包括设置于输送组件的承载件，承载件设置有容纳槽，容纳槽用于容纳托盘。
[0008]在其中一个实施例中，承载件设置有避让槽，避让槽设置于容纳槽的边缘并与容纳槽连通，避让槽远离托盘的槽壁与托盘之间存在间隙。
[0009]在其中一个实施例中，承承载件的顶面设置有至少两个定位点，托盘设置有若干阵列点，贴片组件还包括识别单元和控制单元，识别单元与控制单元电性连接，控制单元与输送组件、贴片单元电性连接，识别单元用于识别定位点和阵列点的位置信息，控制单元接收位置信息，并基于位置信息控制输送组件和贴片单元，以将承载件输送至贴片工位，使得贴片单元能够将贴片元件贴放于阵列点处。
[0010]在其中一个实施例中，贴片系统还包括烘烤组件，输送组件能够在贴片组件和烘烤组件之间输送托盘，烘烤组件用于对托盘内的贴片元件进行烘烤。
[0011]本申请的第二方面提供一种贴片方法，其采用上述任一实施例中的贴片系统，贴片方法包括：
[0012]将包装件放置于上料工位；
[0013]将托盘放置于承载件上，并将承载件输送至贴片工位；
[0014]通过吸取设备吸取包装件中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘内。
[0015]在其中一个实施例中，通过输送组件将承载件输送至贴片工位，通过贴片单元吸取包装件中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘内。
[0016]在其中一个实施例中，承载件设置有定位点，托盘设置有阵列点，贴片组件还包括控制单元和贴片单元，贴片方法还包括：通过识别单元识别定位点和阵列点的位置信息；当识别单元识别到定位点时，控制单元控制输送组件停止输送；当识别单元识别到阵列点时，控制单元控制贴片单元将贴片元件贴放于阵列点处。
[0017]在其中一个实施例中，通过烘烤组件对托盘内的贴片元件进行烘烤；通过贴片单元对烘烤后的贴片元件进行贴片。
[0018]在其中一个实施例中，贴片方法还包括：通过输送组件将烘烤后的贴片元件输送至上料工位。
[0019]上述贴片系统中，包装件为编带料或管装料，将编带料、管装料包装的贴片元件放置于上料工位，将托盘放置于贴片工位，通过贴片单元吸取编带料、管装料包装中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘中，实现了贴片元件从编带料、管装料到托盘的自动化转移，相比于手动拆卸和贴放的操作方式，有效地避免了贴片元件出现损伤、引脚变形等问题，提高了贴片元件后续焊接的良率。
附图说明
[0020]图1为本申请一实施例中贴片系统的示意图。
[0021]图2为本申请一实施例中承载件的示意图。
[0022]图3为本申请一实施例中贴片组件内部及输送组件的电路连接示意图。
[0023]其中，输送组件10、第一输送线路11、第二输送线路12、贴片组件20、机架21、贴片单元22、上料工位221、贴片工位222、控制单元23、识别单元24、承载件30、容纳槽31、第一槽311、第二槽312、台阶面313、避让槽32、定位点33、烘烤组件40。
具体实施方式
[0024]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0025]在本申请的描述中，需要理解的是，若有出现这些术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等，这些术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解
为对本申请的限制。
[0026]此外，若有出现这些术语“第一”、“第二”，这些术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，若有出现术语“多个”，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等，这些术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0028]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，若有出现第一特征在第二特征“上”或“下”等类似的描述，其含义可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片系统，其特征在于，包括：托盘；输送组件，用于将所述托盘输送至预设位置；及贴片组件，具有上料工位和贴片工位，所述上料工位用于放置包装件，所述贴片工位用于放置所述托盘，所述贴片组件包括贴片单元，所述贴片单元位于所述上料工位和所述贴片工位之间，用于吸取所述包装件中的贴片元件，并将所述贴片元件贴放于所述托盘内；其中，所述预设位置包括所述上料工位和所述贴片工位中的一个。2.根据权利要求1所述的贴片系统，其特征在于，所述贴片系统还包括设置于所述输送组件的承载件，所述承载件设置有容纳槽，所述容纳槽用于容纳所述托盘。3.根据权利要求2所述的贴片系统，其特征在于，所述承载件设置有避让槽，所述避让槽设置于所述容纳槽的边缘并与所述容纳槽连通，所述避让槽远离所述托盘的槽壁与所述托盘之间存在间隙。4.根据权利要求2所述的贴片系统，其特征在于，所述承载件的顶面设置有至少两个定位点，所述托盘设置有若干阵列点，所述贴片组件还包括识别单元和控制单元，所述识别单元与所述控制单元电性连接，所述控制单元与所述输送组件、所述贴片单元电性连接，所述识别单元用于识别所述定位点和阵列点的位置信息，所述控制单元接收所述位置信息，并基于所述位置信息控制所述输送组件和所述贴片单元，以将所述承载件输送至所述贴片工位，使得所述贴片单元能够将所述贴片元件贴放于所述阵列点处。5.根据权利要求1所述的贴片系统，其特征在于，所述贴片系统还包括烘烤组件，所述输...

【专利技术属性】
技术研发人员：高艳丽，朱敏，刘晓阳，高锋，王彬，宋亚辉，刘畅，张伯兴，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：