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武汉永鼎光电子技术有限公司专利技术
武汉永鼎光电子技术有限公司共有35项专利
基于波长分配算法的AWG光模块制造技术
本发明提供基于波长分配算法的AWG光模块,涉及AWG光模块技术领域,以热膨胀系数相同的石英和二氧化硅分别作为AWG光模块加工使用时的衬底和包层,并在包层内部掺入氧化物五氧化二磷和三氧化二硼使平板导波连接处波间距为1‑5μm的阵列导波膨胀...
多工位准直器点胶夹具制造技术
本技术提供多工位准直器点胶夹具,涉及光器件辅助生产装置领域,包括点胶夹具本体、准直器组件、底板、准直器限位组件、准直器固定组件和准直器置放组件,点胶夹具本体中包含有光纤置放盘,光纤置放盘的顶部安装有准直器组件,准直器组件中包含有线端,线...
WDM半成品拆分装置制造方法及图纸
本技术提供WDM半成品拆分装置,涉及WDM器件加工技术领域,包括安装底座、支撑支架和WDM器件主体,安装底座顶面两侧设有支撑支架,支撑支架顶面一侧设有研磨组件,安装底座顶面一侧设有YZ型微调平台,YZ型微调平台的输出轴连接设有器件支撑组...
AWG芯片耦合承载台制造技术
本技术提供AWG芯片耦合承载台,涉及AWG芯片加工技术领域,包括底座和负压吸附板,底座顶面设有伸缩外筒,伸缩外筒内部螺纹套接设有伸缩螺杆,伸缩螺杆顶端连接设有支撑套座,支撑套座顶面与负压吸附板底面相抵,伸缩螺杆表面套接设有调节螺母,调节...
可堆栈式光纤测试柜制造技术
本技术提供可堆栈式光纤测试柜,涉及涉及光纤测试柜技术领域,包括机架,机架顶部的两侧均卡接有上面板,机架的两侧均卡接有侧面板,机架正面的两侧均卡接有前面板,机架背面的两侧均卡接有后面板,机架底部的两侧均卡接有底面板,机架一端的两侧均安装有...
可调节UV灯夹持悬臂制造技术
本技术提供可调节UV灯夹持悬臂,涉及UV灯技术领域,包括安装基座,安装基座顶部的两侧均安装有支撑柱,支撑柱顶端的外部卡接有悬臂,支撑柱的顶端均安装有悬臂调节旋钮,两侧悬臂的正面均开设有前装锁口,悬臂的正面螺栓连接有UV灯安装组件,UV灯...
1U围框式插卡机箱制造技术
一种1U围框式插卡机箱,围框背面栓接设有布线底板,正面设有拔插窗口,拔插窗口内部插入设有选装模块,围框顶面和底面位置分别设有安装梁和承接梁,承接梁表面开设有安装沉孔,布线底板表面一侧设有安装螺孔,布线底板远离围框的一端高于靠近围框的一端...
1U高密度插拔式机箱制造技术
本技术提供1U高密度插拔式机箱,涉及电子配件技术领域,包括机箱主体和机箱盖板,机箱主体顶面设有机箱盖板,机箱主体正面边缘处阵列分布设有机箱支撑筋,相邻机箱支撑筋之间设有拔插窗口,拔插窗口内部设有单位子框,子框盒体外部两侧栓接设有子框盒盖...
一种AWG模块加用固定工装制造技术
本技术提供一种AWG模块加用固定工装,涉及AWG模块加工技术领域,包括安装基板和AWG模块,安装基板表面四个侧面边缘处均开设有T型工装槽,T型工装槽内部滑动卡合设有T型滑套,T型滑套内部滑动设有弹簧滑杆,弹簧滑杆顶端设有加固支臂,加固支...
WDM半成品器件返修工艺及装置制造方法及图纸
本发明提供WDM半成品器件返修工艺及装置,涉及WDM器件返修技术领域,包括大玻璃管、安装底座、支撑支架和WDM器件主体,安装底座顶面两侧设有支撑支架,支撑支架顶面一侧设有研磨组件,安装底座顶面一侧设有YZ型微调平台,YZ型微调平台的输出...
一种DWDM器件生产用夹具制造技术
本技术提供一种DWDM器件生产用夹具,涉及电子器件夹具技术领域,包括夹具底座,夹具底座的顶部设有夹具平台,夹具平台的顶部设有分体夹具,分体夹具的顶面设有定位夹爪,定位夹爪的顶部设有定位端板,定位夹爪的侧面设有磁吸面板,定位夹爪和分体夹具...
一种DWDM器件加工用传送装置制造方法及图纸
本技术提供一种DWDM器件加工用传送装置,涉及器件加工传送装置技术领域,包括主机支架,主机支架的两侧分别设有动力箱和传动箱之间设有传动链带,主机支架的顶部设有移动工作台,主机支架和移动工作台之间通过传动链带相互定位,主机支架的底部设有定...
一种AWG芯片固定夹具制造技术
本实用新型提供一种AWG芯片固定夹具,涉及AWG芯片生产技术领域,包括机台和夹板,机台的中部开设有放置槽,放置槽内的一侧放置有芯片,夹板的一端安装有夹块电机,夹块电机的外侧电性连接有夹块控制装置,夹块控制装置的顶部电性连接有控制接收端,...
一种AWG封装的应力吸收组件制造技术
本实用新型提供一种AWG封装的应力吸收组件,涉及任意波形发生器技术领域,包括发生器主体,发生器主体的周围拐角处设置有安装架,当活动杆顶端的滚球受到外界应力作用时,会使得活动杆顺着受力的方向倾斜,活动杆倾斜时会带动支撑杆转动,支撑杆转动后...
一种AWG的无热累积结构制造技术
本实用新型提供一种AWG的无热累积结构,涉及任意波形发生器技术领域,包括后部壳体,后部壳体的前侧设置有操作面板,操作面板和后部壳体的两侧均设置有侧部壳体,后部壳体的内部顶面处设置有顶部导热板,后部壳体的内部底面处设置有底部导热板,采用在...
一种WDM器件的搭扣固定组件制造技术
本实用新型提供一种WDM器件的搭扣固定组件,涉及WDM器件装配领域,包括壳体和顶盖,壳体和顶盖是相互配套的,壳体顶端的中部开设有卡口,卡口的形状为长方形,卡口的内部卡接有卡板,卡板和壳体之间为合页连接,本组件采用搭扣的方式来固定器件,整...
一种多安装位WDM器件制造技术
本实用新型提供一种多安装位WDM器件,涉及光无源器件技术领域,包括安装框架,安装框架的两侧设有连接块,连接块之间设有旋转轴,且旋转轴与连接块活动连接,旋转轴的一端设有齿轮条,连接块内开设有调节腔,调节腔内设有限位块,且限位块与调节腔活动...
一种阵列波导光栅加工台制造技术
本实用新型公开了一种阵列波导光栅加工台,涉及阵列波导光栅加工技术领域,为解决现有阵列波导光栅制作完成后需人工进行组装等操作,因阵列波导光栅较为精细,工人需要集中注意力,导致工人容易疲劳,并且操作不稳的问题。所述台面上方的一侧设置有第一定...
一种光开关检测用视觉检测台制造技术
本实用新型公开了一种光开关检测用视觉检测台,涉及视觉检测技术领域,为解决现有的光开关在进行视觉检测时由于光线的影响和位置的偏移容易导致检测精确度较差的问题。所述皮带式输送机的内部设置有托载皮带,所述托载皮带的内部设置有光开关摆放槽,所述...
一种阵列波导光栅芯片的封装结构及其封装方法技术
本发明公开了一种阵列波导光栅芯片的封装结构及其封装方法,涉及芯片封装技术领域,为解决现有封装结构件,因结构较为简单,导致封装后,芯片组件在使用过程中出现一系列问题,例如封装密度不够等,让使用者增加成本的问题。所述所述封装装置上设置有底座...
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