武汉芯荃通科技有限公司专利技术

武汉芯荃通科技有限公司共有24项专利

  • 本实用新型公开了一种芯片分选机,包括下滑架,下滑架外侧固定连接有侧滑轨,侧滑轨上滑动连接有弧形滑条,弧形滑条下端固定连接有固定板,固定板通过螺栓固定连接有型号仓,型号仓上端开设有分选口,分选口设置在下滑架内,下滑架上端设置有分选机构,分...
  • 本实用新型公开了一种芯片生产用裂片机,包括底座,所述底座上设置有机架,所述机架上设置有移动机构,所述移动机构上连接有金刚笔,所述底座上还设置有立柱,所述立柱的顶端通过转轴转动连接有两个对称分布的工作台。本实用新型中,通过驱动电机带动螺纹...
  • 本实用新型公开了一种芯片生产用自动晶片劈裂机,包括控制机箱,所述控制机箱的上端面设置有操作室,所述操作室的内部设置有固定杆,所述固定杆的外部设置有安装板,所述安装板上设置有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆的端部设置有劈裂机构,所述操作室的底部...
  • 本实用新型公开了一种芯片生产用自动晶片切割机,包括机体,所述机体上安装有推杆,所述机体上安装有固定座,所述固定座上安装有滑动连接的加工座。本实用新型中,转动圆环即可使得圆环带动转动杆以及弧形块一同旋转,弧形块在放置座的上表面转动,弧形块...
  • 本实用新型公开了一种智能自动晶片切割机,包括主动轮,主动轮外侧啮合连接有从动轮,从动轮固定连接有折弯连接件,折弯连接件一端转动连接有旋转轮,旋转轮一侧固定连接有挡块,挡块一侧设置有切割刀头,切割刀头通过刀头固定件连接在旋转轮上,旋转轮一...
  • 本实用新型公开了一种切片均匀的芯片切片机,包括机架,所述机架上设置有平台和滑架,所述滑架上滑动连接有前面板,所滑架的一侧设置有与前面板后端面连接的电动伸缩杆一,所述前面板的前端面设置有导向柱一,所述导向柱一上设置有导向滑块一,所述导向滑...
  • 本实用新型公开了一种带有轴向调节机构的盘测机,包括盘测机主体,所述盘测机主体下方设置有底座。本申请通过逆时针转动锁紧杆使其开放端脱离从动齿轮外表壁,此时从动齿轮失去约束力,可推动盘测机主体使其进行轴向转动,底座顶部的滑块实现了对盘测机主...
  • 本实用新型公开了一种LD激光芯片测试设备,包括底板、转盘、支架以及安装在支架上测试机构,所述转盘通过传动轴安装在底板上,所述底板上设有驱动转盘转动的驱动件,所述转盘上具有凹槽,所述转盘上通过铰座连接有压杆,所述压杆上具有通槽,所述转盘上...
  • 本实用新型公开了一种芯片生产用芯片分选机,包括底座,所述底座上设有电机驱动旋转的转动盘,所述转动盘上开设有待分槽,所述底座上固定连接有圆杆,所述圆杆上铰接有连接架,所述连接架上设有圆环,所述圆环的底部固定连接有竖杆,所述竖杆贯穿连接架。...
  • 本实用新型公开了一种带有保护机构的芯片封装装置,包括顶板与底板,所述底板顶部固定安装有放置仓,所述放置仓外表壁固定安装有固定仓,所述固定仓内腔滑动连接有升降板,所述升降板内表壁开设有多组配合槽。本申请通过带动转动杆转动,转动杆与螺套旋合...
  • 本实用新型公开了一种带有收集机构的芯片生产用贴片机,包括贴片装置,所述贴片装置的顶部一侧设置有控制模块,所述控制模块的底部设置有贴片组件,所述贴片装置的上表壁设置有放置台,所述贴片装置的上表壁靠近放置台的一侧设置有旋转盘,所述贴片装置的...
  • 本实用新型公开了一种带有定位机构的芯片生产用切片机,包括切片装置和显示屏,所述切片装置的上方设置有放置台,所述放置台的上表壁一侧设置有两个对称分布的卡件,所述放置台上表壁靠近卡件的一侧滑动连接有推块,所述推块远离卡件的一侧转动连接有螺纹...
  • 本实用新型公开了一种LD激光芯片加工生产装置,包括机体,所述机体的上端固设有支架,所述机体的上方活动设置有方形架,所述方形架与支架之间转动设置有呈平行分布的支臂,所述方形架的内部滑动设置有两个从动块,两个所述从动块相对的一端固设有紧固夹...
  • 本实用新型公开了一种带有送料机构的芯片生产用分选机,包括分选装置和控制模块,所述分选装置的一侧设置有固定板,所述固定板的上方设置有传送带,所述传送带的上表壁设置有多个均匀分布的芯片本体,所述固定板的上表壁远离分选装置的一侧设置有两个对称...
  • 本实用新型涉及芯片清洗技术领域,尤其为一种芯片切割后的清洗装置,包括清洗装置主体、装料盒、以及风干装置,所述清洗装置主体的一侧设有送料机,所述送料机的一端固定安装有红外感应器,所述清洗装置主体的一端固定安装有正反装电机,所述清洗装置主体...
  • 本实用新型涉及晶闸管芯片加工技术领域,尤其为一种晶闸管芯片切割夹具,包括装置主体、操作台面、夹具主体、风箱、收集抽屉以及管道,所述装置主体的内部左侧安装有真空泵,所述装置主体的内部右侧通过滑轨安装有收集抽屉,所述装置主体的顶部中心处安装...
  • 本实用新型涉及切割装置技术领域,尤其为一种二极管芯片切割装置,包括机箱主体、二极管芯片装载机构以及隐形激光切割刀,所述机箱主体下端固定安装有基座,所述基座下端四角处固定安装有移动轮,所述机箱主体上端固定安装有传送操作台,所述传送操作台上...
  • 本实用新型提供一种用于芯片切割的夹装装置,包括支撑座和传送带,所述支撑座中部设有第一滑槽,所述传送带贯穿所述第一滑槽,且所述支撑座上方设有对称设有两个限位板,两个所述限位板上对称设有两个调节结构,两个所述调节结构之间对应设有两个限位结构...
  • 本实用新型涉及一种芯片切割机冲水装置,尤其为一种芯片切割机冲水装置,包括基座、设备柜、操作平台、抽屉、钛合金软管、第一操作槽、第二操作槽、切割机主体和冲水管,所述基座的顶部固定安装有设备柜,所述设备柜的顶部固定安装有操作平台,所述操作平...
  • 本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其为一种芯片切割加工夹具,包括工作台面、移动平台和夹具主体以及气动装置,所述工作台面的顶部两侧嵌入安装有滑槽,所述滑槽的内部安装有滑轮,所述滑轮的顶部安装有移动平台,所述移动平台的外侧两端安装有连接座,...