一种芯片生产用自动晶片切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用自动晶片切割机，包括机体，所述机体上安装有推杆，所述机体上安装有固定座，所述固定座上安装有滑动连接的加工座。本实用新型专利技术中，转动圆环即可使得圆环带动转动杆以及弧形块一同旋转，弧形块在放置座的上表面转动，弧形块之间的缝隙与放置座上开设的切割槽相对应时，机体上的切割机构即可进行切割作业，切割刀沿着切割槽以及弧形块之间的缝隙将放置座上的晶片进行切割处理，切割刀在切割时会受到切割槽以及弧形块的影响，因此切割刀在工作时不会受到外物的影响，切割刀能够稳定的进行切割作业，切割作业能够更加有效的进行，工作人员无需担心切割出现偏差的现象。现偏差的现象。现偏差的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用自动晶片切割机


[0001]本技术涉及晶片加工
，尤其涉及一种芯片生产用自动晶片切割机。

技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上，晶片切割机是一种用于数学领域的分析仪，能够对晶片进行加工，使得晶片能够作用于各个领域。
[0003]但是传统的晶片切割机对晶片进行切割时，缺乏对晶片的限制结构，使得晶片在被切割时容易出现切割不符合要求的情况，因此需要对晶片切割机进行改进，使其能够更好的对晶片进行切割处理。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种芯片生产用自动晶片切割机。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片生产用自动晶片切割机，包括机体，所述机体上安装有推杆，所述机体上安装有固定座，所述固定座上安装有滑动连接的加工座，所述推杆的端部固定连接有加工座，所述加工座的边缘处开设有环槽，所述环槽处转动连接有圆环，所述圆环上铰接有转动杆，所述转动杆的端部固定连接有弧形块，所述加工座上固定连接有放置座，所述放置座的边缘凸起且开设有圆周分布的切割槽，所述弧形块与放置座的上表面凸起处抵接，所述加工座上设有对圆环限位的限位件。
[0007]优选地，所述限位件包括圆环以及环槽处开设的圆孔，所述圆孔内伸入有套环的底部固定连接的竖杆，所述套环的底部固定连接有弹簧，所述弹簧套设在竖杆上。
[0008]优选地，所述放置座的上表面凹陷与待切割镜片相适配。
[0009]优选地，所述弧形块之间所形成的缝隙与切割槽相对应。
[0010]优选地，所述套环的侧壁上安装有把手。
[0011]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0012]本申请通过转动圆环即可使得圆环带动转动杆以及弧形块一同旋转，弧形块在放置座的上表面转动，弧形块之间的缝隙与放置座上开设的切割槽相对应时，机体上的切割机构即可进行切割作业，切割刀沿着切割槽以及弧形块之间的缝隙将放置座上的晶片进行切割处理，切割刀在切割时会受到切割槽以及弧形块的影响，因此切割刀在工作时不会受到外物的影响，切割刀能够稳定的进行切割作业，切割作业能够更加有效的进行，工作人员无需担心切割出现偏差的现象，切割的晶片也更为符合标准。
附图说明
[0013]图1示出了根据本技术实施例提供的晶片切割机整体结构示意图；
[0014]图2示出了根据本技术实施例提供的晶片切割机各结构示意图；
[0015]图3示出了根据本技术实施例提供的A结构放大示意图。
[0016]图例说明：
[0017]1、机体；2、推杆；3、固定座；4、加工座；5、环槽；6、圆环；7、转动杆；8、弧形块；9、放置座；10、切割槽；11、套环；12、竖杆；13、弹簧；14、圆孔。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0020]一种芯片生产用自动晶片切割机，包括机体1，机体1上安装有推杆2，机体1上安装有固定座3，固定座3上安装有滑动连接的加工座4，推杆2的端部固定连接有加工座4，加工座4的边缘处开设有环槽5，环槽5处转动连接有圆环6，圆环6上铰接有转动杆7，转动杆7的端部固定连接有弧形块8，加工座4上固定连接有放置座9，放置座9的边缘凸起且开设有圆周分布的切割槽10，弧形块8与放置座9的上表面凸起处抵接，加工座4上设有对圆环6限位的限位件。
[0021]具体的，如图1所示，限位件包括圆环6以及环槽5处开设的圆孔14，圆孔14内伸入有套环11的底部固定连接的竖杆12，套环11的底部固定连接有弹簧13，弹簧13套设在竖杆12上，因此套环11的竖杆12伸入到圆孔14内时，在弹簧13的作用下能够使得套环11不会与圆环6直接接触。
[0022]具体的，如图3所示，放置座9的上表面凹陷与待切割镜片相适配，因此镜片能够置于放置座9上等待被切割。
[0023]具体的，如图3所示，弧形块8之间所形成的缝隙与切割槽10相对应，机体1上的切割到能够沿着弧形块8之间所形成的缝隙与切割槽10进行切割作业，弧形块8能够起到对切割刀的限制效果。
[0024]具体的，如图3所示，套环11的侧壁上安装有把手，能够更加方便取下套环11，操作更为快捷。
[0025]综上所述，本实施例所提供的转动圆环6即可使得圆环6带动转动杆7以及弧形块8一同旋转，弧形块8在放置座9的上表面转动，弧形块8之间的缝隙与放置座9上开设的切割槽10相对应时，机体1上的切割机构即可进行切割作业，切割刀沿着切割槽10以及弧形块8之间的缝隙将放置座9上的晶片进行切割处理，切割刀在切割时会受到切割槽10以及弧形块8的影响，因此切割刀在工作时不会受到外物的影响，切割刀能够稳定的进行切割作业。
[0026]实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新
型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用自动晶片切割机，包括机体(1)，其特征在于，所述机体(1)上安装有推杆(2)，所述机体(1)上安装有固定座(3)，所述固定座(3)上安装有滑动连接的加工座(4)，所述推杆(2)的端部固定连接有加工座(4)，所述加工座(4)的边缘处开设有环槽(5)，所述环槽(5)处转动连接有圆环(6)，所述圆环(6)上铰接有转动杆(7)，所述转动杆(7)的端部固定连接有弧形块(8)，所述加工座(4)上固定连接有放置座(9)，所述放置座(9)的边缘凸起且开设有圆周分布的切割槽(10)，所述弧形块(8)与放置座(9)的上表面凸起处抵接，所述加工座(4)上设有对圆环(6)限位的限位件。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志宏，张文，杨劲华，
申请(专利权)人：武汉芯荃通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：