一种芯片生产用芯片分选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用芯片分选机，包括底座，所述底座上设有电机驱动旋转的转动盘，所述转动盘上开设有待分槽，所述底座上固定连接有圆杆，所述圆杆上铰接有连接架，所述连接架上设有圆环，所述圆环的底部固定连接有竖杆，所述竖杆贯穿连接架。本实用新型专利技术中，电机驱动转动盘旋转，转动盘上的待分槽内放置有芯片，转动圆环，使得固定块的位置与待分槽相对应，向下推动圆环，弹簧压缩，使得固定块的套槽将芯片卡合，芯片的边缘与侧块接触，芯片被侧块稳定卡住，由于侧块为弹性的密封圈材质制成，因此侧块具备一定的弹性，侧块将芯片固定时不会将芯片损坏，芯片能够保持自身的完好。身的完好。身的完好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用芯片分选机


[0001]本技术涉及芯片分选机
，尤其涉及一种芯片生产用芯片分选机。

技术介绍

[0002]芯片(半导体元件产品的统称)，集成电路缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]芯片在加工生产中需要对其进分选，但是传统的分选机多为自动化机械控制，全自动化的分选太过依赖机械，因此需要半自动分选机，使其能够在人工的操作下进行分选作业。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种芯片生产用芯片分选机。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片生产用芯片分选机，包括底座，所述底座上设有电机驱动旋转的转动盘，所述转动盘上开设有待分槽，所述底座上固定连接有圆杆，所述圆杆上铰接有连接架，所述连接架上设有圆环，所述圆环的底部固定连接有竖杆，所述竖杆贯穿连接架，所述竖杆的底部固定连接有固定块，所述竖杆上套设有弹簧，所述弹簧的一端与圆环的下表面固定连接，另一端与连接架的上表面固定连接，所述固定块上开设有套槽，所述套槽的内壁上圆周分布有侧块，所述套槽的内壁上设有电动推杆驱动移动的推块，所述底座上设有与固定块配合分选的配合件。
[0007]优选地，所述配合件包括底座上开设的滑槽，所述滑槽处滑动连接有移动块，所述移动块上开设有圆槽。
[0008]优选地，所述弹簧的外部套设有防腐橡胶套。
[0009]优选地，所述侧块为弹性密封圈材质。
[0010]优选地，所述圆环上安装有把手。
[0011]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0012]1、本申请通过电机驱动转动盘旋转，转动盘上的待分槽内放置有芯片，转动圆环，使得固定块的位置与待分槽相对应，向下推动圆环，弹簧压缩，使得固定块的套槽将芯片卡合，芯片的边缘与侧块接触，芯片被侧块稳定卡住，由于侧块为弹性的密封圈材质制成，因此侧块具备一定的弹性，侧块将芯片固定时不会将芯片损坏，芯片能够保持自身的完好。
[0013]2、本申请通过转动圆环，使得固定块与移动块上的圆槽相对应，套槽内的推块在电动推杆的作用下推动芯片到达圆槽内，移动块将芯片转移，移动块能够将分选后的芯片
移动到后续加工的位置，电动推杆推动推块将使得芯片与套槽分离，无需手动将芯片与套槽分离，操作也更为方便，不同的固定块所开设的套槽不同，套槽与待分槽相对应，不同尺寸的芯片使用不同的固定块进行操作。
附图说明
[0014]图1示出了根据本技术实施例提供的分选机整体结构示意图；
[0015]图2示出了根据本技术实施例提供的分选机一侧结构示意图；
[0016]图例说明：
[0017]1、底座；2、转动盘；3、待分槽；4、圆杆；5、连接架；6、圆环；7、竖杆；8、弹簧；9、固定块；10、套槽；11、推块；12、侧块；13、滑槽；14、移动块；15、圆槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：
[0020]一种芯片生产用芯片分选机，包括底座1，底座1上设有电机驱动旋转的转动盘2，转动盘2上开设有待分槽3，底座1上固定连接有圆杆4，圆杆4上铰接有连接架5，连接架5上设有圆环6，圆环6的底部固定连接有竖杆7，竖杆7贯穿连接架5，竖杆7的底部固定连接有固定块9，竖杆7上套设有弹簧8，弹簧8的一端与圆环6的下表面固定连接，另一端与连接架5的上表面固定连接，固定块9上开设有套槽10，套槽10的内壁上圆周分布有侧块12，套槽10的内壁上设有电动推杆驱动移动的推块11，底座1上设有与固定块9配合分选的配合件。
[0021]具体的，如图1所示，配合件包括底座1上开设的滑槽13，滑槽13处滑动连接有移动块14，移动块14上开设有圆槽15，套槽10内的芯片移动到圆槽15内被转移。
[0022]具体的，如图1所示，弹簧8的外部套设有防腐橡胶套，因此弹簧8能够防止被腐蚀，能够长期的使用。
[0023]具体的，如图1所示，侧块12为弹性密封圈材质，侧块12将芯片固定时不会将芯片损坏。
[0024]具体的，如图1所示，圆环6上安装有把手，便于操作圆环6在竖直方向上移动。
[0025]综上所述，本实施例所提供的电机驱动转动盘2旋转，转动盘2上的待分槽3内放置有芯片，转动圆环6，使得固定块9的位置与待分槽3相对应，向下推动圆环6，弹簧8压缩，使得固定块9的套槽10将芯片卡合，芯片的边缘与侧块12接触，芯片被侧块12稳定卡住，转动圆环6，使得固定块9与移动块14上的圆槽15相对应，套槽10内的推块11在电动推杆的作用下推动芯片到达圆槽15内，移动块14将芯片转移。
[0026]实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相
一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用芯片分选机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有电机驱动旋转的转动盘(2)，所述转动盘(2)上开设有待分槽(3)，所述底座(1)上固定连接有圆杆(4)，所述圆杆(4)上铰接有连接架(5)，所述连接架(5)上设有圆环(6)，所述圆环(6)的底部固定连接有竖杆(7)，所述竖杆(7)贯穿连接架(5)，所述竖杆(7)的底部固定连接有固定块(9)，所述竖杆(7)上套设有弹簧(8)，所述弹簧(8)的一端与圆环(6)的下表面固定连接，另一端与连接架(5)的上表面固定连接，所述固定块(9)上开设有套槽(10)，所述套槽(10)的内壁上圆周分布有侧块(12)，所述套槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志宏，张文，杨劲华，
申请(专利权)人：武汉芯荃通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：