本实用新型专利技术公开了一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板与底板，所述底板顶部固定安装有放置仓，所述放置仓外表壁固定安装有固定仓，所述固定仓内腔滑动连接有升降板，所述升降板内表壁开设有多组配合槽。本申请通过带动转动杆转动，转动杆与螺套旋合，以此为升降板提供驱动力，升降板受到限位板的轴向限位，而进行竖直方向的移动，在移动的过程中，配合槽为凸杆提供驱动力，而此时凸杆与隔板受到滑槽的约束，使得多组隔板沿着滑槽滑动并始终保证隔板与隔板之间的间距相同，实现多组隔板的等距分开，以此适应不同尺寸的芯片封装，操作较为便捷，从而提高了芯片封装装置的使用效果。果。果。
【技术实现步骤摘要】
一种带有保护机构的芯片封装装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种带有保护机构的芯片封装装置。
技术介绍
[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]目前，现有的芯片封装装置仍存在不足之处，现有的芯片封装装置是将芯片放置到放置仓内，且芯片之间通过隔板进行分离，但是现有的隔板多是固定设置，其不能够根据不同芯片的大小而进行位置调节，且固定式的隔板对芯片的定位效果较差，从而降低了芯片封装装置的使用效果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种带有保护机构的芯片封装装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板与底板，所述底板顶部固定安装有放置仓，所述放置仓外表壁固定安装有固定仓，所述固定仓内腔滑动连接有升降板，所述升降板内表壁开设有多组配合槽，多组配合槽呈爪型分布，所述放置仓内表壁通过滑槽滑动连接有多组隔板，多组所述隔板水平端外表壁均固定安装有凸杆，多组所述凸杆分别与多组配合槽滑动配合，所述升降板内腔之间设置有用于驱动升降板升降的驱动部。
[0007]优选地，所述驱动部包括有竖直穿设在固定仓内腔的转动杆，所述转动杆外表壁旋合连接有螺套，所述螺套外表壁与升降板外表壁固定连接。
[0008]优选地，多组所述隔板外表壁均固定安装有弹性垫层。
[0009]优选地，所述凸杆与隔板水平端一体成型。
[0010]优选地，所述固定仓底部与底板顶部相贴合，且所述固定仓是通过螺丝与放置仓固定连接。
[0011]优选地，所述固定仓内表壁固定安装有限位板，所述限位板内表壁与升降板外表壁相贴合。
[0012]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0013]本申请通过带动转动杆转动，转动杆与螺套旋合，以此为升降板提供驱动力，升降板受到限位板的轴向限位，而进行竖直方向的移动，在移动的过程中，配合槽为凸杆提供驱动力，而此时凸杆与隔板受到滑槽的约束，使得多组隔板沿着滑槽滑动并始终保证隔板与隔板之间的间距相同，实现多组隔板的等距分开，以此适应不同尺寸的芯片封装，操作较为
便捷，从而提高了芯片封装装置的使用效果。
附图说明
[0014]图1示出了根据本技术实施例提供的结构示意图；
[0015]图2示出了根据本技术实施例提供的隔板的结构示意图；
[0016]图3示出了根据本技术实施例提供的固定仓的结构示意图。
[0017]图例说明：
[0018]1、底板；2、顶板；3、固定仓；4、放置仓；5、隔板；6、滑槽；7、转动杆；8、螺套；9、凸杆；10、配合槽；11、升降板；12、限位板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0021]一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板2与底板1，底板1顶部固定安装有放置仓4，放置仓4外表壁固定安装有固定仓3，固定仓3内腔滑动连接有升降板11，升降板11内表壁开设有多组配合槽10，多组配合槽10呈爪型分布，放置仓4内表壁通过滑槽6滑动连接有多组隔板5，多组隔板5水平端外表壁均固定安装有凸杆9，多组凸杆9分别与多组配合槽10滑动配合，升降板11)外侧与固定仓3内腔之间设置有用于驱动升降板11升降的驱动部。
[0022]具体的，如图3所示，驱动部包括有竖直穿设在固定仓3内腔的转动杆7，转动杆7外表壁旋合连接有螺套8，螺套8外表壁与升降板11外表壁固定连接，带动转动杆7转动，转动杆7与螺套8旋合，以此为升降板11提供驱动力。
[0023]具体的，如图2与图3所示，多组隔板5外表壁均固定安装有弹性垫层，以实现对芯片的保护，避免隔板5直接与芯片接触而造成损伤，凸杆9与隔板5水平端一体成型，以保证凸杆9的结构强度，固定仓3底部与底板1顶部相贴合，且固定仓3是通过螺丝与放置仓4固定连接，以保证固定仓3的稳定以及拆装的便捷性，固定仓3内表壁固定安装有限位板12，限位板12内表壁与升降板11外表壁相贴合，以限制升降板11的轴向偏转。
[0024]综上所述，本实施例所提供的通过带动转动杆7转动，转动杆7与螺套8旋合，以此为升降板11提供驱动力，升降板11受到限位板12的轴向限位，而进行竖直方向的移动，在移动的过程中，配合槽10为凸杆9提供驱动力，而此时凸杆9与隔板5受到滑槽6的约束，使得多组隔板5沿着滑槽6滑动并始终保证隔板5与隔板5之间的间距相同，实现多组隔板5的等距分开，以此适应不同尺寸的芯片封装，操作较为便捷，从而提高了芯片封装装置的使用效果。
[0025]实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相
一致的最宽的范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有保护机构的芯片封装装置，包括顶板(2)与底板(1)，其特征在于，所述底板(1)顶部固定安装有放置仓(4)，所述放置仓(4)外表壁固定安装有固定仓(3)，所述固定仓(3)内腔滑动连接有升降板(11)，所述升降板(11)内表壁开设有多组配合槽(10)，多组配合槽(10)呈爪型分布，所述放置仓(4)内表壁通过滑槽(6)滑动连接有多组隔板(5)，多组所述隔板(5)水平端外表壁均固定安装有凸杆(9)，多组所述凸杆(9)分别与多组配合槽(10)滑动配合，所述升降板(11)外侧与固定仓(3)内腔之间设置有用于驱动升降板(11)升降的驱动部。2.根据权利要求1所述的一种带有保护机构的芯片封装装置，其特征在于，所述驱动部包括有竖直穿设在固定仓(3)内腔的转动杆(7)...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志宏，张文，杨劲华，
申请(专利权)人：武汉芯荃通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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