本实用新型实施例公开一种固定结构和车载麦克风组件，所述固定结构用于将麦克风固定于安装板，所述安装板具有相对设置的第一安装面和第二安装面，所述安装板形成有贯穿所述第一安装面和所述第二安装面的安装孔，所述固定结构包括：支架，所述支架的外边缘...

本实用新型公开一种自诊断麦克风和电子设备，其中，所示自诊断麦克风包括框体、基板、振动拾音组件以及ASIC芯片，所述基板与所述框体连接形成有容置腔，所述基板开设与所述容置腔连通的声孔；所述振动拾音组件设于所述容置腔内，并覆盖所述声孔，所述...

本实用新型公开一种红外测温传感器和应用该红外测温传感器的电子设备。其中，红外测温传感器包括：电路板；热电堆，所述热电堆设于所述电路板，并与所述电路板电性连接，所述热电堆具有背对所述电路板设置的采集面，所述采集面具有采集区域；及滤光盖，所...

本实用新型公开一种声学测试设备，所述声学测试设备包括：消音室，设有安装空间；测试装置，设于所述安装空间内，所述测试组件包括间隔设置的测试组件和声学工装，所述声学工装与所述测试组件电连接，所述声学工装用于放置待测产品；降噪装置，设于所述安...

本实用新型公开一种振动检测结构、骨声纹传感器和电子设备。振动检测结构包括拾振单元、感应单元和限位单元，拾振单元包括弹性拾振件；感应单元包括感应膜，弹性拾振件与感应膜之间形成有传振气道；弹性拾振件用于感应外界振动而振动，以用于使传振气道内...

本实用新型公开一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括壳体、芯片装置及阻挡件；其中，所述壳体包括具有声孔的基板及设置在所述基板上的封盖，所述封盖的下周缘与所述基板连接的位置形成有焊接部；所述芯片装置设置在所述基板的与所述声孔对应的位置...

本发明公开一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括壳体和泄气阀；所述壳体包括具有进声孔的基板；所述泄气阀设于所述基板的内表面，所述泄气阀设有与所述进声孔相对的透声孔及位于透声孔一侧的泄气孔；所述泄气阀包括主动片及与主动片层叠的被动片。...

本发明公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括封装壳体、振动组件及检测器，所述封装壳体围合形成有容纳腔，所述封装壳体上设有连通所述容纳腔的进音孔；所述振动组件包括设于所述容纳腔内的振膜和弹性结构，所述弹性结构与所述振膜连接；所述...

本实用新型提供一种骨声纹传感器及电子装置，其中的骨声纹传感器包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的MEMS芯片；MEMS芯片包括衬底以及间隔设置在衬底上的极板和振膜；在振膜远离极板的一侧设置有质量块；在振膜一侧或两侧...

本实用新型提供一种骨声纹传感器及电子装置，其中的骨声纹传感器包括电路板、与电路板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的MEMS麦克风；MEMS麦克风包括衬底以及设置在衬底上的敏感膜；在敏感膜远离和/或靠近电路板的一侧贴设有质量块；并...

本发明公开了一种密封结构、密封方法、传感器和电子设备，所述密封结构用于芯片，所述密封结构包括：基板、外壳、遮光胶以及反光胶，所述基板的一表面用于设置芯片；所述外壳套设于所述芯片，所述外壳一端连接于所述基板，所述外壳背离所述基板一端设置封...

本发明提供一种产品灌胶辅助装置及灌胶方法，其中的产品灌胶辅助装置包括载板主体以及设置在载板主体上的加热部；其中，待灌胶PCB定位在载板主体上，待灌胶PCB上的待灌胶产品的灌胶位置与加热部的位置相对应；加热部用于在灌胶过程中对灌胶位置进行...

本发明公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括封装壳体、弹性结构及检测结构，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体上设有连通所述容纳腔的进音孔；所述弹性结构设于容纳腔内，并对应所述进音孔设置；所述检测结构设于容纳腔内，并与所述封...

本实用新型公开一种骨声纹传感器和电子设备。所述骨声纹传感器包括：传感器单元，所述传感器单元包括封装壳体、及设于所述封装壳体内的传感器芯片，所述封装壳体上设有声孔；以及拾振单元，所述拾振单元包括拾振壳体、设于所述拾振壳体内的弹性膜、及设置...

本实用新型公开一种骨声纹传感器和电子设备。所述骨声纹传感器包括：拾振单元，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号而产生响应振动信号，所述拾振单元包括拾振壳体、设于所述拾振壳体内的弹性膜、及设置在所述弹性膜上的振动调节件，所述振动调节件包括...

本实用新型公开一种振动组件、骨声纹传感器和电子设备。骨声纹传感器包括壳体和振动组件，所述振动组件包括拾振单元、振动调节件和传感器芯片，所述拾振单元包括弹性膜和基板，所述弹性膜设于所述壳体内，所述弹性膜的外缘连接于所述壳体的周壁，所述基板...

本实用新型公开一种骨声纹传感器和电子设备。所述骨声纹传感器包括：拾振单元，所述拾振单元包括拾振壳体和设于所述拾振壳体内的弹性膜；以及传感器单元，所述传感器单元包括封装壳体、及设于所述封装壳体内的传感器芯片，所述封装壳体上设有声孔和泄气孔...

本实用新型公开一种传感器模组和电子装置，所述传感器模组包括：基板，具有安装面，所述基板背向所述安装面的一侧设有补强层；气压计组件，设于所述安装面，所述气压计组件于所述安装面的投影位于所述补强层于所述安装面的投影范围内。本实用新型旨在提供...

本发明公开了一种麦克风的打包方法，所述麦克风的打包方法包括以下步骤：在检测到麦克风测试完成后，获取测试完成的麦克风数量；在测试完成的麦克风数量达到预设数量时，根据所述麦克风的测试结果中的第一频率下的第一测试参数按照第一排序方式对所述麦克...

本实用新型公开一种集成传感器和可穿戴设备，集成传感器包括第一衬底、第一传感器、第二传感器和盖体，第一传感器设于第一衬底上，第一传感器上开设有显露第一衬底的通孔，第二传感器于通孔中设于第一衬底上。盖体覆盖于第一传感器背向第一衬底的侧表面，...