麦克风结构和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种麦克风结构和电子设备，所述麦克风结构包括封装壳体、弹性结构及检测结构，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体上设有连通所述容纳腔的进音孔；所述弹性结构设于容纳腔内，并对应所述进音孔设置；所述检测结构设于容纳腔内，并与所述封装壳体电连接，所述检测结构用于向所述弹性结构发射信号，并接收所述弹性结构反射的信号。本发明专利技术旨在提高麦克风结构的灵敏度，从而增大麦克风结构的信噪比的同时，避免对麦克风结构的频响性能造成影响。

Microphone structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
麦克风结构和电子设备
本专利技术涉及麦克风
，特别涉及一种麦克风结构和应用该麦克风结构的电子设备。
技术介绍
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)技术是近年来高速发展的一项高新技术，它采用先进的半导体制造工艺，实现传感器、驱动器等器件的批量制造，与对应的传统器件相比，MEMS器件在体积、功耗、重量以及价格方面有十分明显的优势。市场上，MEMS器件的主要应用实例包括压力传感器、加速度计及麦克风结构等。麦克风结构又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风。麦克风结构能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现"声—电"转换。相关技术中麦克风结构后室空气容积较小，推动硅振膜运动的难度增加，导致MEMS传感器的灵敏度下降，进而导致麦克风结构的信噪比降低，且前室空气容积大，谐振频率将会降低，影响麦克风结构的频响性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种麦克风结构和电子设备，旨在提高麦克风结构的灵敏度，从而增大麦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：/n封装壳体，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体上设有连通所述容纳腔的进音孔；/n弹性结构，所述弹性结构设于容纳腔内，并对应所述进音孔设置；及/n检测结构，所述检测结构设于容纳腔内，并与所述封装壳体电连接，所述检测结构用于向所述弹性结构发射信号，并接收所述弹性结构反射的信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：
封装壳体，所述封装壳体形成有容纳腔，所述封装壳体上设有连通所述容纳腔的进音孔；
弹性结构，所述弹性结构设于容纳腔内，并对应所述进音孔设置；及
检测结构，所述检测结构设于容纳腔内，并与所述封装壳体电连接，所述检测结构用于向所述弹性结构发射信号，并接收所述弹性结构反射的信号。


2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述弹性结构包括：
弹性膜，所述弹性膜正对所述进音孔设置；和
连接臂，所述连接臂的一端与所述封装壳体连接，所述连接臂的另一端与所述弹性膜连接，以使所述弹性膜、所述连接臂和所述封装壳体围合形成振动腔，所述检测结构设于所述振动腔内。


3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述连接臂呈环形结构；
或，所述连接臂包括两个，两个所述连接臂呈相对且间隔设置，每一所述连接臂的一端与所述封装壳体连接，每一所述连接臂的另一端与所述弹性膜的一端连接；
且/或，所述连接臂呈弹簧结构设置。


4.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述弹性膜的材质为硅材质；
且/或，所述连接臂的材质为硅材质；
且/或，所述进音孔的面积小于所述弹性膜的面积；
且/或，所述检测结构为光发射...

【专利技术属性】
技术研发人员：解士翔，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37