微机电系统麦克风及终端技术方案

本公开是关于微机电系统麦克风，包括：基板、微机电系统芯片、屏蔽罩以及专用集成电路芯片。其中，所述微机电系统芯片设置在所述基板上。所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号。所述专用集成电路芯片设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。通过将集成电路芯片与微机电系统芯片分离进行封装，集成电路芯片可以单独构成一个信号处理模块对信号进行处理，从而起到降噪、抗干扰的效果。

【技术实现步骤摘要】
微机电系统麦克风及终端
本公开涉及音频相关
，尤其涉及微机电系统麦克风及终端。
技术介绍
随着社会的发展，移动终端已充斥着我们的生活，尤其是智能手机、智能音箱，已经成为人们生活中不可或缺的一部分。而麦克风是智能移动终端中必不可少的音频器件。在手机设计中，由于微机电系统麦克风(即，MEMS麦克风)具有灵敏度高且一致性好，可以使用回流焊工艺进行贴片等优点，已引领音频器件设计潮流。在手机中，麦克风由于需要接收外界的声音，因此需要靠近设备的边缘放置。由于手机天线位于手机的边缘部位，从而导致麦克风的位置处于天线的辐射区，收到电磁辐射干扰，影响麦克风的音质。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种微机电系统麦克风和移动终端。本公开实施方式中，提供了一种微机电系统麦克风，包括：基板、微机电系统芯片、屏蔽罩以及专用集成电路芯片。其中，所述微机电系统芯片设置在所述基板上。所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号。所述专用集成电路芯片设置在所述屏蔽罩的外部，与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微机电系统麦克风，其特征在于，包括：/n基板；/n微机电系统芯片，设置于所述基板上；/n屏蔽罩；所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号；/n专用集成电路芯片，设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统麦克风，其特征在于，包括：
基板；
微机电系统芯片，设置于所述基板上；
屏蔽罩；所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号；
专用集成电路芯片，设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。


2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述专用集成电路芯片设置在所述基板上。


3.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述专用集成电路芯片集成在所述微机电系统麦克风的音频编码解码器上。


4.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其特征在于，所述音频编码解码器内部设置有模数转换器，与所述专用集成电路芯片电性连接。


5.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其特征在于，
所述专用集成电路芯片通过信号线与所述微机电系统芯片电性连接；
在所述信号线上串联有高频磁珠或并联有对...

【专利技术属性】
技术研发人员：李垒，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11