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本公开是关于微机电系统麦克风，包括：基板、微机电系统芯片、屏蔽罩以及专用集成电路芯片。其中，所述微机电系统芯片设置在所述基板上。所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号。所述专用集成电路芯片设...
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