密封结构、密封方法、传感器和电子设备技术

本发明专利技术公开了一种密封结构、密封方法、传感器和电子设备，所述密封结构用于芯片，所述密封结构包括：基板、外壳、遮光胶以及反光胶，所述基板的一表面用于设置芯片；所述外壳套设于所述芯片，所述外壳一端连接于所述基板，所述外壳背离所述基板一端设置封胶口；所述遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并覆盖所述芯片；所述反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧。本发明专利技术的技术方案能够提高传感器测量的准确度。

【技术实现步骤摘要】
密封结构、密封方法、传感器和电子设备
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种密封结构、密封方法、传感器和电子设备。
技术介绍
随着半导体传感器在智能电子产品中的应用越来越广泛，通常需要对传感器进行防水封装，但是半导体传感器在工作的过程中容易受到光线的影响，导致信号反馈不准确。同时，半导体传感器还对表面的异物敏感，异物的存在导致半导体传感器在相应位置测量失真，从而也导致传感器难以获得有效测量数据。上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
基于此，针对现有的在对传感器进行防水封装的过程中，光线和异物对传感器的影响，导致传感器测量不准确的问题，有必要提供一种密封结构、密封方法和传感器，旨在能够减少光线和异物对传感器的影响，提高传感器测量的准确度。为实现上述目的，本专利技术提出的一种密封结构，所述密封结构用于芯片，所述密封结构包括：基板，所述基板的一表面用于设置芯片；外壳，所述外壳套设于所述芯片，所述外壳一端连接于所述基板，所述外壳背离所述基板一端设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封结构，所述密封结构用于芯片，其特征在于，所述密封结构包括：/n基板，所述基板的一表面用于设置芯片；/n外壳，所述外壳套设于所述芯片，所述外壳一端连接于所述基板，所述外壳背离所述基板一端设置封胶口；/n遮光胶，所述遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并覆盖所述芯片；以及/n反光胶，所述反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种密封结构，所述密封结构用于芯片，其特征在于，所述密封结构包括：
基板，所述基板的一表面用于设置芯片；
外壳，所述外壳套设于所述芯片，所述外壳一端连接于所述基板，所述外壳背离所述基板一端设置封胶口；
遮光胶，所述遮光胶设于所述芯片背离所述基板一侧，并覆盖所述芯片；以及
反光胶，所述反光胶设于所述遮光胶背离所述基板一侧。


2.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述遮光胶为黑色胶，所述反光胶为透明胶。


3.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述遮光胶为黑色胶，所述反光胶为白色胶。


4.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述遮光胶厚度为100um~300um，所述反光胶厚度为30um~100um。


5.如权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述外壳具有相连通的密封段和容放段，所述容放段连接于所述基板，所述芯片设于所述容放段，所述封胶口设于所述密封段背离所述容放段的一端，所述容放段的横截面积大于所述密封段的横截面积。


6.如权利要求1至5中任一项所述的密封结构，其特征在于，所述外壳和所述基板之间设置外壳胶，所述外壳胶用于将所述外壳固定于所述基板。


7.如权利要求1至5中任一项所述的密封结构，其特征在于，所述芯片和所述基板之间设置贴片胶，所述贴片胶用于将所述芯片固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，李向光，方华斌，付博，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37