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密封结构、密封方法、传感器和电子设备技术
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文档序号:26347614
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本发明公开了一种密封结构、密封方法、传感器和电子设备,所述密封结构用于芯片,所述密封结构包括:基板、外壳、遮光胶以及反光胶,所述基板的一表面用于设置芯片;所述外壳套设于所述芯片,所述外壳一端连接于所述基板,所述外壳背离所述基板一端设置封胶口...
该专利属于潍坊歌尔微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过潍坊歌尔微电子有限公司授权不得商用。
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