骨声纹传感器及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种骨声纹传感器及电子装置，其中的骨声纹传感器包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的MEMS芯片；MEMS芯片包括衬底以及间隔设置在衬底上的极板和振膜；在振膜远离极板的一侧设置有质量块；在振膜一侧或两侧的封装结构上设置有至少一个预留孔，待骨声纹传感器组装完毕后，在预留孔内填充封堵结构。利用上述实用新型专利技术，能够简化骨声纹传感器结构及加工工艺，利于产品的小型化发展。

【技术实现步骤摘要】
骨声纹传感器及电子装置
本技术涉及传感器
，更为具体地，涉及一种骨声纹传感器及设置有该传感器的电子装置。
技术介绍
骨声纹传感器是一种利用声膜振动时策动空气流动，并以此来检测流动信号的一种传感器。传统的骨声纹传感器通常包括振动系统以及麦克风组件，振动系统用来感应外界的振动信息，并通过麦克风组件将振动时产生的气流变化转换为电信号，以此来表达该振动信息。可知，振动系统和麦克风组件均是骨声纹传感器的核心部件。但是，由于传统的骨声纹传感器均由振动系统和麦克风组件两部分组成，因此，整个产品的体积相对较大，内部结构以及制作工艺也比较复杂，导致生产良率比较低、生产周期长；此外，骨声纹传感器必须使用三明治结构的MEMS麦克风，其也导致生产成本更加高昂。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种骨声纹传感器及电子装置，以解决目前骨声纹传感器体积较大、内部结构以及制作工艺也比较复杂，导致生产良率比较低、生产周期长、成本高等问题。本技术提供的骨声纹传感器，包括基板、与基板形成封装结构的外壳，以及收容在封装结构内的MEM本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨声纹传感器，包括基板、与所述基板形成封装结构的外壳，以及收容在所述封装结构内的MEMS芯片；其特征在于，/n所述MEMS芯片包括衬底以及间隔设置在所述衬底上的极板和振膜；/n在所述振膜远离和/或靠近所述极板的一侧设置有质量块；/n在所述振膜一侧或两侧的封装结构上设置有至少一个预留孔，待所述骨声纹传感器组装完毕后，在所述预留孔内设置封堵结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种骨声纹传感器，包括基板、与所述基板形成封装结构的外壳，以及收容在所述封装结构内的MEMS芯片；其特征在于，
所述MEMS芯片包括衬底以及间隔设置在所述衬底上的极板和振膜；
在所述振膜远离和/或靠近所述极板的一侧设置有质量块；
在所述振膜一侧或两侧的封装结构上设置有至少一个预留孔，待所述骨声纹传感器组装完毕后，在所述预留孔内设置封堵结构。


2.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述质量块的形状与所述振膜的形状相同。


3.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述质量块与所述振膜的重心相重合。


4.如权利要求1所述的骨声纹传感器，其特征在于，
所述质量块与所述振膜均为圆形结构；并且，所述质量块的圆心与所述振膜的圆心相重合；或者，
所述质量块与所述振膜均设置为长方形结构，且所述质量块的中心与所述振膜的中心相...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣亮，付博，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37