一种硅微型麦克风上料装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅微型麦克风上料装配结构，包括基座，基座的顶部一侧设置有定向供料组件，基座的顶部且位于定向供料组件的一侧设置有转动组件，转动组件的顶部设置有壳套装载盘，壳套装载盘的顶部外侧均匀设置有若干放置槽，壳套装载盘的外侧均匀设置有若干组导杆，导杆之间设置有麦克风装载盘，麦克风装载盘上开设有若干与放置槽相对应的通孔，麦克风装载盘的顶部设置有压板，压板的底部外侧均匀设置有若干与通孔相配合的压柱。有益效果：可以一次实现多个麦克风与壳套之间的装配，相比于传统的单个手工压合的装配方式，本实用新型专利技术有效地提高了装配作业的效率，保证生产的进度。

【技术实现步骤摘要】
一种硅微型麦克风上料装配结构
本技术涉及麦克风生成
，具体来说，涉及一种硅微型麦克风上料装配结构。
技术介绍
硅基MEMS麦克风又叫微型硅基麦克风，其内含两个芯片——MEMS芯片和专用集成电路(ASIC)芯片，两枚芯片封装在一个表面贴装器件封装体中，是采用硅基MEMS工艺生产的仅有普通麦克风一半大小的新型产品，它具有普通麦克风相同的声学和电学性能，但却更加结实耐用，耐热性能更强，功耗更低。目前，在麦克风生产过程中，麦克风的壳套普遍采用手工单个压合来完成装配，这种装配方式不仅装配的效率低下，影响生产的进度，而且装配的一致性难以保证，无法保证麦克风与壳套装配后的稳定性，进而影响麦克风的功能。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种硅微型麦克风上料装配结构，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：一种硅微型麦克风上料装配结构，包括基座，基座的顶部一侧设置有定向供料组件，基座的顶部且位于定向供料组件的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅微型麦克风上料装配结构，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部一侧设置有定向供料组件(2)，所述基座(1)的顶部且位于所述定向供料组件(2)的一侧设置有转动组件(3)，所述转动组件(3)的顶部设置有壳套装载盘(4)，所述壳套装载盘(4)的顶部外侧均匀设置有若干放置槽(5)，所述壳套装载盘(4)的外侧均匀设置有若干组导杆(6)，所述导杆(6)之间设置有麦克风装载盘(7)，所述麦克风装载盘(7)上开设有若干与所述放置槽(5)相对应的通孔(8)，且所述通孔(8)的内壁均匀设置有若干限位组件(9)，所述麦克风装载盘(7)的顶部设置有压板(10)，且所述压板(10)和所述麦克风装载盘...

【技术特征摘要】
1.一种硅微型麦克风上料装配结构，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)的顶部一侧设置有定向供料组件(2)，所述基座(1)的顶部且位于所述定向供料组件(2)的一侧设置有转动组件(3)，所述转动组件(3)的顶部设置有壳套装载盘(4)，所述壳套装载盘(4)的顶部外侧均匀设置有若干放置槽(5)，所述壳套装载盘(4)的外侧均匀设置有若干组导杆(6)，所述导杆(6)之间设置有麦克风装载盘(7)，所述麦克风装载盘(7)上开设有若干与所述放置槽(5)相对应的通孔(8)，且所述通孔(8)的内壁均匀设置有若干限位组件(9)，所述麦克风装载盘(7)的顶部设置有压板(10)，且所述压板(10)和所述麦克风装载盘(7)与所述导杆(6)之间均通过滑动块(11)连接，所述压板(10)的底部外侧均匀设置有若干与所述通孔(8)相配合的压柱(12)。


2.根据权利要求1所述的一种硅微型麦克风上料装配结构，其特征在于，所述定向供料组件(2)包括安装于所述基座(1)顶部的固定座(13)，所述固定座(13)的顶部设置有中空圆盘(14)，所述中空圆盘(14)一侧的顶部设置有进料管(15)，所述中空圆盘(14)一侧的底部设置有出料管(16)，所述中空圆盘(14)的内腔通过转动轴与转动盘一(17)转动连接，且所述转动轴的一端贯穿所述中空圆盘(14)并与位于所述中空圆盘(14)表面的减速电机一(18)连接，所述转动盘一(17)的中部开设有空腔(19)，且所述空腔(19)的内底部开设有与所述出料管(16)共线的滑槽，所述转动盘一(17)上均匀开设有若干开口(20)，且所述开口(20)的一端与所述空腔(19)连通，所述开口(20)的内部一侧均设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈贤明，
申请(专利权)人：罗定市英格半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44