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本实用新型公开了一种硅微型麦克风上料装配结构,包括基座,基座的顶部一侧设置有定向供料组件,基座的顶部且位于定向供料组件的一侧设置有转动组件,转动组件的顶部设置有壳套装载盘,壳套装载盘的顶部外侧均匀设置有若干放置槽,壳套装载盘的外侧均匀设置有...该专利属于罗定市英格半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗定市英格半导体科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种硅微型麦克风上料装配结构,包括基座,基座的顶部一侧设置有定向供料组件,基座的顶部且位于定向供料组件的一侧设置有转动组件,转动组件的顶部设置有壳套装载盘,壳套装载盘的顶部外侧均匀设置有若干放置槽,壳套装载盘的外侧均匀设置有...